(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221011141.X (22)申请日 2022.04.28 (73)专利权人 维沃移动通信有限公司 地址 523863 广东省东莞 市长安镇维沃路1 号 (72)发明人 杨子东　 (74)专利代理 机构 北京东方亿 思知识产权代理 有限责任公司 1 1258 专利代理师 尹红敏 (51)Int.Cl. H04N 5/225(2006.01) (54)实用新型名称 摄像头及电子设备 (57)摘要 本申请公开了一种摄像头及电子设备。 摄像 头包括镜头模组、 支撑构件、 第一电路板及成像 传感器， 镜头模组活动设于支撑构件， 支撑构件 设于第一电路板， 成像传感器设于镜头模组于第 一电路板之间， 且成像传感器电性连接于第一电 路板。 本申请实施例的摄像头及电子设备， 通过 将支撑构件及成像传感器直接设置在第一电路 板上， 无需设置壳体， 能省去壳体以及壳体安装 时与第一电路板之间需要预留的间隙， 减小摄像 头整体的厚度， 利于薄型化发展； 成像传感器产 生的热量仅通过第一电路板传导 即可散热， 无需 经过壳体以及壳体与第一电路板之间预留的间 隙， 能有效缩短散热路径， 提高散热效果。 权利要求书1页 说明书5页 附图9页 CN 217088017 U 2022.07.29 CN 217088017 U 1.一种摄 像头， 其特 征在于， 所述摄 像头包括： 镜头模组； 支撑构件， 所述镜 头模组活动设于所述支撑构件； 第一电路板， 所述支撑构件设于所述第一电路板； 及 成像传感器， 所述成像传感器设于所述镜头模组与所述第一电路板之间， 且所述成像 传感器电性连接 于所述第一电路板 。 2.根据权利要求1所述的摄像头， 其特征在于， 所述支撑构件与 所述第一电路板电性连 接。 3.根据权利要求1所述的摄像头， 其特征在于， 所述镜头模组包括镜头与驱动组件， 所 述镜头与所述驱动组件固定相接， 且所述驱动组件与所述支撑构件活动相接 。 4.根据权利要求3所述的摄像头， 其特征在于， 于垂直于所述第一电路板的方向， 所述 镜头的投影至少部分落入所述成像传感器的投影。 5.根据权利要求3所述的摄像头， 其特征在于， 于垂直于所述第一电路板的方向， 所述 镜头的投影中心与所述成像传感器的投影中心重合。 6.根据权利要求4或5所述的摄像头， 其特征在于， 于垂直于所述第一电路板的方向， 所 述成像传感器的投影边缘环绕所述镜头的投影的边缘， 且所述成像传感器的投影边缘与所 述镜头的投影的边 缘之间具有间距。 7.根据权利要求3所述的摄像头， 其特征在于， 所述驱动组件通过万向节与 所述支撑构 件活动相接； 所述镜头模组能沿其垂直于所述第 一电路板的轴 线转动， 所述镜头模组能沿垂直于所 述第一电路板的方向往复移动， 且所述镜 头模组能以其几何中心为摆动中心进行摆动。 8.根据权利要求3所述的摄像头， 其特征在于， 所述摄像头还包括第二电路板， 所述驱 动组件电性连接 于所述第二电路板 。 9.根据权利要求8所述的摄像头， 其特征在于， 所述摄像头还包括第三电路板， 所述支 撑构件电性连接 于所述第三电路板， 且所述第二电路板与所述第三电路板电性连接 。 10.一种电子设备， 其特征在于， 所述电子设备包括如权利要求1至9任一项所述的摄像 头。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217088017 U 2摄像头及电子 设备 技术领域 [0001]本申请属于电子设备技 术领域， 尤其涉及一种摄 像头及电子设备。 背景技术 [0002]随着电子设备的不断发展， 用户对电子设备的需求越来越大， 同时对电子设备的 体验要求也越来越高。 目前， 电子设备拍照的性能已成为最受用户关注的技术之一， 因此， 具备防抖功能的摄 像头越来越广泛的应用于电子设备中。 [0003]但现有的摄像头 的厚度通常包括镜头 的厚度、 镜头与传感器之间的距离、 传感器 的厚度、 电路板的厚度、 电路板与壳体之间的距离以及壳体的厚度， 其中传感器的散热路径 为电路板、 电路板与壳体之间的间隙以及壳体， 散热路径较长， 导 致传感器散热难度较大。 实用新型内容 [0004]本申请实施例提供一种摄 像头及电子设备， 摄 像头的厚度较小， 有利于进行散热。 [0005]为解决上述问题， 本申请实施例提供了一种摄 像头， 包括： [0006]镜头模组； [0007]支撑构件， 所述镜 头模组活动设于所述支撑构件； [0008]第一电路板， 所述支撑构件设于所述第一电路板； 及 [0009]成像传感器， 所述成像传感器设于所述镜头模组与所述第一电路板之间， 且所述 成像传感器电性连接 于所述第一电路板 。 [0010]为解决上述问题， 本申请实施例还提供了一种电子设备， 包括如上 所述的摄 像头。 [0011]本申请实施例的摄像头及电子设备， 通过将支撑构件及成像传感器直接设置在第 一电路板上， 无需设置壳体， 能有效省去壳体以及壳体安装时与第一电路板之间需要预留 的间隙， 有效减小摄像头的厚度， 成像传感器产生的热量仅通过第一电路板传导即可散热， 无需经过壳体以及壳体与第一电路板之间预留的间隙， 能有效缩短散热路径， 提高散热效 果。 附图说明 [0012]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案， 下面将对本申请实施例中所需要使 用的附图作简单的介绍， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还 可以根据这些附图获得其 他的附图。 [0013]图1为相关技 术的摄像头的结构示 意图； [0014]图2为相关技 术的摄像头的镜 头向一个方向摆动时的结构示 意图； [0015]图3为本申请一些实施例的摄 像头的结构示 意图； [0016]图4为本申请一些实施例的摄 像头的镜 头模组向一个方向摆动时的结构示 意图； [0017]图5为本申请一些实施例的摄 像头的成像传感器的结构示 意图； [0018]图6为本申请一些实施例的摄像头的镜头模组未摆动时于成像传感器的成像出图说　明　书 1/5 页 3 CN 217088017 U 3