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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222106472.8 (22)申请日 2022.08.10 (73)专利权人 北京小米移动软件 有限公司 地址 100085 北京市海淀区西二 旗中路33 号院6号楼8层018号 (72)发明人 肖鹏 胡承远 涂华辉 付超  杨强  (74)专利代理 机构 北京善任知识产权代理有限 公司 11650 专利代理师 李强 孟桂超 (51)Int.Cl. H04M 1/02(2006.01) H04N 5/225(2006.01) H05K 1/02(2006.01) (54)实用新型名称 图像采集模组的防护模组、 后盖及电子设备 (57)摘要 本公开涉及电子技术领域, 尤其涉及一种图 像采集模组的防护模组、 后盖及电子设备。 一种 图像采集模组的防护模组, 包括: 绝缘件, 具有第 一开孔和第二开孔; 第一金属件, 位于所述绝缘 件的第一侧且安装在所述绝缘件 上, 所述第一金 属件, 具有第三开孔, 其中, 所述第三开孔和所述 第一开孔对齐; 第二金属件, 位于所述绝缘件第 二侧且具有第四开孔, 其中, 所述第二侧为所述 第一侧的相反侧; 所述第四开孔和所述第一开孔 对齐; 所述第二开孔位置处设置有第一导电件, 电连接所述第一金属件和所述第二金属件; 所述 图像采集模组的部分, 依次贯穿所述第三开孔、 所述第一 开孔以及所述第四开 孔。 权利要求书2页 说明书8页 附图4页 CN 217935658 U 2022.11.29 CN 217935658 U 1.一种图像采集模组的防护模组, 其特 征在于, 包括: 绝缘件, 具有第一 开孔和第二 开孔; 第一金属件, 位于所述绝缘件的第 一侧且安装在所述绝缘件上, 所述第 一金属件, 具有 第三开孔, 其中, 所述第三 开孔和所述第一 开孔对齐; 第二金属件, 位于所述绝缘件第 二侧且具有第四开孔, 其中, 所述第 二侧为所述第一侧 的相反侧; 所述第四开 孔和所述第一 开孔对齐; 所述第二 开孔位置处设置有第一 导电件, 电连接所述第一金属件和所述第二金属件; 所述图像采集模组的部分, 依次贯 穿所述第三 开孔、 所述第一 开孔以及所述第四开 孔。 2.根据权利要求1所述的防护模组, 其特 征在于, 所述第一金属件上 具有接地结构。 3.根据权利要求2所述的防护模组, 其特 征在于, 所述绝缘件的第一侧表面设置有凹槽; 所述第一金属件嵌设于所述凹槽内, 且所述接地结构裸露在外 。 4.根据权利要求1所述的防护模组, 其特 征在于, 所述绝缘件的面积大于所述第一金属件的面积。 5.根据权利要求1所述的防护模组, 其特 征在于, 所述防护模组还 包括: 第三金属件, 具有第五开孔, 其中, 所述第三金属件设置于所述第二金属件远离所述绝 缘件的一侧, 所述第五开 孔和所述第四开 孔对齐; 第一胶粘层, 设置于所述第二金属件和所述第三金属件之间, 且所述第一胶粘层在第 五开孔处无覆盖, 所述第一胶粘层上还具有第六开 孔; 第二导电件, 设置于所述第 二金属件和所述第 三金属件之间, 且位于第六开孔位置处, 电连接所述第二金属件和所述第三金属件; 所述图像采集模组的部分还贯 穿所述第五开 孔和第六开 孔。 6.根据权利要求5所述的防护模组, 其特 征在于, 所述第一 导电件和所述第二 导电件均为 导电泡棉。 7.一种后盖, 其特 征在于, 应用于电子设备, 所述后盖包括: 后盖本体; 以及 如权利要求1~6任一项所述的防护模组; 其中, 所述防护模组中的所述第二金属件设置于所述后盖本体的外侧, 所述绝缘件和 所述第一金属件设置 于所述后盖 本体的内侧; 所述图像采集模组的部分和所述第 一导电件还贯穿所述后盖本体, 且所述第 一导电件 还与所述第二金属件电连接 。 8.根据权利要求7所述的后盖, 其特征在于, 所述后盖还包括: 设置于所述绝缘件和所 述后盖本体之间的第二胶粘层; 所述第二胶粘层上设置有第七开孔和第八开孔, 所述第七开孔和所述第一开孔对齐, 所述第八开 孔用于供 所述第一 导电件穿过。 9.一种电子设备, 其特 征在于, 包括: 如权利要求7~8任一项所述的后盖; 印刷电路板;权 利 要 求 书 1/2 页 2 CN 217935658 U 2所述后盖中的所述防护模组中的第一金属件与所述印刷电路板上的接地 点连接。 10.根据权利要求9所述的电子设备, 其特 征在于, 所述印刷电路板上设置有与所述接地 点连接的接地弹片; 所述防护模组中的第一金属件的接地结构与所述接地弹片相扣合连接 。权 利 要 求 书 2/2 页 3 CN 217935658 U 3

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