ICS 31.180 L 30 SJ 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11725—2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基 层压板 Thermal conduction epoxy composites material copper-clad laminated sheets for printed circuits board 2018-04-30发布 2015-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T11725—2018 目 次 前言 范围 2 规范性引用文件 3术语和定义 5技术要求. 检验规则， AND 包装、标志、运输和储 7 12 订货资料.... .12 SJ/T 11725—2018 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出，由全国印制电路标准化技术委员会归口（SAC/TC 47）。 本标准负责起草单位：浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限 公司、上海南亚覆铜箔板有限公司、铜陵浩荣科技有限公司。 本规范起草人：沈宗华、高艳茹、蒋伟、曾耀德、况小军、胡金山。 II SJ/T117252018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 1范围 本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板（以下简称导热复合基覆铜板）的分类、 技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。 本标准适用于厚度0.6mm~2.0mm的导热复合基覆铜板。 2规范性引用文件 下列文件对于木文件的应用是 又注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文，其最新版本（包括所有的修改单）适用于 TION GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 4722 印制电路用商有层压板试验方法 2017 GB/T5230 印制板用银 GB/T36 2018 路用金属基接铺箔层压板通用 SJ/T 1 制板用 SJ/T 1 印制板用E R 3术语和定 GB/T2036夏 的以及下列 3. 1 热流密度Heatfluxdensity（q） 在稳态条件，通过单位面积(A)的热量(①)，单位名称为瓦每平方米（W/m 3. 2 热导率thermalconductivity（ D 稳态条件下，热流密度与温度梯度之比，单位名称为瓦每米 (W/m·K) 注：材料的热导率随温度而变化，因此须同时给出测量热导率时材料的平均温度。 3. 3 热阻抗（表观热阻）Thermalimpedance（の) 两个等温界面间的温差(△t)除以通过两等温面的热流密度（g），单位为每瓦度平方米（K·m²/W）。 3. 4 导热环氧复合基覆铜板Thermalconductionepoxycompositesmaterialcopper-cladlaminated sheets 由导热环氧E-玻纤布预浸料为表面材料，导热环氧E-玻纤纸预浸料为芯料，单面或双面覆铜箔经热 压制成的覆铜板。 1 SJ/T11725—2018 4产品分类、型号、结构和材料 4.1产品分类、型号 导热复合基覆铜板分为有卤、无卤两类，产品型号及特性见表1。 表1导热复合基覆铜板的分类型号及特性 分类 型号 特性 CEPGM-01D 0.7≤^<0.9W/mK 有卤 CEPGM-02D 0.9≤^<1.3W/mK CEPGM-01DHF 0.7≤><0.9W/mK 无卤 CEPGM-02DHF 0.9≤^<1.3W/mK 注：产品型号第一个字母C-表示覆铜箔， EP一表示环氧树脂GM-表示主体增强材料为玻纤纸，短横"一"后两位数 字为产品编号。产品编号后的字母D表示导热， HF-表示无卤。 4.2结构和材料 4.2.1结构 环氧E-玻纤纸预浸料为芯料，环氧E-玻纤布预浸料为表面材料，单面或双面覆铜箔，经热压制成。 导热复合基覆铜板的结构示意图见图1。 玻纤纸预漫料 玻纤布预漫料 图1导热复合基覆铜板结构示意图（双面） 4.2.2材料 4.2.2.1铜箔 除非另有规定，铜箔应符合GB/T5230的规定。 4.2.2.2E-玻纤布 E-玻纤布应符合SJ/T11283的规定。 4.2.2.3E-玻纤纸 E-玻纤纸应符合SJ/T11282的规定。 4.2.2.4树脂 导热复合基覆铜板用树脂应符合相关标准的规定。在自然色的树脂体系中可加入对比剂，以提高加 工性，但不应对导热复合基覆铜板的性能造成不利影响。 2 SJ/T117252018 4.2.2.5填料 导热复合基覆铜板用填料（如三氧化二铝、氮化硼、钛白粉、高岭土等）应符合相关标准的规定。 5技术要求 5.1外观 5.1.1铜箔面 5.1.1.1凹痕 测量每个凹痕的最长尺寸，确定每个凹痕点值。计算任一300mm×300mm面积内的总点值，按表2 确定铜箔面表观质量等级 表观质量等级 最大点值 其它要求 29 17 NO 5 0 有树脂点 CHNOL 双方商定 凹痕上 古结剂和 除非另 应采用A级 5.1. 1.2 LO 铜箔面 5.1.1.3划痕 不允许有深度大于等于铜箔标称厚度20%的划痕；深度小于铜箔标称厚度5%的划痕，无论其长度 有多长均忽略不计，深度在铜箔标称厚度5%～20%的划痕，每300mm300mm面积.上不允许有多于 3条，每一条划痕可接收的最大长度为100mm。 RD 5.1.1.4 除非另有规定，由于固化工艺所造成的铜箔表面变色是可以接收的。 5.1.2未覆箔面外观 单面导热复合基覆铜板未覆箔面应保持压制固化时的状态，没有明显的缺胶或焦斑。 5.1.3蚀刻后绝缘基材外观 蚀刻后绝缘基材的外观缺陷(如显布纹、树脂点、焦点、气泡、夹杂物）应符合以下规定： a）增强纤维没有断裂和暴露； 每0.5m²的被检面无超过一处的残余金属，且该处残余金属的直径不超过0.13mm； b） 外来夹杂物不导电；不允许存在任何金属夹杂物；