(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222463718.7 (22)申请日 2022.09.19 (73)专利权人 深圳市闻耀电子科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市罗湖区莲塘街 道罗沙路西岭下村北区1 1号3楼 (72)发明人 赵新春　 (74)专利代理 机构 广州德科知识产权代理有限 公司 44381 专利代理师 林玉旋 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 5/02(2006.01) H04M 1/02(2006.01) (54)实用新型名称 壳体及电子设备 (57)摘要 本实用新型公开了一种壳体及电子设备， 壳 体包括壳本体、 散热件以及导热件， 壳本体具有 相对的第一侧和第二侧， 第一侧用于安装电子设 备的热源， 第二侧设有第一安装槽， 第一安装槽 用于对应热源设置， 散热件设置于第二侧， 且导 热件位于壳本体与散热件之间， 导热件包括主体 部和连接于主体部的安装部， 安装部连接于第二 侧以使主体部位于第一安装槽， 导热件用于传导 热源产生的热量至散热件。 这样， 导热件的主体 部位于第一安装槽中， 既能使得导热件更贴近热 源， 以及时传导并扩散热量， 又能减少导热件对 壳本体的自身厚度的影 响。 从而能够在满足小型 化的同时， 提高散热效率， 并提升用户的使用体 验感。 权利要求书1页 说明书8页 附图7页 CN 217644140 U 2022.10.21 CN 217644140 U 1.一种壳体， 其特 征在于， 应用于电子设备， 所述电子设备包括热源， 所述壳体包括： 壳本体， 具有相对的第一侧和第 二侧， 所述第 一侧用于安装所述电子设备的所述热源， 所述第二侧设有第一 安装槽， 所述第一 安装槽用于对应所述热源设置； 散热件， 所述散热件设置 于所述第二侧； 以及 导热件， 所述导热件位于所述壳本体与所述散热件之间， 所述导热件包括主体部和连 接于所述主体部的安装部， 所述安装部连接于所述第二侧以使所述主体部位于所述第一安 装槽， 所述 导热件用于传导所述热源产生的热量至所述散热件。 2.根据权利要求1所述的壳体， 其特征在于， 所述第 一安装槽的槽底面设有贯通至所述 第一侧的通 孔， 所述导热件的所述主体部 至少部分封 盖所述通孔位于所述第二侧的开口。 3.根据权利要求2所述的壳体， 其特 征在于， 所述热源 包括第一热源和第二热源； 所述第一安装槽为长条形槽体， 所述通孔为长条孔， 且所述通孔的长度延伸方向与所 述第一安装槽的长度延伸方向一致， 所述第一安装槽的未设置所述通孔的部分用于对应所 述第一热源设置， 所述 通孔用于对应所述第二热源设置； 所述主体部自所述第 一安装槽的未设置所述通孔的部分延伸至所述通孔处， 以封盖所 述通孔的开口。 4.根据权利要求2所述的壳体， 其特征在于， 所述壳体还包括支撑件， 所述支撑件对应 所述通孔设置， 且所述支撑件连接于所述第一侧和所述主体部的对应于所述通孔的部分， 以支撑所述主体部 。 5.根据权利要求4所述的壳体， 其特征在于， 所述第一侧设有定位凹部， 所述定位凹部 环设于所述 通孔的外周， 所述支撑件连接 于且位于所述定位凹部中。 6.根据权利要求2所述的壳体， 其特征在于， 所述第二侧设有第二安装槽， 所述第二安 装槽环设于所述第一安装槽的外周， 且所述第二安装槽与所述第一安装槽连通， 所述第二 安装槽的深度小于所述第一 安装槽的深度， 所述 安装部连接 于且位于所述第二 安装槽中。 7.根据权利要求6所述的壳体， 其特征在于， 所述安装部的厚度小于或等于所述第 二安 装槽的深度， 以使所述 安装部的朝向所述散热件的一侧低于或 持平于所述第二侧的表面。 8.根据权利要求1 ‑7任一项所述的壳体， 其特征在于， 所述安装部环设于所述主体部的 外周， 且所述安装部设置于所述主体部的靠近所述散热件的一侧， 自所述第一侧至所述第 二侧的方向上， 所述 安装部的尺寸小于所述主体部的尺寸。 9.一种电子设备， 其特征在于， 包括热源以及如权利要求1 ‑8任一项所述的壳体， 所述 热源设置 于所述壳本体的所述第一侧。 10.根据权利要求9所述的电子设备， 其特征在于， 所述电子设备还包括显示屏以及后 盖， 所述壳本体的所述第二侧具有第一容置空间， 所述显示屏连接于所述第二侧且封盖所 述第一容置空间的开口， 所述散热件、 所述导热件位于所述第一容置空间中， 所述后盖连接 于所述壳本体的所述第一侧， 并与所述第一侧之间形成第二容置空间， 所述热源位于所述 第二容置空间中。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217644140 U 2壳体及电子 设备 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电子产品领域， 尤其涉及一种壳体及电子设备。 背景技术 [0002]随着手机等电子设备的迭代更新， 手机已成为人们日常生活中不可或缺的一部 分， 随着人们对手机的依赖性的增长， 手机因多个应用程序长时间或同一时间运行而导致 发热的问题日益明显， 因此， 需对手机等电子设备进行散热设计。 [0003]目前， 对手机等电子设备进行散热设计的方式多采用在电子设备内部增加散热模 块的方式， 例如， 公开号为CN206294476U的专利公开了一种电子设备， 其主要是通过在PCBA 板的器件区域与 底壳形成的容纳腔内设置金属散热模块， 使得器件产生的热量及时传递至 金属散热模块， 利用金属散热模块 实现快速散热， 或者， 将热量通过金属散热模块传递至底 壳上以扩散热量， 从而提高电子设备 的散热性能。 然而， 这种设计方式下， 热量集中传导至 电子设备 的背部 （即靠近底壳的一侧） ， 由于人手通常握持于电子设备的背部， 一方面因人 体具有体表温度， 会减缓热量消散的速度， 使得散热性能不理想； 另一方面， 会增强用户对 电子设备的热量的感知度， 导 致用户的使用体验感不佳。 实用新型内容 [0004]本实用新型实施例公开了一种壳体及电子设备， 能够在满足小型化的同时， 提高 散热效率， 提升用户的使用体验感。 [0005]为了实现上述目的， 第一方面， 本实用新型公开了一种壳体， 应用于电子设备， 所 述电子设备包括热源， 所述壳体包括： [0006]壳本体， 具有相对的第一侧和第二侧， 所述第一侧用于安装所述电子设备的所述 热源， 所述第二侧设有第一 安装槽， 所述第一 安装槽用于对应所述热源设置； [0007]散热件， 所述散热件设置 于所述第二侧； 以及 [0008]导热件， 所述导热件位于所述壳本体与所述散热件之间， 所述导热件包括主体部 和连接于所述主体部的安装部， 所述安装部连接于所述第二侧以使所述主体部位于所述第 一安装槽， 所述 导热件用于传导所述热源产生的热量至所述散热件。 [0009]作为一种可选 的实施方式， 在本实用新型第一方面的实施例中， 所述第一安装槽 的槽底面设有贯通至所述第一侧的通孔， 所述导热件的所述主体部至少部 分封盖所述通孔 位于所述第二侧的开口。 [0010]作为一种可选 的实施方式， 在本实用新型第一方面的实施例中， 所述热源包括第 一热源和第二热源； [0011]所述第一安装槽为长条形槽体， 所述通孔为长条孔， 且所述通孔的长度延伸方向 与所述第一安装槽的长度延伸方向一致， 所述第一安装槽的未设置所述通孔的部分用于对 应所述第一热源设置， 所述 通孔用于对应所述第二热源设置； [0012]所述主体部自所述第一安装槽的未设置所述通孔的部分延伸至所述通孔处， 以封说　明　书 1/8 页 3 CN 217644140 U 3