(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222169631.9 (22)申请日 2022.08.17 (73)专利权人 山东华泰达电子科技有限公司 地址 256603 山东省滨州市经济技 术开发 区黄河三路以南渤 海三十路以东高端 装备产业园2 A座 (72)发明人 方乙铮　 (74)专利代理 机构 北京智行 阳光知识产权代理 事务所(普通 合伙) 11738 专利代理师 黄文捷 (51)Int.Cl. H04M 1/02(2006.01) H04M 1/18(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种抗压性 好的手机主板 (57)摘要 本实用新型公开了一种抗压性好的手机主 板， 涉及手机主板领域， 包括电路主板本体， 所述 电路主板本体的上端外表面设有控制芯片、 贴片 电阻与防护条， 本实用新型所述的一种抗压性好 的手机主板， 防护条在使用时可在电路主板本体 表面对主板上安装的零件进行保护， 在使用时可 避免零件受到挤压， 可提高零件的安全性， 并且 防护条通过导热铜片可对电路主板本体起到一 定的散热效果， 防护边条在 使用时可在电路主板 本体的四周对电路主板本体起到保护效果， 可避 免电路主板本体的四周受到挤压发生变形， 安全 性较高， 保护圈在使用时可避免使用螺丝对电路 主板本体固定时， 螺丝与电路主板本体 之间发生 磨损， 在使用时可提高螺 丝安装的稳定性。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 217957112 U 2022.12.02 CN 217957112 U 1.一种抗压性好的手机主板， 包括电路主板本体(1)， 其特征在于： 所述电路主板本体 (1)的上端外表面设有控制芯片(2)、 贴片电阻(3)与防护条(4)， 所述贴片电阻(3)位于控制 芯片(2)的四周， 所述防护条(4)位于贴片电阻(3)的一侧， 所述电路主板本体(1)的中部设 有固定丝孔(5)， 所述固定丝孔(5)的内壁设有保护圈(6)， 所述电路主板本体(1)的四周外 表面均设有防护边条(7)， 所述防护边条(7)的中部 设有固定胶贴(10)与防护棉(9)， 所述固 定胶贴(10)位于防护棉(9)的两侧， 所述保护圈(6)的两端外表 面均设有黏贴 圈(8)， 所述防 护条(4)的下端外表面设有导热铜片(11)， 所述导热铜片(11)的下端外表面设有导热胶 (12)， 所述防护条(4)的中部设有透气孔(13)。 2.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板， 其特征在于： 所述防护条(4)与透 气孔(13)为 一体成型 结构， 所述防护条(4)为橡胶材质。 3.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板， 其特征在于： 所述防护条(4)的下 端外表面与导热铜片(11)的上端外表面可拆卸连接， 所述导热铜片(11)为软铜 材质， 所述 导热铜片(1 1)的下端外表面与导热胶(12)固定连接 。 4.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板， 其特征在于： 所述防护边条(7)的 一侧内表 面与防护棉(9)的一端外表面固定连接， 所述防护边条(7)的两端内表 面与固定胶 贴(10)的一端外表面固定连接 。 5.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板， 其特征在于： 所述防护边条(7)通 过固定胶贴(10)与电路主板 本体(1)可拆卸连接， 所述防护边条(7)的数量 为四组。 6.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板， 其特征在于： 所述保护圈(6)的两 端外表面均与黏贴圈(8)的一端外表面固定连接， 所述保护圈(6)的外壁与固定丝孔(5)的 内壁可拆卸连接， 所述保护圈(6)的数量 为四组。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217957112 U 2一种抗压性好的手机主板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及手机主板领域， 具体涉及一种抗压性 好的手机主板 。 背景技术 [0002]手机， 全称为移动电话或无线电话， 通常称为手机， 原本只是一种通讯工具， 早期 又有“大哥大”的俗称， 是可以在较广范围内使用的便携式电话 终端， 手机通讯历经2G时代、 3G时代， 迄今为止已发展至4G时代了， 而5G时代也紧随其后， 在手机的构成零件当中， 手机 主板起到中最 为重要的作用； [0003]但现有的手机主板在使用时存在一定 的不便， 首先当手机受到压力发生变形时， 手机内的主板容易受到损坏， 并且手机主板受到损坏几乎无法进行修复， 更换主板的费用 又较高， 为了能够提高手机主板的使用安全性， 为此， 我们提出一种抗压性 好的手机主板 。 实用新型内容 [0004]本实用新型的主要目的在于提供一种抗压性好的手机主板， 可以有效解决背景技 术中的问题。 [0005]为实现上述目的， 本 实用新型采取的技术方案为： 一种抗压性好的手机主板， 包括 电路主板本体， 所述电路主板本体的上端外表面设有控制芯片、 贴片电阻与防护条， 所述贴 片电阻位于控制芯片的四周， 所述防护条位于贴片电阻的一侧， 所述电路主板本体的中部 设有固定丝孔， 所述固定丝孔的内壁设有保护圈， 所述电路主板本体的四周外表面均设有 防护边条， 所述防护边条的中部 设有固定胶贴与防护棉， 所述固定胶贴位于防护棉的两侧， 所述保护圈的两端外表面均设有黏贴圈， 所述防护条 的下端外表面设有导热铜片， 所述导 热铜片的下端外表面设有导热胶， 所述防护条的中部设有透气孔。 [0006]优选的， 所述防护条与透气孔 为一体成型 结构， 所述防护条为橡胶材质。 [0007]优选的， 所述防护条的下端外表面与导热铜片的上端外表面可拆卸连接， 所述导 热铜片为软铜材质， 所述 导热铜片的下端外表面与导热胶固定连接 。 [0008]优选的， 所述防护边条的一侧内表面与防护棉的一端外表面固定连接， 所述 防护 边条的两端内表面与固定胶贴的一端外表面固定连接 。 [0009]优选的， 所述防护边条通过固定胶贴与电路主板本体可拆卸连接， 所述 防护边条 的数量为四组。 [0010]优选的， 所述保护圈的两端外表面均与黏贴圈的一端外表面固定连接， 所述保护 圈的外壁与固定 丝孔的内壁可拆卸连接， 所述保护圈的数量 为四组。 [0011]与现有技术相比， 本 实用新型具有如下有益效果： 该一种抗压性好的手机主板， 防 护条在使用时可在电路主板本体表面对主板上安装的零件进 行保护， 在使用时可避免零件 受到挤压， 可提高零件的安全性， 并且防护条通过导热铜片可对电路主板本体起到一定的 散热效果， 防护边条在使用时可在电路主板本体的四周对电路主板本体起到保护效果， 可 避免电路主板本体的四周受到挤压发生变形， 安全性较高， 保护圈在使用时可避免使用螺说　明　书 1/3 页 3 CN 217957112 U 3