ICS 31.140 L 21 SJ 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 11457.1—2013 波导型介电谐振器 第1部分：总规范 Waveguide typedielectric resonators Partl:Generic specification 2013-10-17发布 2013-12-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ SJ/T 11457.1—2013 目 次 前言. II 总则. 1 1.1 范围 1.2 规范性引用文件 1.3 优先顺序 术语和一般性要求 2.1 概述 2 2.2 定义. .3 2.3 优先额 ..13 2.4 标志 14 3质量评 3.1 概 14 3.2 初 14 3.3 14 分 3.4 14 3.5 制 3.6 批 14 3.7 能力 15 3.8 15 3.9 试验程 16 3.10 筛选要 16 3.11 返工和返 16 3.12 证明合格的试 16 3.13 放行有效期. 16 3.14 发货放行 16 3.15 不检查的参数 17 试验和测量程序 17 4.1 概述... ..17 4.2 试验和测量条件 .17 4.3 外观检验， 17 4.4 尺寸检验和规检程序 17 4.5 电气试验程序 .18 4.6 机械和环境试验程序 I SJ/T11457.1—2013 前 SJ/T11457《波导型介电谐振器》分为如下几个部分： 第1部分：总规范(SJ/T11457.1—2013) 第1-3部分：综合性信息和试验条件 微波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量方法 第2部分：应用于振荡器和滤波器的指南： 第3部分：标准外形和引出端连接 第4部分：分规范（SIT11457.42013） 本部分为SJ/T11457的第1部分 本部分按照GB1 2009给出的规则起草。 本部分使用重新 译法修改采用EC61338-1：2004《波导型电谐振器 第1部分 总规范》。 本部分与 61338-12004的技术性差异及其原因如下： 2.2.2 “permittivityof yacuum"，该术语定义真空介 electric constant 术语的英文与 零猫述不吻合 CHNOL 定义 改为学科中通用的词汇。 本部分还 丁不列编辑性 刷除2.2的悬浮段； 2.2. “Q"改为”" 删除 5中的“ 删除 中的“ 3.6.2 督检查机构"改为“国家标准机构 删除3.6 的分规范编号"SJ/T11457.4"； 4.5.1第 TCF"改为“TCe。TCF已在本段1）传输特性中提到，此处是2）介电特性； 删除4.5.2.4TCk “公式中的"×10-*"； 删除4.5.4.2的 或TEO11模式 S 删除4.5.4.4TCI RD 4.6.1低贮存温度和高必存温度为工作 改为“低存温度为最低工作温度的 -3℃，高存温度为工作温度的+3℃ 4.6.5标准大气条件"改为试验的标准大气条件”。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由全国频率控制与选择用压电器件标准化技术委员会（SAC/TC182）归口。 本部分起草单位：中国电子元件行业协会压电晶体分会、浙江嘉康电子股份有限公司、江苏江佳电 子股份有限公司、张家港保税区灿勤科技有限公司、中国电科26所、嘉兴佳利电子股份有限公司、中国 电子元件行业协会电子陶瓷及器件分会。 本部分主要起草人：章怡、韩钰彦、严盛喜、朱田中、刘光聪、胡元云。 II SJ/T11457.1—2013 波导型介电谐振器 第1部分：总规范 1总则 1.1范围 SJ/T11457的本部分规定了可供详细规范选用的试验和测量程序。本部分适用于采用能力批准程序 1.2 规范性引用文件 下列文件对于 本文你的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件 的匀用文件， 其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 件。凡是不注日 电子电子品诚验 IEC 60068-1:1988 GB/T242) 概述和指南 IDT) GB/T2423 电子产品环境设 第2部分：试骏方 法试验A:低温EC60068-2-1： 2007,IDT) GB/T 2008 子产品环境试验第2部分：试方法试验B高温FC 60068-2-2: 2007，IDT GB/T 2006电工电子产品环境试验 2423 第部分：试验力#：Cab：恒定温热E60068-2-78： 2001,IDTD GB/T24 2008 电 变湿热（12h+12h TOFT GB/T2423 电工电子产品环境试验第二部分，试验方法 武验Ed和导则：冲击(IEC 995 60068-2-27: GB/T2423. 1995 电工电子产品环境试验第二部分：试验方法试验Eb和导则： 碰撞(IEC 1) 60068-2-29:1987 GB/T2423 10-2008工电子产品环境试验第2部分：试验方试验Fc：振动（正弦）(IEC 60068-2-6:1995，IDT 第2部分试验方法试验Ga和导则：稳态加速度 (IEC60068-2-7:1986，IDT) GB/T2423.21—2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验M：低气压（IEC60068-2-13： 1983, IDT) GB/T2423.22一2002电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化(IEC 60068-2-14:1984，IDT) GB/T2423.28—2005 电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊法(IEC60068-2-20：1979，IDT) GB/T2423.60—2008 电工电了产品环境试验第2部分：试验方法试验U：引出端及整体安装件强 度(IEC60068-2-21:2006，IDT) GB3100—1993国际单位制及其应用(ISO10001992，IDT) GB/T4728（所有部分）电气简图用图形符号[IEC60617（所有部分）] SJ/T11457.103 波导型介电谐振器 第1-3部分：综合性信息和试验条件一微波频段介电谐振 器材料复相对介电常数的测量方法 1 SJ/T11457.1—2013 SJ/T11457.4 波导型介电谐振器 第4部分：分规范(IEC61338-4：2005，MOD) EC60027（所有部分）电气术语用文字符号（Lettersymbolstobeusedinelectricaltechnology） IEC 60050(561) ）国际电工技术词汇(IEV）第561部分：频率控制和选择用压电器件（International Electrotechnical Vocabulary (IEV)-Part561:Piezoelectric devices forfrequency control and selection) IEC60068-2-58:2004电工电子产品环境试验第2-58部分：试验方法试验Td：表面贴装(SMD)器 件的可焊性、金属化层的耐溶剂及耐焊接热（Environmentaltesting-Part2-58:Tests-TestTd:Test methods for solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)) IECQ01IEC电子元器件质量评定体系(IECQ)基本规则（IECQualityAssessmentSystemfor ElectronicComponents (IECQ)BasicRules) QC001002-1:1998，EC电子元器件质量评定体系(IECQ)程序规则第1部分：管理（IECQuality Assessment SystemforElectronic Components (IECQ)-Rules of Procedure-Part 1:Administration) QC001002-2:1998IEC电子元器件质量评定体系(IECQ)程序规则第2部分：文件（IECQuality Assessment SystemforElectronic Components(IECQ)-RulesofProcedure-Part2:Documentation) QC001002-3:2005IEC电子元器件质量评定体系(IECQ)程序规则第3部分：批准程序（IEC QualityAssessmentSystemforElectronicComponents(IECQ)-RulesofProcedure-Part3:Approval procedures) QC001005-5:2000 由包括ISO9000认证的IEC电子元器件质量评定体系(IECQ)批准的企业、产品 和服务的合格名录（RegisterofFirms，Productsand ServicesapprovedundertheIECQSystem,including ISO9000) 1.3优先顺序 标准中，无论何种原因引起的不一致之处应以下列优先顺序来评判： 详细规范； 分规范； 一总规范； 一任何其它被引用的国际标准(如正C标准)。 同样的顺序也适用丁国家标准。 2术语和一般性要求 2.1概述 单位、图形符号、文字符号和术语应尽可能从下列标准中选取： GB3100—1993 国际单位制及其应用； GB/T4728 电气简图用图形符号； IEC60027 电气术语