ICS 01.040.33 M 37 中 华 人 民 共 和 国 通 信 行 业 标 准 YD/T XXXX -XXXX 5G通用模组技术要求（第一阶段） Technical requirement of 5G superior universal module（PhaseI） (报批稿) ×××× -×× -××发布 ×××× -×× -××实施 YD 中华人民共和国工业和信息化部 发布 YD/T XXXX -XXXX I 目 次 前言 ................................ ................................ ....... IV 1 范围 ................................ ................................ .... 1 2 规范性引用文件 ................................ ........................... 1 3 缩略语 ................................ ................................ .. 1 4 模组要求 ................................ ................................ 3 4.1 模组逻辑结构 ................................ ....................... 3 4.2 多模多频段要求 ................................ ..................... 3 4.3 网络接入能力要求 ................................ ................... 4 4.4 模组的通信能力 ................................ ..................... 5 4.5 模组的分类方式 ................................ ..................... 5 5 基本功能要求 ................................ ............................. 5 5.1 管理功能 ................................ ........................... 5 5.1.1 模组标识管理 ................................ ................. 5 5.1.2 模组状态管理 ................................ ................. 6 5.1.3 软件下载与升级管理 ................................ ........... 6 5.1.4 模组参数预置管理 ................................ ............. 6 5.2 SIM卡功能要求 ................................ ..................... 6 5.3 调试功能要求 ................................ ....................... 6 5.4 网络连接检测能力 ................................ ................... 6 6 硬件技术要求 ................................ ............................. 6 6.1 基本要求 ................................ ........................... 6 6.2 版图规格 ................................ ........................... 6 6.2.1 SMB ................................ .......................... 6 6.2.2 SLB ................................ .......................... 8 6.2.3 SLS ................................ .......................... 8 6.2.4 SMA ................................ .......................... 9 6.2.5 SLA ................................ .......................... 9 6.3 焊盘尺寸 ................................ ........................... 9 6.3.1 SMB ................................ .......................... 9 6.3.2 SLB ................................ ......................... 10 6.3.3 SLS ................................ ......................... 10 6.3.4 SMA ................................ ......................... 10 6.3.5 SLA ................................ ......................... 10 6.4 焊盘定义 ................................ .......................... 10 6.4.1 SMB ................................ ......................... 10 6.4.2 SLB ................................ ......................... 14 6.4.3 SLS ................................ ......................... 14 YD/T XXXX -XXXX II 6.4.4 SMA ................................ ......................... 14 6.4.5 SLA ................................ ......................... 14 7 电气接口技术要求 ................................ ........................ 14 7.1 电源供电接口 ................................ ...................... 14 7.1.1 直流电源接口 ................................ ................ 14 7.1.2 RTC电源接口 ................................ ................. 15 7.1.3 数据I/O电压接口 ................................ ............. 15 7.1.4 外部供电输出接口 ................................ ............ 15 7.2 模组控制及状态接口 ................................ ................ 15 7.2.1 电源开关及状态指示接口 ................................ ...... 15 7.2.2 模组复位接口 ................................ ................ 16 7.2.3 模组唤醒接口 ................................ ................ 16 7.2.4 控制接口 ................................ .................... 16 7.3 SIM接口 ................................ .......................... 16 7.4 数据I/O接口