ICS31.200 L55 SJ 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11705—2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 Ground and power supply impedance test method for microelectronics device packages 2018-02-09发布 2018-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 bl ack SJ/T117052018 前言 本标准按照GB/T1.12009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会（SAC/TC78/SC2）归口。 本标准主要起草单位：中国电子技术标准化研究院、航天电子科技集团公司第七七二研究所、中国 电子科技集团公司第十三研究所、清华大 中国电子科技集团公司第五十八研究所。 贸桂OR 本标准主要起草人：安琪、 林建京张峰君 本标准为首次发布 N D bl ack SJ/T11705——2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 1范围 本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。 本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程 度的影响。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GJB548微电子器件试验方法和程序 3术语和定义及符号 下列术语和定义及符号适用于本文件。 3.1术语和定义 3.1.1 地串联阻抗 seriesgroundimpedance 固定频率下，半导体芯片界面和外部封装界面之间所有地线导体路径所呈现的感抗和电阻的串联组 合。 3.1.2 电源串联阻抗 seriespowersupplyimpedance 固定频率下，半导体芯片界面和外部封装界面之间所有电源线导体路径所呈现的感抗和电阻的串联 组合。 3.2符号 LG -封装中地线的串联电感，单位为亨利（H）。 封装中电源线的串联电感，单位为亨利（H）。 Lp XG 封装中地线的串联感抗，单位为欧姆（2）。 Xp 封装中电源线的串联感抗，单位为欧姆（2）。 测试频率，单位为赫兹（Hz）。 fr 主要部件的数字脉冲转换频率，单位为赫兹（Hz）。 fp 一规定的噪声脉冲宽度相关频率，单位为赫兹（Hz）。 封装中地线的串联电阻，单位为欧姆（2）。 RG Rp 封装中电源线的串联电阻，单位为欧姆（2）。 ZG 封装中地线的串联阻抗，单位为欧姆（2）。 bl ack SJ/T117052018 Zp 封装中电源线的串联阻抗，单位为欧姆（） -规定的输入高电平电压（Vm）或输入低电平电压（VL）下的最小噪声脉冲宽度，单位为 tpmin 秒（s）。 逻辑系统的转换时间，单位为秒（s）。 fr 4一般要求 4.1测试环境 除另有规定外，测试环境（温度、气压等）应符合GJB548的相关规定。 4.2设备 射频电感测试仪（或多频LCR测试仪）：应具有串联电感的交流 a) 试功能，并满足在测试频率 100kHz下， 对H 1000nH电感范围的测量准确度为±59 （包会测试夹具引入的误差） 毫欧计 量范围的电阻测试，且 b) 测量准确度为士 （金测来具引人的误差）。 特性测试 阻抗 5.1 地串联阳 5.1.1 目的 测试微电子器件封装地线的电联阻究 S 5.1.2 测试程序 按以下程序测试地线的串联阻抗： 使用电感测试仪器，测试封装外部引出端与芯片地电路引出区或之间的地线串联电感（LG）； a) 按公式（1）计算地线串联感抗： b) XG=2元fLG (1) c) 使用毫欧计，测量同一地线的串联电阻RG 5.1.3 阻抗计算 按公式（2）计算地线的串联阻抗： Zc=Ro'+X? (2) 5.2 电源串联阻抗 5.2.1日的 测试微电子器件封装电源线的串联阻抗。 5.2.2测试程序 按以下程序测试电源线的串联阻抗： 2 bl ack SJ/T117052018 使用电感测试仪器，测试封装外部引出端与芯片电源电路引出区域之间的电源线串联电感 a) : (dT) b) 按公式（3）计算电源线串联感抗： Xp=2元fLp (3) c) 使用毫欧计，测量同一电源线的串联电阻RP。 5.2.3 阻抗计算 按公式（4）计算电源线的串联阻抗： Zp=Rp²+X, (4) 5.3注意事项 地串联阻抗（Zc）和电源串联阻抗（Zp）测试应对封装使用的所有地和电源的标准配置进行。测试 应按5.1和5.2的规定进行。应进行周详的设计和测试装置调试，以实现对串联阻抗的精确测试，并使误 差最小化。由于被测的电感和电阻值一般较小，应采取四探针法或其他抵消技术去除测试装置自身所带 来的电阻和电感影响。互连电路所带的误差必须足够小以保证仪器在测试范围能够提供足够的分辨率和 精度。 本标准规定的测试技术能够实现对1GHz频率范围内的阻抗测量。 应根据芯片的特征频率选择合适的测试频率f，可按公式（5）通过转换时间对芯片的特征频率进行 评估，或按公式（6）通过逻辑系统的噪声脉宽对芯片的特征频率进行评估。测试频率应在订购文件中 予以规定。 (5) f (6) fe 封装在测试中的状态配置应与实际使用中相同。键合丝及其他互连媒质应包含在测试中。用于封装 测试制样的芯片样品，其地和电源的引出区域应与内部电路隔离。封装应安装在绝缘介质固定装置上以 避免其与测试设备地平面之间的寄生电容。除另有规定外，不应使用插座。 6说明 有关的订购文件应规定以下内容： a）Zp、ZG的最大值； b) Lp、LG的最大值； Rp、RG的最大值； c) d)frfp; (a tur tpmino 3 bl ack SJ/T 11705—2018 中华人民共和国 电子行业标准 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 SJ/T11705——2018 * 中国电子技术标准化研究院 编制 中国电子技术标准化研究院 发行 电话：（010）64102612 传真：（010）64102617 地址：北京市安定门东大街1号 邮编：100007 网址：www.cesi.cn * 1/16 印张：二 开本：880×1230 字数：12千字 2 2018年4月第一版 2018年4月第一次印刷 印数：200册 定价：20.00元 版权专有 不得翻印 举报电话：（010）64102613 bl ack SJ/T 11705—2018 中华人民共和国 电子行业标准 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 SJ/T11705——2018 * 中国电子技术标准化研究院 编制 中国电子技术标准化研究院 发行 电话：（010）64102612 传真：（010）64102617 地址：北京市安定门东大街1号 邮编：100007 网址：www.cesi.cn * 1/16 印张：二 开本：880×1230 字数：12千字 2 2018年4月第一版 2018年4月第一次印刷 印数：200册 定价：20.00元 版权专有 不得翻印 举报电话：（010）64102613 bl ack