ICS43.040.10 CCST36 QC 中华人民共和国汽车行业标准 QC/TXXXXX—XXXX 汽车驾驶自动化计算芯片技术要求 与试验方法 Technicalrequirementsandtestingmethodsofdrivingautomationcomputingchip forvehicle (点击此处添加与国际标准一致性程度的标识) （报批稿） （本草案完成时间：2024.12） 在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 XXXX-XX-XX发布 XXXX-XX-XX实施 中华人民共和国工业和信息化部  发布QC/TXXXXX—XXXX I目次 前 言............................................................................II 1范围.................................................................................1 2规范性引用文件.......................................................................1 3术语和定义、缩略语...................................................................2 4通用要求.............................................................................2 5环境及可靠性要求和安全性要求.........................................................3 6性能要求.............................................................................8 7试验方法.............................................................................9 附录A（规范性）环境及可靠性试验方法.........................................12 附录B（规范性）计算芯片功能安全要求及评估方法...............................32 附录C（资料性）端到端性能试验方法...........................................45 附录D（资料性）AI算法模型及试验数据集列表...................................46 附录E（资料性）模型及试验数据集选择方法论...................................49XX/TXXXXX—XXXX II前言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国汽车标准化技术委员会（SAC/TC114）提出并归口。 本文件起草单位：中国汽车技术研究中心有限公司、北京地平线机器人技术研发有限公司、华为技 术有限公司、北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、黑芝麻智能科技有限公司、中国第一汽车股 份有限公司、比亚迪汽车工业有限公司、北汽福田汽车股份有限公司、重庆长安汽车股份有限公司、高 通无线通信技术（中国）有限公司、联发博动科技（北京）有限公司、吉利汽车研究院（宁波）有限公 司、苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司、上海季丰电子股份有限公司、是德科技（中国）有限公 司、中国质量认证中心有限公司、惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司、大众汽车（中国）投资有限 公司、中汽院（江苏）汽车工程研究院有限公司、国汽智控（北京）科技有限公司、北京芯驰半导体科 技股份有限公司、小米汽车科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市广通远驰科技有限 公司、上汽通用五菱汽车股份有限公司、智己汽车科技有限公司、北京汽车研究总院有限公司、北京百 度网讯科技有限公司、一汽解放汽车有限公司、常州星宇车灯股份有限公司、北京超星未来科技有限公 司、深圳市中兴微电子技术有限公司。 本文件主要起草人：王兆、吴含冰、徐健、夏显召、孙航、郝晶晶、宋占坤、成刚、史松霖、赵瑞、 解瀚光、张亮、王亚明、田垚磊、钱国平、李长青、陈书平、李娅、倪花荣、葛金发、倪卫华、赵传猛、 禹营、黄延明、孙婉、周昕、贺龙龙、冯涛、蔡威、徐娟、周循道、岑向洲、梁天晟、刘进、张兆龙、 彭伟、王莹、潘明清、于谦、杨易华。QC/TXXXXX—XXXX 1汽车驾驶自动化计算芯片技术要求与试验方法 1范围 本文件规定了汽车驾驶自动化计算芯片的软硬件要求、环境及可靠性要求和安全性要求、性能要求 及对应的试验方法。 本文件适用于汽车驾驶自动化计算芯片的设计开发、测试、评估和应用。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T4937.4—2012半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） GB/T4937.26半导体器件机械和气候试验方法第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试人体模 型（HBM） GB/T34590.2—2022道路车辆功能安全第2部分：功能安全管理 GB/T34590.4—2022道路车辆功能安全第4部分：产品开发：系统层面 GB/T34590.5—2022道路车辆功能安全第5部分：产品开发：硬件层面 GB/T34590.6—2022道路车辆功能安全第6部分：产品开发：软件层面 GB/T34590.7—2022道路车辆功能安全第7部分：生产和运行 GB/T34590.8—2022道路车辆功能安全第8部分：支持过程 GB/T34590.8—2022道路车辆功能安全第9部分：以汽车安全完整性等级为导向和以安全为导 向的分析 GB/T34590.10—2022道路车辆功能安全第10部分：指南 GB/T34590.11—2022道路车辆功能安全第11部分：半导体应用指南 GB/T35003—2018非易失性存储器耐久和数据保持试验方法 GB/T36479—2018集成电路焊柱阵列试验方法 GB/T40429智能网联汽车驾驶自动化分级 GB/TXXXXX—XXXX车辆集成电路电磁兼容试验通用规范 IEC60749—3半导体器件机械和气候试验方法第3部分外观检查（Semiconductordevices— Mechanicalandclimatictestmethods—Part3:Externalvisualexamination） IEC60749—10半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击（Semiconductordevices —Mechanicalandclimatictestmethods—Part10:Mechanicalshock—deviceandsubassembly） IEC60749—38半导体器件机械和气候试验方法第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方 法（Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part38:Softerrortest methodforsemiconductordeviceswithmemory） IEC62373—1半导体器件金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的偏置温度不稳定性试验第 1部分：MOSFET的快速偏置温度不稳定性试验（Semiconductordevices—Bias—temperaturestability testformetal—oxide,semiconductor,field—effecttransistors(MOSFET)—Part1:FastBTI testforMOSFET） IEC62374半导体器件栅介质层的时间相关介电击穿（TDDB）试验（Semiconductordevices—Time dependentdielectricbreakdown(TDDB)testforgatedielectricfilms） IEC62374—1半导体器件内部金属层间的时间相关介电击穿（TDDB）试验（Semiconductordevices —Part1:Time—dependentdielectricbreakdown(TDDB)testforinter—metallayers） IEC62415半导体器件恒流电迁移试验（Semiconductordevices—Constantcurrent electromigrationtest）XX/TXXXXX—XXXX 2IEC62416半导体器件金属氧化物半导体（MOS）晶体管的热载流子试验（Semiconductordevices —HotcarriertestonMOStransistors） IEC62880—1半导体器件应力迁移试验第1部分：铜应力迁移试验（Semiconductordevices— Stressmigrationteststandard—Part1:Copp