(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告 号
(45)授权公告日
(21)申请 号 202123309136.5
(22)申请日 2021.12.27
(73)专利权人 天津来阳新能源科技发展 有限公
司
地址 300000 天津市滨 海新区经济技 术开
发区滨海-中关村科技园华塘睿城一
区3号楼写字楼二层D区0 05号
(72)发明人 李春雨
(74)专利代理 机构 深圳市创富知识产权代理有
限公司 4 4367
专利代理师 余文
(51)Int.Cl.
H02M 1/00(2007.01)
H05K 7/20(2006.01)
(54)实用新型名称
一种升压低功耗电子组件的保护机构
(57)摘要
本实用新型公开了一种升压低功耗电子组
件的保护机构, 包括底板, 所述底板的顶部正中
处焊接安装有支撑块, 底板两侧外壁均焊接安装
有安装板, 安装板的数量为若干组且 呈等距排列
设置, 底板的顶部放置有升压低功耗电子芯片,
升压低功耗电子芯片的地步与支撑块的顶部贴
合设置, 安装板的顶部开设有滑槽。 该升压低功
耗电子组件的保护机构, 通过设置包覆式结构的
防护罩, 使得装置能够将升压低功耗芯片进行防
护, 保证的升压低功耗芯片的使用安全性, 同时
装置位于底板与顶板上依次设置有支撑块和支
撑杆, 将其升压低功耗芯片设置为悬空结构, 是
得升压低功耗芯片能够有效的进行散热, 保证了
升压低功耗 芯片的使用寿命, 大大提高了装置的
实用性。
权利要求书1页 说明书2页 附图2页
CN 216625569 U
2022.05.27
CN 216625569 U
1.一种升压低功耗电子组件的保护机构, 包括底板(5), 其特征在于, 所述底板(5)的顶
部正中处焊接安装有支撑块(6), 底板(5)两侧外壁均焊接安装有安装板(3), 安装板(3)的
数量为若干组且呈等距排列设置, 底板(5)的顶部放置有升压低功耗电子芯片(1), 升压低
功耗电子芯片(1)的地步与支撑块(6)的顶部贴合设置, 安装板(3)的顶部开设有滑槽(2),
滑槽(2)内置滑块(8), 滑块(8)与滑槽(2)滑动连接设置, 滑块(8)的顶部焊接安装有顶板
(10), 顶板(10)的底部焊接安装有支撑杆(9), 支撑杆(9)的底部与升压低功耗电子芯片(1)
的顶部贴合设置 。
2.根据权利要求1所述的一种升压低功耗电子组件的保护 机构, 其特征在于, 所述安装
板(3)的对应侧壁均开设有散热槽(4), 散热槽(4)位于安装板(3)的正中处。
3.根据权利要求1所述的一种升压低功耗电子组件的保护 机构, 其特征在于, 所述升压
低功耗电子芯片(1)的针脚位于安装板(3)的间隔处。
4.根据权利要求1所述的一种升压低功耗电子组件的保护 机构, 其特征在于, 所述滑槽
(2)呈倒“T”字状结构设置 。
5.根据权利要求1所述的一种升压低功耗电子组件的保护 机构, 其特征在于, 所述支撑
杆(9)的数量 为若干组且呈等距排列设置 。
6.根据权利要求1所述的一种升压低功耗电子组件的保护 机构, 其特征在于, 所述顶板
(10)的底部位于滑 块(8)的前侧壁焊接安装有挡板(7), 挡板(7)的后侧壁与安装板(3)的前
侧壁贴合设置 。权 利 要 求 书 1/1 页
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CN 216625569 U
2一种升压低功耗电子组件的保护机构
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子组件技术领域, 尤其涉及一种升压低功耗电子组件的保护机
构。
背景技术
[0002]电子元件是组成电子产品的基础, 了解常用的电子元件的种类、 结构、 性能并能正
确选用是 学习、 掌握电子技 术的基本 。
[0003]但是现有的升压低功耗芯片并不具备外保护机构, 使用者一般多采用直接添加的
封闭式结构的防护罩, 这种防护罩, 虽然能够 对其升压低功 耗芯片进 行防护, 但是封闭机构
并不能够让其进行散热, 影响使用者的使用寿命。
实用新型内容
[0004]针对现有技术的不足, 本实用新型提供了一种升压低功耗电子组件的保护机构,
用于解决上述的问题。
[0005]为了实现上述目的, 本实用新型采用了如下技 术方案:
[0006]一种升压低功耗电子组件的保护机构, 包括底板, 所述底板 的顶部正中处焊接安
装有支撑块, 底板两侧外壁均焊接安装有安装板, 安装板的数量为若干组且呈等距排列设
置, 底板的顶部放置有升压低功耗电子芯片, 升压低功耗电子芯片的地步与支撑块的顶部
贴合设置, 安装板的顶部开设有滑槽, 滑槽内置滑块, 滑块与滑槽滑动连接设置, 滑块的顶
部焊接安装有顶板, 顶板的底部焊接安装有支撑杆, 支撑杆的底部与升压低功耗电子芯片
的顶部贴合设置, 通过设置包覆式结构的防护罩, 使得装置能够将升压低功耗芯片进行防
护, 保证的升压低功耗芯片的使用安全性, 同时装置位于底板与顶板上依 次设置有支撑块
和支撑杆, 将其升压低功耗芯片设置为悬空结构, 是得升压低功耗芯片能够有效的进行散
热, 保证了 升压低功耗芯片的使用寿命, 大 大提高了装置的实用性。
[0007]优选的, 所述 安装板的对应侧壁均开设有散热槽, 散热槽位于安装板的正中处。
[0008]优选的, 所述升 压低功耗电子芯片的针脚位于安装板的间隔处。
[0009]优选的, 所述滑槽呈倒 “T”字状结构设置 。
[0010]优选的, 所述支撑杆的数量 为若干组且呈等距排列设置 。
[0011]优选的, 所述顶板 的底部位于滑块的前侧壁焊接安装有挡板, 挡板 的后侧壁与安
装板的前侧壁贴合设置 。
[0012]与现有技术相比, 本 实用新型的有益效果是: 该升压低功耗电子组件的保护机构,
通过设置包覆式结构的防护罩, 使得装置能够将升压低功耗芯片进行防护, 保证的升压低
功耗芯片的使用安全性, 同时装置位于底板与顶板上依 次设置有支撑块和支撑杆, 将其升
压低功耗芯片设置为悬空结构, 是得升压低功耗芯片能够有效的进行散热, 保证了升压低
功耗芯片的使用寿命, 大 大提高了装置的实用性。说 明 书 1/2 页
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专利 一种升压低功耗电子组件的保护机构
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