(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222325363.5 (22)申请日 2022.08.31 (73)专利权人 深圳淬剑谷科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街 道鹅公岭社区世纪工业区7号3 01 (72)发明人 黄晨　姚亚伟　刘祖熙　 (74)专利代理 机构 深圳中一联合知识产权代理 有限公司 4 4414 专利代理师 翁唱玲 (51)Int.Cl. H02J 50/00(2016.01) H02J 7/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种无线 充电器支 架及无线 充电器 (57)摘要 本实用新型属于电子设备充电技术领域， 尤 其涉及一种无线充电器支架及无线充电器。 无线 充电器支架包括： 壳体， 具有 容置腔， 并开 设有连 通容置腔的开口； 封装件， 呈片状设置； 封装件 连 接壳体， 并覆 盖开口； 以及保持件， 固定设置于容 置腔内； 保持件朝向封装件的一端形成有定型 面； 保持件的硬度大于封装件的硬度； 定型面贴 合封装件设置， 以使所述封装件保持预定的平整 度。 本实用新型的无线充电器支架能够提升封装 件表面的平整度。 权利要求书1页 说明书7页 附图7页 CN 218183078 U 2022.12.30 CN 218183078 U 1.一种无线 充电器支 架， 其特征在于， 包括： 壳体， 具有容置腔， 并开设有连通所述 容置腔的开口； 封装件， 呈片状设置； 所述封装 件连接所述壳体， 并覆盖所述 开口； 以及 保持件， 固定设置于所述容置腔内； 所述保持件朝向所述封装件的一端形成有定型面； 所述保持件的硬度大于所述封装件的硬度； 所述定型面贴合所述封装件设置， 以使所述封 装件保持预定的平整度。 2.如权利要求1所述的无线充电器支架， 其特征在于， 所述壳体上开设有卡接槽， 所述 卡接槽沿所述开口的周缘呈环状延伸， 且所述卡接槽的槽底与所述定型面共面； 所述封装 件收容于所述 卡接槽内， 并贴合所述 卡接槽的槽底设置 。 3.如权利要求2所述的无线充电器支架， 其特征在于， 所述卡接槽的槽深小于所述封装 件的厚度； 或者， 所述 卡接槽的槽深等于所述封装 件的厚度。 4.如权利要求1 ‑3任意一项所述的无线充电器支架， 其特征在于， 所述保持件的周缘间 隔设置有多个第一连接部， 所述容置腔的腔底相 应位置均设置有第一配合部， 各所述第一 连接部分别连接对应的所述第一配合部 。 5.如权利要求4所述的无线充电器支架， 其特征在于， 所述保持件的几何中心位置设置 有第二连接部， 所述容置腔的腔底上相应位置设置有第二配合部， 所述第二连接部连接所 述第二配合部 。 6.如权利要求5所述的无线充电器支架， 其特征在于， 所述第 二连接部和所述第 二配合 部上分别形成有下抵面和上抵面； 所述下抵面和所述上抵面贴合设置， 且均与所述定型面 平行。 7.如权利要求1 ‑3任意一项所述的无线充电器支架， 其特征在于， 所述容置腔的腔底凸 设有多个支撑 部， 各所述支撑 部均抵接所述保持件。 8.如权利要求1 ‑3任意一项所述的无线充电器支架， 其特征在于， 所述保持件上开设有 点胶槽； 所述 点胶槽环绕所述定型面的外周设置， 并能够连通所述 开口。 9.如权利要求1 ‑3任意一项所述的无线充电器支架， 其特征在于， 所述壳体上开设有连 通所述容置腔的散热孔。 10.一种无线充电器， 配置为对电子设备充电， 其特征在于， 所述无线充电组件包括如 权利要求1 ‑9任意一项所述的无线充电器支架， 所述保持件朝向所述容置腔的腔底的一端 开设有避让槽； 所述无线充电器还包括磁 吸感应充电组件； 所述磁 吸感应充电组件收容于 所述容置腔 内， 并部分收容于所述避让槽内； 所述磁 吸感应充电组件配置为将所述电子设 备磁吸连接 于所述封装 件背离所述 容置腔的一端， 并对所述电子设备充电。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218183078 U 2一种无线充电器支架及 无线充电器 技术领域 [0001]本实用新型属于电子设备充电技术领域， 尤其涉及一种无线充电器支架及无线充 电器。 背景技术 [0002]无线充电器是指， 不使用传统的充电电源线连接电子设备， 而应用无线充电技术 对放置于其充电区域内的电子 设备进行充电的充电装置。 磁吸无线充电器在现有 无线充电 器的基础上增设有磁铁， 从而能够使待充电的电子设备磁 吸设置并准确定位于充电区域。 磁吸无线充电器通常包括能够磁吸固定电子设备的磁吸组件、 能够向电子 设备充电的感应 充电组件、 用于收容前述部件的壳体以及用于 封装并起到防滑作用的封装 件。 [0003]目前， 常见的磁吸无线充电器将磁吸感应充电组件以及 其它部件均直接收容于壳 体的容置腔 内， 再通过封装件将容置腔以及腔 内各部件封装， 以使待充电的手机能够设置 于封装件的外侧以进行充电。 [0004]但是， 位于封装件内侧的磁吸组件和感应充电组件等部件通常存在表面不平整的 情形， 且封装件通常由橡胶或其他柔性材料制成， 致使封装件在受到待充电的电子设备挤 压后易产生局部凹陷变形， 并在两者之 间产生缝隙； 进而妨碍对电子 设备的准确定位， 并对 磁吸连接的可靠性造成不利影响。 实用新型内容 [0005]本申请实施例的目的在于提供一种无线充电器， 旨在解决如何提升封装件表面的 平整度的问题。 [0006]为实现上述目的， 本申请采用的技 术方案是： [0007]一方面， 提供一种无线 充电器支 架， 包括： [0008]壳体， 具有容置腔， 并开设有连通所述 容置腔的开口； [0009]封装件， 呈片状设置； 所述封装 件连接所述壳体， 并覆盖所述 开口； 以及 [0010]保持件， 固定设置于所述容置腔内； 所述保持件朝向所述封装件的一端形成有定 型面； 所述保持件的硬度大于所述封装件的硬度； 所述定型面贴合所述封装件设置， 以使 所 述封装件保持预定的平整度。 [0011]在一个实施例中， 所述壳体上开设有卡接槽， 所述卡接槽沿所述开口的周缘呈环 状延伸， 且所述卡接槽的槽底与所述定型面共面； 所述封装件收容于所述卡接槽内， 并贴合 所述卡接槽的槽底设置 。 [0012]在一个实施例中， 所述卡接槽的槽深小于所述封装件的厚度； 或者， 所述卡接槽的 槽深等于所述封装 件的厚度。 [0013]在一个实施例中， 所述保持件的周缘间隔设置有多个第一连接部， 所述容置腔的 腔底相应位置均设置有第一配合部， 各 所述第一连接 部分别连接对应的所述第一配合部 。 [0014]在一个实施例中， 所述保持件的几何中心位置设置有第二连接部， 所述容置腔的说　明　书 1/7 页 3 CN 218183078 U 3