(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122630420.6 (22)申请日 2021.10.3 0 (73)专利权人 广东贝格特新材 料有限公司 地址 519000 广东省珠海市斗门区乾 务镇 狮群村大环山(成品仓库)厂房 (72)发明人 彭树荣　郭伟国　 (74)专利代理 机构 广州市红荔专利代理有限公 司 44214 专利代理师 黄国勇 (51)Int.Cl. B32B 15/20(2006.01) B32B 3/24(2006.01) B32B 7/12(2006.01) B32B 3/08(2006.01) B32B 15/04(2006.01)B32B 27/06(2006.01) B32B 9/00(2006.01) B32B 9/04(2006.01) B32B 33/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种高导热铝基覆铜板 (57)摘要 本实用新型公开一种高导热铝基覆铜板， 涉 及覆铜板领域。 包括铝基覆铜板本体、 胶黏剂层 和导热棒， 铝基覆铜板本体包括铜箔层， 铜箔层 的底端固定连接有两组辅助板， 两组辅助板的底 端固定连接有铝板， 胶黏剂层固定连接于铝板的 底端， 导热棒设置有多个， 多个导热棒均设置于 铝基覆铜板本体的内部， 且导热棒的底部穿插 连 接于胶黏剂层和铝板的内部， 铝板的内部套设有 多个散热块， 多个散热块的顶端分别 与多个导热 棒的底端固定连接。 该实用新型通过散热网与散 热丝的设计， 能够将电器元件产生的热量快速地 传递出去， 利用导热棒与散热块的设计， 能够有 效提高该铝基覆铜板的导热性能， 提高了实用 性。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216610358 U 2022.05.27 CN 216610358 U 1.一种高导热铝基覆铜板， 其特 征在于， 包括： 铝基覆铜板本体 （1） ， 所述铝基覆铜板本体 （1） 包括铜箔层 （101） ， 所述铜箔层 （101） 的 底端固定连接有两组辅助板 （2） ， 两组所述辅助板 （2） 的底端固定连接有铝板 （109） ， 所述铝 基覆铜板 本体 （1） 的顶端开设有第一 通孔 （6） 和第二 通孔 （7） ； 胶黏剂层 （108） ， 所述胶黏剂层 （108） 固定连接于铝板 （109） 的顶端， 且所述胶黏剂层 （108） 的四周均 与两组辅助板 （2） 相对的一端固定连接； 导热棒 （3） ， 所述导热棒 （3） 设置有多个， 多个所述导热棒 （3） 均设置于铝基覆铜板本体 （1） 的内部， 且所述导热棒 （3） 的底部穿插连接于胶黏剂层 （108） 和铝板 （109） 的内部， 所述 铝板 （109） 的内部套设有多个散热块 （4） ， 多个所述散热块 （4） 的顶端分别与多个导热棒 （3） 的底端固定连接 。 2.根据权利要求1所述的一种高导热铝基覆铜板， 其特征在于： 所述铝基覆铜板本体 （1） 的内部设置有导热网 （102） ， 所述 导热网 （102） 的顶端与铜箔层 （101） 的底端固定连接 。 3.根据权利要求1所述的一种高导热铝基覆铜板， 其特征在于： 所述铝基覆铜板本体 （1） 的内部设置有第一无基层 （103） ， 所述第一无基层 （103） 的顶端与导热网 （102） 的底端固 定连接， 所述第一无基层 （103） 的内部设置有多个导热丝 （5） ， 第一无基层 （103） 的底端与导 热棒 （3） 的顶端固定连接 。 4.根据权利要求1所述的一种高导热铝基覆铜板， 其特征在于： 所述铝基覆铜板本体 （1） 的内部设置有树脂绝缘层 （104） ， 且所述树脂绝缘层 （104） 的套接于多个导热棒 （3） 的外 部。 5.根据权利要求1所述的一种高导热铝基覆铜板， 其特征在于： 所述铝基覆铜板本体 （1） 的内部设置有高导热绝缘层 （105） ， 所述高导热绝缘层 （105） 套接于多个导热棒 （3） 的外 部。 6.根据权利要求1所述的一种高导热铝基覆铜板， 其特征在于： 所述铝基覆铜板本体 （1） 的内部设置有第二无基层 （10 6） ， 所述第二无基层 （10 6） 套接于多个导热棒 （3） 的外 部。 7.根据权利要求1所述的一种高导热铝基覆铜板， 其特征在于： 所述铝基覆铜板本体 （1） 的内部设置有导热基层 （107） ， 所述导热基层 （107） 套接于多个导热棒 （3） 的外部， 且所 述导热基层 （107） 的底端固胶黏剂层 （108） 的顶端固定连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216610358 U 2一种高导热铝基覆铜板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及覆铜板技 术领域， 具体为 一种高导热铝基覆铜板 。 背景技术 [0002]铝基覆铜板即铝基板， 是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板， 一般单面板由 三层结构所 组成， 分别是电路层铜箔、 绝缘层和金属基层， 常见于LED照明产品， 覆铜板又名 基材， 将补强材料浸以树脂， 一面或两面覆以铜箔， 经热压而成的一种板状材料， 称为覆铜 箔层压板， 它是做PCB的基本材 料， 常叫基材。 [0003]现有的铝基覆铜板都有使用方便和结构简单的优点， 但是现有的铝基覆铜板内部 用的胶黏剂不好影响铝基覆铜板的使用效果， 且铝基覆铜板的导热效果有限， 在长时间使 用时可能会出现电路短路或者故障的问题， 影响电子设备正常使用。 实用新型内容 [0004]针对现有技术的不足， 本实用新型公开了一种高导热铝基覆铜板， 以解决上述背 景技术中提出的问题。 [0005]本实用新型 所采用的技 术方案是： 一种高导热铝基覆铜板， 包括： [0006]铝基覆铜板本体， 所述铝基覆铜板本体包括铜箔层， 所述铜箔层的底端固定连接 有两组辅助板， 两组所述辅助板的底端固定连接有铝板， 所述铝基覆铜板本体的顶端开设 有第一通孔和第二 通孔； [0007]胶黏剂层， 所述胶黏剂层固定连接于铝板 的顶端， 且所述胶黏剂层的四周均与两 组辅助板相对的一端固定连接； [0008]导热棒， 所述导热棒设置有多个， 多个所述导热棒均设置于铝基覆铜板本体 的内 部， 且所述导热棒的底部穿插连接于胶黏剂层和铝板的内部， 所述铝板的内部套设有多个 散热块， 多个所述散热块的顶端分别与多个导热棒的底端固定连接 。 [0009]优选的， 所述铝基覆铜板本体的内部设置有导热网， 所述导热网的顶端与铜箔层 的底端固定连接 。 [0010]优选的， 所述铝基覆铜板本体的内部设置有第一无基层， 所述第一无基层的顶端 与导热网的底端固定连接， 所述第一无基层的内部设置有多个导热丝， 第一无基层的底端 与导热棒的顶端固定连接 。 [0011]优选的， 所述铝基覆铜板本体的内部设置有树脂绝缘层， 且所述树脂绝缘层的套 接于多个导热棒的外 部。 [0012]优选的， 所述铝基覆铜板本体的内部设置有高导热绝缘层， 所述高导热绝缘层套 接于多个导热棒的外 部。 [0013]优选的， 所述铝基覆铜板本体的内部设置有第二无基层， 所述第二无基层套接于 多个导热棒的外 部。 [0014]优选的， 所述铝基覆铜板本体的内部设置有导热基层， 所述导热基层套接于多个说　明　书 1/3 页 3 CN 216610358 U 3