(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221963044.0 (22)申请日 2022.07.26 (73)专利权人 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限 公司 地址 314100 浙江省嘉兴 市嘉善县惠民街 道晋吉路56号 (72)发明人 张磊　裘君燕　周雨　高晓斌　 (74)专利代理 机构 北京中政联科专利代理事务 所(普通合伙) 11489 专利代理师 燕宏伟 (51)Int.Cl. B23K 37/04(2006.01) B23K 37/00(2006.01) H01L 21/60(2006.01) B23K 101/40(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于IGBT 模块的焊 接压块 (57)摘要 一种用于I GBT模块的焊接压块， 其包括一个 基座， 以及一个设置于所述基座的一侧的压块。 所述压块包括一个设置于所述基座的一侧的具 有隔热效果的隔绝块， 以及一个设置于所述隔绝 块的一侧的重力块， 所述重力块为铜制成。 所述 IGBT模块夹设于所述基座与所述压块之间， 所述 IGBT模块与所述隔绝块 贴合。 所述用于I GBT模块 的焊接压块通过所述压块将所述框架紧密 的压 在所述DBC板上进行焊接作业， 如此能够让每个 所述铜柱都能与所述DBC板紧密接触， 都能够被 有效地焊接， 避免了部分所述铜柱不与所述DBC 板接触而焊接不上的情况， 提高了产品的质量。 所述压块中的所述隔绝块能够有效的防止所述 重力块吸热的问题， 不会造成冷焊或虚焊的情 况， 提高了 焊接的效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 217965593 U 2022.12.06 CN 217965593 U 1.一种用于IGBT模块的焊接压块， 所述用于IGBT模块的焊接压块应用于IGBT模块 内的 焊接工作， 其特征在于： 所述用于IGB T模块的焊接压块包括一个基座， 以及一个 设置于所述 基座的一侧的压块， 所述压块包括一个设置于所述基座的一侧的具有隔热效果的隔绝块， 以及一个设置于所述隔绝块的一侧的重力块， 所述重力块为铜制成， 所述IGBT模块夹设于 所述基座与所述压块之间， 所述 IGBT模块与所述隔绝 块贴合。 2.根据权利 要求1所述的用于IGBT模块的焊接压块， 其特征在于： 所述IGBT模块包括一 个框架， 一个设置 于所述框架的一侧的DBC 板， 以及若干个设置 于所述框架上的铜柱。 3.根据权利要求1所述的用于IGBT模块的焊接压块， 其特征在于： 所述基座整体呈一个 长方体， 该基座的四个对称角上分别开设有一个定位 孔。 4.根据权利要求1所述的用于IGBT模块的焊接压块， 其特征在于： 所述隔绝块朝向所述 重力块的一侧间隔开设有两个卡槽， 两个所述 卡槽的中段分别开设有一个通 孔。 5.根据权利要求1所述的用于IGBT模块的焊接压块， 其特征在于： 所述重力块朝向所述 隔绝块的一侧的间隔设置有两个凸块， 两个所述凸块的中段分别开设有一个的螺孔。 6.根据权利要求2所述的用于IGBT模块的焊接压块， 其特征在于： 所述框架上开设有多 个容置孔， 该容置孔与所述铜柱匹配， 所述容置孔的周向内侧 壁与所述铜柱的周向外侧 壁 过盈配合。 7.根据权利要求2所述的用于IGBT模块的焊接压块， 其特征在于： 所述铜柱的两端 凸出 于所述框架， 所述铜柱朝向所述DBC 板的一端设置有一个大圆部 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217965593 U 2一种用于IGBT模块的焊接压块 技术领域 [0001]本实用新型涉及IGBT焊接加工技术领域， 特别是涉及一种用于IGBT模块的焊接压 块。 背景技术 [0002]IGBT(InsulatedGateBipolarTransist or)为绝缘栅双极型晶体管的英文缩写， 是 由BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导 体器件， 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。 具体地， GTR饱和压降 低， 载流密度大， 但驱动电流较大； MOSFET驱动功率很小， 开关速度快， 但导通压降大， 载流 密度小。 IGB T综合了以上两种器件的优点， 驱动功 率小而饱和压降低。 非常适合应用于直流 电压为600V及以上的变流系统如交流电机、 变频器、 开关电源、 照明电路、 牵引传动等领域。 [0003]对于普通的焊接式IGBT来说， 首先在DBC(Direct  BondingCopper， 覆铜陶瓷基板) 上特定的位置预焊接锡底， 再将框架 放置到DBC上方， 利用回流炉将框架上的铜零件焊接到 DBC上， 以实现框架与DBC 之间的可靠电气连接。 而在即使焊接过程中可能会存在以下情况： 1.框架焊接时， 仅依框架靠自重， 一侧容易翘起造成虚焊； 2.部分铜零件容易不与DBC接触， 容易焊接不上， 焊接良率较低； 3.由于 框架上方没有约束， 铜零件焊接后容 易高低不平。 [0004]如中国专利CN201510377892.1揭示了一种IGBT模块及焊接方法， 其包括底板以及 通过焊料与所述底板焊接的DBC板， 底板的焊接面上定义有焊接区域， 在底板的焊接区域或 DBC板上设置至少一个凸起， 该凸起与底板、 凸起与DBC  板的材料相同， 凸起的熔点高于所 述焊料， 在重力作用下DBC板下沉， 最终被凸起物垫起， DBC板与凸起物及焊料完全接触。 但 仅依靠DBC板自身的重力， 容易一侧翘起造成虚焊的情况。 如果在上面放置铜块 以此增加 DBC板的重量， 则 铜块会吸 收过多的热量， 造成冷焊或虚焊的情况。 实用新型内容 [0005]有鉴于此， 本实用新型提供了一种用于IGBT模块的焊接 压块， 以解决上述问题。 [0006]一种用于IGBT模块的焊接压块， 其包括一个基座， 以及一个设置于所述基座的一 侧的压块。 所述压块包括一个设置于所述基座的一侧的具有隔热效果的隔绝块， 以及一个 设置于所述隔绝块的一侧的重力块， 所述重力块为铜制成。 所述IGBT模块夹设于所述基座 与所述压块之间， 所述 IGBT模块与所述隔绝 块贴合。 [0007]进一步地， 所述IGBT模块包括一个框架， 一个设置于所述框架的一侧的  DBC板， 以 及若干个设置 于所述框架上的铜柱。 [0008]进一步地， 所述基座整体呈一个长方体， 该基座的四个对称角上分别开设有一个 定位孔。 [0009]进一步地， 所述隔绝块朝向所述重力块的一侧间隔开设有两个卡槽， 两个所述卡 槽的中段分别开设有一个通 孔。 [0010]进一步地， 所述重力块朝向所述隔绝块的一侧的间隔设置有两个凸块， 两个所述说　明　书 1/3 页 3 CN 217965593 U 3