(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210587512.7 (22)申请日 2022.05.25 (71)申请人 安徽陆科光电科技有限公司 地址 244000 安徽省铜陵市经开区翠湖二 路中科大创业园D座 (72)发明人 刘根　 (74)专利代理 机构 合肥禾知 知识产权代理事务 所(特殊普通 合伙) 34246 专利代理师 郭海霞 (51)Int.Cl. G01N 21/01(2006.01) G01N 21/84(2006.01) (54)发明名称 一种集成电路封装外观用检测装置及其检 测方法 (57)摘要 本发明公开了一种集成电路封装外观用检 测装置及其检测方法， 涉及集 成电路生产技术领 域， 为解决现有的集成电路封装外观用检测装置 灵活性较低， 存在检测死角， 影响检测 效果的问 题。 所述主体支架内部的上端安装有第一分隔 板， 所述第一分隔板的下方安装有控制丝杆， 所 述控制丝杆的外部安装有移动安装块， 所述移动 安装块的下端安装有 连接支架， 所述连接支架的 下端安装有调节活板， 所述移动安装块下端的两 侧均安装有调节 推杆， 所述主体支架一侧的内部 安装有第一移动滑块， 所述主体支架另一侧的内 部安装有第二移动滑块， 所述第二移动滑块和第 一移动滑 块之间安装有换位支架， 所述换位支架 的上端安装 有固定吸盘 。 权利要求书2页 说明书5页 附图5页 CN 115078256 A 2022.09.20 CN 115078256 A 1.一种集成电路封装外观用检测装置， 包括主体支架(1)， 其特征在于： 所述主体支架 (1)内部的上端安装有第一分 隔板(2)， 所述第一分 隔板(2)的下方安装有控制丝杆(27)， 所 述控制丝杆(27)的外部安装有移动安装块(4)， 所述移动安装块(4)的下端安装有 连接支架 (5)， 所述连接支架(5)的下端安装有调节活板(6)， 所述移动安装块(4)下端的两侧均安装 有调节推杆(8)， 所述主体支架(1)一侧的内部安装有第一移动滑 块(10)， 所述主体支架(1) 另一侧的内部安装有第二移动滑 块(13)， 所述第二移动滑 块(13)和第一移动滑 块(10)之间 安装有换位支架(11)， 所述换位支架(11)的上端安装有固定吸盘(12)， 所述主体支架(1)的 内部安装有第二分隔板(14)， 所述第二分隔板(14)的上端安装有工作台(15)， 所述工作台 (15)的上端安装有稳固吸盘(16)， 所述工作台(15)的内部安装有吸气管道(17)， 所述主体 支架(1)的两侧均安装有电动推杆(24)。 2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外观用检测装置， 其特征在于： 所述第 二分 隔板(14)上端的两侧均安装有整位气缸(20)， 所述整位气缸(20)与第二分 隔板(14)固定连 接， 所述整位气缸(20)的伸缩端安装有整位推板(22)， 所述整位推板(22)与整位气缸(20) 固定连接， 所述整位推板(22)的内部安装有缓冲弹簧(26)， 所述缓冲弹簧(26)与整位推板 (22)固定连接， 所述缓冲弹簧(26)的上端安装有调节推件(23)， 所述调节推件(23)与缓冲 弹簧(26)固定连接， 所述调节推件(23)与整位推板(2 2)通过卡槽滑动连接 。 3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外观用检测装置， 其特征在于： 所述第 一分 隔板(2)的上端安装有计算机主体(3)， 所述计算机主体(3)与第一分隔板(2)固定连接， 所 述第二移动滑块(13)与主体支架(1)通过卡槽滑动连接， 所述换位支架(11)与第二移动滑 块(13)和第一移动滑块(10)均通过轴承连接， 所述固定吸盘(12)与换位支架(11)固定连 接。 4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外观用检测装置， 其特征在于： 所述主体支 架(1)内部的下端安装有电气件(21)， 所述电气件(21)与主体支架(1)固定连接， 所述第二 分隔板(14)与主体支架(1)固定连接， 所述稳固吸盘(16)与工作台(15)固定连接， 所述吸气 管道(17)与工作台(15)固定连接， 所述电动推杆(24)与第二移动滑块(13)和第一移动滑块 (10)均固定连接 。 5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外观用检测装置， 其特征在于： 所述第 一分 隔板(2)下 方的两侧均安装有照明灯(9)， 所述照明灯(9)与第一分隔板(2)固定连接 。 6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外观用检测装置， 其特征在于： 所述主体支 架(1)的另一侧均安装有弹性遮挡布(25)， 所述弹性遮挡布(25)的一端与主体支架(1)固定 连接， 所述弹性遮挡布(25)的另一侧与第二移动滑块(13)固定连接 。 7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外观用检测装置， 其特征在于： 所述第 二分 隔板(14)下方的一侧安装有第一真空泵(18)， 所述第二分 隔板(14)下方的另一侧安装有第 二真空泵(19)。 8.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外观用检测装置， 其特征在于： 所述调节 活 板(6)的下端安装有工业相机(7)， 所述工业相机(7)与调节活板(6)固定连接， 所述第一分 隔板(2)与主体支架(1)固定连接， 所述控制丝杆(27)与主体支架(1)通过轴承旋转连接， 所 述移动安装块(4)与控制丝杆(27)通过丝杆轴承连接， 所述调节活板(6)与连接支架(5)旋 转连接， 所述调节推杆(8)与移动安装块(4)固定连接， 所述第一移动滑块(10)与主体支架权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115078256 A 2(1)通过卡槽滑动连接 。 9.一种集成电路封装外观用检测装置的检测方法， 基于权利要求1 ‑8任意一项集成电 路封装外观用检测装置实现， 其特 征在于， 包括如下步骤： 步骤一： 工作人员将物料放置在工作台(15)上端， 然后整位气缸(20)伸长， 推动整位推 板(22)进行移动， 使调节推件(23)与物料接触， 将物料推至指定位置， 调节物料的位置， 然 后第一真空泵(18)启动， 通过 稳固吸盘(16)将物料吸附住； 步骤二： 控制丝杆(27)旋转带动移动安装块(4)进行移动， 调节工业相机(7)的位置， 然 后调节推杆(8)推动调节活板(6)旋转， 调节工业相机(7)的采集角度， 然后工业相机(7)多 角度采集物料外 部情况； 步骤三： 待物料上端采集完毕后， 换位支架(11)旋转， 使换位支架(11)外部的固定吸盘 (12)与物料上部接触， 然后第二真空泵(19)通过固定吸盘(12)将物料上部吸附住， 然后换 位支架(11)旋转， 使物料翻面， 然后电动推杆(24)推动第二移动滑块(13)和第一移动滑块 (10)进行移动， 调整物料的横向位置， 工业相机(7)多角度采集物料外部情况， 即可完成对 物料背面信息采集。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115078256 A 3