h t i g b u m o c . 5 Copyright©2022 m o c . 5 版权与免责声明 物联网智库拥有对本报告的版权。任何单位和个人，不得在未经授权和允许的情况下， 拷贝或转载本报告以及本报告中的任何内容和数据。 b u 物联网智库拥有对本报告的解释权。本报告所包含的信息仅供相关单位和公司参考，所 有根据本报告做出的具体行为与决策，以及其产生的后果，物联网智库概不负责。 h t i g 数据更新声明 物联网智库会尽最大努力为相关单位和公司提供准确和及时的数据。但是由于目前市场 情况可能发生变化，以及其他不确定因素，物联网智库强烈建议用户和读者及时查看最新出 版的报告。物联网智库也会根据用户需求，为用户完成定制化报告以及数据更新。 前言 2021 年，AIoT 产业面临的环境有所变化，COVID-19 病毒的存在已常态化，防疫抗疫 进入了拉锯阶段；波及全球的“芯片荒”也正在重塑中国产业链； “双碳”和元宇宙风口， 为 AIoT 产业发展带来新机遇。在 AIoT 产业内部，无源物联网、新型传感器等技术创新助 推物联网渗透加深，继续推动物联网“普世化”； “十四五”规划和《物联网新型基础设施建 设三年行动计划》的出台为 AIoT 产业发展注入新一轮政策动能。 2021 年，物联网智库连续第六年推出《中国 AIoT 产业全景图谱》 ，梳理产业链，绘制 m o c . 5 产业地图，并在《中国 AIoT 产业全景图谱报告》中通过分析市场现状，预测市场发展趋势， 展示产业发展脉络。 《2022 年中国 AIoT 产业全景图谱》分为“端”、 “边”、 “管”、 “云”、 “用”、 “产业服务” 六大板块。整体来看，随着边缘智能的持续发展， “边”板块日益增“厚”。同时，今年图谱 b u 中新增了无源物联网板块，以及智慧防灾、智慧社区等新应用板块，以体现产业的新技术趋 势和应用发展。 h t i g 1 m o .c g 5 b u h it m o .c h t i g 5 b u m o .c h t i g 5 b u 目录 前言...................................................................................................................................... 1 I AIoT 产业年度综述............................................................................................................. 7 1.1 2021 年 AIoT 产业概述 ............................................................................................... 7 1.1.1 AIoT 产业结构 ...................................................................................................... 7 1.1.2 AIoT 产业规模 ...................................................................................................... 7 1.1.3 AIoT 产业发展阶段 .............................................................................................. 8 1.2 2021 年 AIoT 产业主要特征 ....................................................................................... 9 1.2.1 拉锯阶段下的抗疫（COVID-19）工作推动物联网进一步渗透 ......................... 9 m o c . 5 1.2.2 全球“芯片荒”锤炼中国 AIoT 产业 .................................................................... 10 1.2.3 新政策为产业发展注入新动力 ........................................................................ 11 1.2.4 资本市场持续火热，推动物联网应用和底层技术发展 .................................. 13 1.2.5 大颗粒度应用市场相继发力 ............................................................................ 14 1.2.6 产业风口带来新市场机会 ................................................................................ 15 b u II 端.................................................................................................................................... 17 2.1 芯片 ......................................................................................................................... 17 h t i g 2.2 蜂窝通信模组 .......................................................................................................... 21 2.3 无源物联 ................................................................................................................. 22 2.4 感知设备 ................................................................................................................. 24 2.4.1 传感器............................................................................................................... 24 2.4.2 RFID（Radio Frequency Identification） ............................................................. 25 2.4.3 高精定位........................................................................................................... 26 2.5 其他硬件 ................................................................................................................. 28 2.5.1 天线 .................................................................................................................. 28 2.5.2 屏幕 .................................................................................................................. 28 2.5.3 电源 .................................................................................................................. 28 2.6 感知交互能力 .......................................................................................................... 29 2.7 物联网操作系统 ...................................................................................................... 30 2.8 主要企业介绍 .......................................................................................................... 31 2.8.1 芯片企业........................................................................................................... 31 2.8.2 存储设备企业 ................................................................................................... 38 2 2.8.3 蜂窝通信模组企业 ....................................................