ICS31.030 SJ L90 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11391—2019 代替SJT11391—2009 电子产品焊接用锡合金粉 Solder powderforelectronic soldering applications 2019-12-24发布 2020-07-01实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11391—2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准代替SJ/T113912009《电子产品焊接用锡合金粉》。 本标准与SJ/T11391一2009《电子产品焊接用锡合金粉》相比，主要有如下变化： 将“术语和定义”中的“无铅焊粉标志”改为“无铅标志”（见第3章，2009版第3章）； M 修改了球形粉的定义见4.4，2009版4.4）： 4.5); 增加了激光粒度分析法测试要求和子型、 8型焊锡粉尺寸分布和形状测武方法要求（见5.2）； 修改 《检验规则”将其分为“质量 致性检验和鉴定检验，并对其进行规定（见第6章， 2009版第6章） 修改卡包装要求（7 2009版7. 附录A中删除“20”软多刷 （见2009版附录A） 微验步骤中增加 “夏 附录B表B.1中增加7型、8型焊镐粉实验录 方式， 上述实验至少 三次取平均值见附录B 2009版附录B） 件的某些内容可能及利本文件的发希机构不承担识别这些 专利的责任。 本标准电 1信息化部电器电子产品污染防治标准工作组提出并归口。 北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、 本标准起草单 深圳市唯特偶新 材料股份有限公司、 南锡业锡材有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、东莞永安科技有限公司、 北京朝铂航科技有限公司、苏州优诺电子材料科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、工业和信息 化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）、广东焊接技术研究所（广东省中 中乌研究院）、厦门市及时雨 焊料有限公司、中国电子 料行业协会电子锡焊料材料分会 本标准主要起草人：卢彩涛 唐欣、孙彪 为、李奕林、杨嘉骥、高坚、 张富文 月大 王建、郑崇开、王玉、白映月、 李施 本标准所代替标准的历次版本发布情况为 -SJ/T11391—2009。 I SJ/T11391—2019 电子产品焊接用锡合金粉 1范围 本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和 贮存。 本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。 2规范性引用文件 TRY 下列文件对于 日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的可用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文 金属粉未粒度组成的测定干筛分法 GB/T1480 GB/T2829 周固期检验计数抽样程序及表（适于对过程稳定的检验） GB/T3260513260.11 化学分析方法公 GB/T 5 814粉末冶金月粉末的取样方法 针科型号表豪方法 GB/T6 6208 GB/T8012 二铸造锡铅焊料 GB/T 05741 10574. 锡铅焊料化学 分析方糕 19017粒度分布 GB/T 1 液光舒射洁 429S无铅钎料 GB/T204 SJ/T 11392 铅焊料 软钉焊 ISO9453 andforms) 3术语和定义 S 下列术语和定义适用于 3.1 D 无铅焊料 lead-free solders 合金材料中铅含量质量分数小于或等于0.1%的软针焊料。 3. 2 电子产品焊接用锡合金粉solderpowderforelectronicsolderingapplications 焊锡粉solderpowder 最大颗粒尺寸小于160μm的粉状锡基焊料。 3. 3 无铅标志lead-freesign 用于表示无铅焊锡粉的标志，标志符号如图1。 1 SJ/T11391—2019 图1 无铅标志 技术要求 4.1 标记方法 按照GB/T6208钎料型号的表示方法，对焊锡粉的标记按下列规定： XFXXXXX-XX 焊锡粉类型（见表1) 焊锡粉合金成分（见4.2） 焊锡粉中“锡粉”中文的第一个拼音组合 焊锡粉型号表示示例：如某一焊锡粉的合金牌号为Sn99.3Cu0.7、焊锡粉颗粒尺寸分布类型为1型，则其牌号为： XFSn99.3Cu0.71 4.2合金成分 含铅焊锡粉合金成分应符合GB/T8012的规定，根据用户需要也可按照ISO9453的规定。 无铅焊锡粉合金成分应符合SJ/T11392的规定。 4.3颗粒尺寸 焊锡粉的颗粒尺寸分布应符合表1的规定。如用户与供应商达成协议，此要求可按协商结果执行。 表1焊锡粉的分类 单位为微米 焊锡粉 少于0.5wt.%的 少于1wt.%的 至少85wt.%的 至少90wt.%的颗 最多10wt.%的 类型 颗粒尺寸 颗粒尺寸 颗粒尺寸 粒尺寸 颗粒尺寸 1 >160 160~150 150~75 - <20 2 >80 80~75 75~45 <20 3 >50 50~45 45~25 - <20 >45 45~38 - 38~20 <20 5 >30 30~25 - 25~15 <15 6 >20 20~15 - 15~5 <5 2 SJ/T11391—2019 表1 (续) 单位为微米 焊锡粉 少于1wt.%的 少于0.5wt.%的 至少85wt.%的 至少90wt.%的颗 最多10wt.%的 类型 颗粒尺寸 颗粒尺寸 颗粒尺寸 粒尺寸 颗粒尺寸 11~2 7 >15 15~11 <2 8 >11 11~8 8~2 <2 4.4形状 焊锡粉形状应是球形的，但允许长轴与短轴的比不大于1.2的近球形粉末。如用户与供应商达成协 议，也可为其它形状的焊锡粉。 的近球形的，则归类为球形 4.5含氧量 USTRY 采用GB/T20422时 标准，应符合表2的要求； 如用声马供应商送成协议，此要求可接协商结果执行。 表2 焊锡粉的含氧量 单位为质量分数 焊锡粉类型 焊锡粉含氧量 焊锡粉类型 <0.008 .018 .040 <0.010 <0.012 0.060 0013 0.080 OG 5试验方法 5.1 合金成分 含铅焊锡粉合金成分分析方法采用GB/T10574.1~10574.14的规定 无铅焊锡粉合金成分分析方法采用GB/T10574 10574 D 5.2焊锡粉尺寸分布和形状 5.2.1干筛法 本实验方法适用于确定表1中1型～3型焊锡粉颗粒的尺寸分布和形状，测定方法见附录A，或采 用其他等效方法。此试验方法作为焊锡粉颗粒的尺寸分布的仲裁方法。 5.2.2激光粒度分析法 本实验方法适用于确定表1中1型～8型焊锡粉颗粒的尺寸分布，测定方法采用GB/T19077，使用 设备由供需双方协商决定。 5.2.3显微镜测量法 本实验方法适用于确定表1中1型～8型焊锡粉颗粒的尺寸分布和形状，测定方法见附录B，或采 3 SJ/T11391—2019 用其他等效方法。 5.3含氧量 含氧量测定方法见附录C。 6 检验规则 6.1 检验分类 检验分为鉴定检验和质量一致性检验。 6.2取样方法 用GB/T5314规定的方法进行取样。 6. 3 鉴定检验 6.3.1 鉴定检验条件 有下列情况之一时，应进行鉴定检验： a) 新产品或老产品转厂生产的试制定型鉴定时； b) 正式生产后，如结构、材料、工艺有较大的改变，可能影响产品的性能时； c) 正式生产时，应进行定期检验； d) 产品长期停产后，恢复生产时； e) 国家质量监督机构提出进行鉴定检验的要求时。 6.3.2 检验程序 鉴定检验周期为一年，检验按GB/T2829中判别水平ⅡI的二次抽样方案进行。样本应是在周期内 通过检验的批中随机抽样，具体检验项目见表3规定。 鉴定检验不合格，停止交收，查明原因，采取有效措施后，直至检验表明更改措施有效后，方可继 续交货。 表3鉴定检验 项目 要求章条号 检验方法章条号 合金成分 4. 2 5. 1 颗粒尺寸 4. 3 5.2 形状 4. 4 5.2 氧含量 4. 5 5.3 6.3.3判定规则 若有一项不合格，应从该批产品中再取双倍数量的试样进行该不合格项目的复检，复检结果不合格， 则判定鉴定检验不合格。 6.4质量一致性检验 4 SJ/T 11391—2019 6.4.1 检验程序 产品应经过供货方技术检验部门按本标准规定的质量一致性检验项目进行检验，检验合格后，方可 出厂，具体检验项目见表4。 表4 质量一致性检验 项目 要求章条号 检验方法章条号 合金成分 4.2 5. 1 颗粒尺寸 4. 3 5. 2 形状 4. 4 5.2 氧含量 4. 5 5.3 订货方有权按本标准规定对产品进行验收，如验收结果与产品标准要求不符合时，应在产品收到之 日起一个月内向生产厂提出，由供需双方协商解决。 产品的质量一致性检验以逐批检验方式进行，即以同一批号的产品为一个检验批，从中抽取试样， 按本标准试验方法和技术要求检验。 6.4.2判定规则 质量一致性检验有一项不合格，应从该批产品中再取双倍数量的试样进行该不合格项目的复检，复 检结果不合格，则整批不合格。 7标识、包装、运输和贮存 7.1包装 7.1.1内包装 产品应装入对性能无影响的包装中，并严格密封，保证在放置过程中焊锡粉在保质期内不变质，依 产品需要和包装材质的不同可采用直接包装、充N，（或Ar）或抽真空。一般内包装净重1kg、5kg或 10kg， 也可根据用户要求包装，容器外面应注明： 无铅焊锡粉加贴无铅标志； 产品名称； c) 焊锡粉规格； (P 批号； e) 净重； f) 生产日期和保质期。 7.1.2 外包装 外包装容器应坚固，如铁