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ICS 31.180 SJ CCS L 30 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 106682023 代替SJ/T 10668—2002 电子组装技术术语 Terminology for electronic assemblytechnology 2 0 2 3 - 0 8 - 1 6 发 布 2023-11-01实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T 10668—2023 目 次 前言 II 范围. 1 规范性引用文件, 2 3 术语和定义 管理类 4 电子封装工程和设计 5 6 电子封装元器件 6 50 1 电子封装材料 64 互连结构 83 8 9 电子封 精类型和性能 101 10 电子 108 11 电子 142 电子 12 封装、 制创造和组 的质量与可靠 145 资料性 附录A 分类编码的规则和应 176 索引. 180 S I

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