IPC/JEDEC J-STD-033D CN 2018年4月 取代 J-STD-033C 2012年2月 联合工业标准 潮湿、再流焊和工艺 敏感器件的操作、包 装、运输及使用 CIPC JEDEC 公告 IPC和JEDEC标准及出版物，通过消除制造商与客户之间的误解， 推动产品的可交换性和产品的改进，协助买家进行选择并以最短 的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产品，以实现为公众利 益服务的宗旨。这些标准和出版物的存在，即不应当有任何考虑 排斥IPC或JEDEC会员或非会员制造或销售不符合这些标准和出 版物要求的产品，也不应当排斥那些IPC或JEDEC会员以外无论 是国内还是国际的公众自愿采用。 IPC或JEDEC提供的标准和出版物是推荐性的，不考虑其采用是 否涉及有关文献、材料或工艺的专利。IPC或JEDEC既不会对任何 专利所有者承担任何义务，也不会对任何采用这些推荐性标准和 出版物的团体承担任何义务。使用者对于一切专利侵权的指控承 担全部辩护的责任。 本联合标准中的材料由IPC塑料芯片载体裂纹任务组（B-10a）和 JEDECJC-14.1封装器件可靠性测试方法委员会联合开发。 欲获取更多技术信息，请联系： JEDEC IPC Solid State Technology Association 3000 Lakeside Drive, Suite 309S 3103 orth 10th Street, Suite 240-S Bannockburn, Illinois Arlington, VA 22201-2107 60015-1249 Tel 703 907.0026 Tel 847 615.7100 Fax 703 907.7501 Fax 847 615.7105 请使用本标准后所附《标准改善填写表》。 2018版权归弗吉尼亚州阿灵顿市的JEDEC和伊利诺斯州班诺克本市的IPC所有。依据《国际版权公约》及《泛美 版权公约》保留所有权利。任何未经版权所有者的事先书面同意而对本资料进行的复印扫描或其它复制行为被严 格禁止并构成《美国版权法》意义下的侵权。 CIPC. IPC/JEDEC J-STD-033D CN 潮湿、再流焊和工艺敏感器件 JEDEC 的操作、包装、运输及使用 If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. 由 IPC 塑料芯片载体裂纹任务组（B-10a）和 JEDEC JC-14.1 本文件的英文版本与翻 封装器件可靠性测试方法委员会联合开发，由IPCTGAsia 译版本如存在冲突，以 英文版本为优先。 B-10a CN 技术组翻译。 鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。 取代： IPC/JEDEC J-STD-033C 联系方式： 2012年2月 IPC/JEDEC J-STD-033B.1 含修订本1-2007年1月 JEDEC IPC IPC/JEDEC J-STD-033B - Solid State Technology Association 3000 Lakeside Drive, Suite 309S 2005年10月 3103 North 10th Street, Suite 240-S Bannockburn, Illinois IPC/JEDEC J-STD-033A - Arlington, VA 22201-2107 60015-1249 2002年7月 Tel 703 907.0026 Tel 847 615.7100 IPC/JEDEC J-STD-033 - Fax 703 907.7501 Fax 847 615.7105 1999年4月 IPC 中国 JEDECJEP124 电话：400-621-8610 IPC-SM-786A-1995年1月 +86-21-2221-0000 IPC-SM-786-1990年12月 邮箱：[email protected] 网址：www.ipc.org.cn 青岛上海 深圳北京苏州成都 此页留作空白 IPC/JEDEC J-STD-033D-CN 2018年4月 鸣谢 IPC和JEDEC潮湿类任务组的成员联合共同努力开发出了此项标准。谢谢他们为此做出的无私奉献。 任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和 单位，下面仅仅列出了潮湿敏感度分级联合工作组的主要成员。然而我们不得不提到IPCTGAsiaB-1Oa CN技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我 们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。 IPC塑料芯片载体裂纹B-10a JEDECJC14.1委员会 任务组 主席 主席 Ife Hsu Steven R. Martell Intel Corporation Nordson Sonoscan 联合工作组成员 Joseph Kane, BAE Systems Platform Dennis Cerney, Infineon Richard Iodice, Raytheon Company Solutions Ife Hsu, Intel Corporation Jinhwan Kim, Samsung Mudasir Ahmad, Cisco Alan Lucero, Intel Heon Sang Lim, Samsung Robert DiMaggio, Clariant Mian Quddus, Samsung Gautam Verma, Intel Mark Reese, Clariant Ken McGhee, JEDEC Michelle Ogihara, Seika Machinery Inc. Francis Classe, Cypress Perry Keller, Keysight Steven Martell, Sonoscan Inc. Chris Brigham, Evans Analytical Group Ash Kumar, Microchip James Berry, Texas Instruments Mark Burns, Global Foundries Dongie Xie, Nvidia Larry Ting, Texas Instruments Shi Dan Bing, Huawei Bob Knoell, NXP Semiconductors Stephen Tisdale, Tisdale Environmental Guo Fujan, Huawei Consulting Nicholas Lycoudes, NXP Jiao Huifang, Huawei Bruce Hughes, US Army Semiconductors Russ Lewis, Hewlett-Packard Stevan Hunter, On Semi Curtis Grosskopf, IBM Corporation Mumtaz Bora, Peregrine Andreas Preussger, Infineon Semiconductor Additionally, we would like to express our appreciation to the JEITA members for their support in improving J-STD-033 rev D In Memorium The Joint Committee would like to especially acknowledge Jack T. McCullen and Richard L. Shook for their outstanding contributions and leadership in the development of J-STD-033. ii 2018年4月 IPC/JEDEC J-STD-033D-CN IPC TGAsia B-10a 技术组名单 杨振英（主席） 深圳市美信检测技术股份有限公司 付成丽 佰电科技（苏州）有限公司 黄志宏 陆电子（昆山）有限公司 潘祥虎 株洲中车时代电气股份有限公司 向雪莲 精博电子（南京）有限公司 项羽 深圳市同方电子新材料有限公司 张海星 无锡市同步电子制造有限公司 张伟 深圳市美信检测技术股份有限公司 张晓燕 伟创力电子技术（苏州）有限公司 iv 2018年4月 IPC/JEDEC J-STD-033D-CN 目录 前言 1 3.2.1 干燥要求-等级2a-5a 1.1 目的 3.2.2 载体材料的干燥要求 4 1.2 范围 3.2.3 干燥要求 1.3 组装工艺 3.2.4 烘烤和装袋之间超出的时间 批量再流焊 3.3 1.3.1 干燥包装 1.3.2 局部加热 3.3.1 说明 1.3.3 插座器件 3.3.2 材料 4 1.3.4 点对点焊接 3.3.3 标签 1.3.5 水清洗 隔潮袋密封 3.3.4 1.4 可靠性 3.3.5 烘干预警 1.5 术语和定义 3.3.6 保存期限 2 1.5.1 活性干燥剂 2 条码标签…… 烘干 1.5.2 4 8 1.5.3 批量再流焊 4.1 暴露于车间环境 2 10 1.5.4 载体· 2