(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222314965.0 (22)申请日 2022.08.31 (73)专利权人 深圳新光台电子科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街 道辅城坳社区工业大道126号101- 601、 128号 (72)发明人 田钦　张大梅　张文生　曾露露　 杜春芳　张惠玉　李英华　 (74)专利代理 机构 深圳高企知识产权代理事务 所(普通合伙) 44833 专利代理师 秦瑞 (51)Int.Cl. F21V 29/70(2015.01) F21V 29/76(2015.01) F21V 29/71(2015.01)F21V 29/503(2015.01) F21V 17/10(2006.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种LEDCOB模组的封装结构 (57)摘要 本实用新型涉及COB模组技术领域， 特别是 涉及一种LEDCOB模组的封装结构， 包括绝缘基 板， 所述绝缘基板的下端部固定安装有散热铝 板， 所述绝缘基板的上端部固定安装有外罩壳， 位于外罩壳内部的所述绝缘基板的上端部固定 安装有封装胶， 所述封装胶的上端部固定安装有 两个金丝导线。 本实用新型通过顺着外铜管下方 焊接在焊接板上， 间隔散热翅片固定安装在散热 铝板的下方， 将第二散热板块焊接在绝缘基板 上， 第二散热板块两侧的弧形散热板进入到第一 U形槽内， 再将封装胶注入到 金丝导线内， 完成封 装， 最后再将第一散热板块通过焊接的方式与外 罩壳的两侧外壁连接， 此时封装完， 整体散热结 构较多， 有效提高散热能力。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218033064 U 2022.12.13 CN 218033064 U 1.一种LEDCOB模组的封装结构， 包括绝缘基板(1)， 其特征在于， 所述绝缘基板(1)的下 端部固定安装有散热铝板(11)， 所述绝缘基板(1)的上端部固定安装有外罩壳(13)， 位于外 罩壳(13)内部的所述绝缘基板(1)的上端部固定安装有封装胶(17)， 所述封装胶(17)的上 端部固定安装有两个金丝导线(15)， 每个所述金丝导线(15)与绝缘基板(1)之间均固定安 装有外铜管(16)， 所述金丝导线(15)的末端 固定安装有焊接板(19)， 所述焊接板(19)固定 安装在散热铝板(11)下端部， 所述外罩壳(13)内壁和绝缘基板(1)上端之间固定安装有第 二散热板块(2 2)， 所述外罩壳(13)内部填充 有封装胶(17)。 2.根据权利要求1所述的一种LEDCOB模组的封装结构， 其特征在于， 所述散热铝板(11) 的下端部固定安装有散热翅片(12)。 3.根据权利要求1所述的一种LEDCOB模组的封装结构， 其特征在于， 所述外罩壳(13)两 侧的内壁均开设有至少两个第一U形槽(18)。 4.根据权利 要求3所述的一种LEDCOB模组的封装结构， 其特征在于， 所述第二散热板块 (22)的两侧均固定安装有至少两个弧形散热板(23)， 每个所述弧形散热板(23)均安装于第 一U形槽(18)内。 5.根据权利要求3所述的一种LEDCOB模组的封装结构， 其特征在于， 所述外罩壳(13)两 个外侧壁均固定安装有第一散热板块(2)。 6.根据权利 要求5所述的一种LEDCOB模组的封装结构， 其特征在于， 每个所述第一散热 板块(2)的侧端部均开设有至少两个第二U形槽(21)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218033064 U 2一种LEDCOB模组的封 装结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及COB模组技 术领域， 特别是 涉及一种LEDCOB模组的封装结构。 背景技术 [0002]LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装， 相比集成电路封装有较大不 同， LED的封装不仅要求能够保护灯芯， 而且还要能够透光， 所以LED的封装对封装 材料有特 殊的要求， LED灯板在采用COB模组封装 时， 由于COB中散热结构较少， 在LED灯板运作时， 整 体散热能力较差， 灯板的热量会聚集， 导 致封装胶发生变性。 实用新型内容 [0003]为了克服现有技 术的不足， 本实用新型提供一种LEDCOB模组的封装结构。 [0004]为解决上述技术问题， 本实用新型提供如下技术方案： 一种LEDCOB模组的封装结 构， 包括绝缘基板， 所述绝缘基板的下端部固定安装有散热铝板， 所述绝缘基板的上端部固 定安装有外罩壳， 位于外罩壳内部的所述绝缘基板的上端部固定安装有封装胶， 所述封装 胶的上端部固定安装有两个金丝导线， 每个所述金丝导线与绝缘基板之间均固定安装有外 铜管， 所述金丝导线的末端固定安装有焊接板， 所述焊接板固定安装在散热铝板下端部， 所 述外罩壳内壁和绝缘基板上端之间固定安装有第二散热板块， 所述外罩壳内部填充有封装 胶， 所述第二散热板块的两侧均固定安装有至少两个弧形散热板， 每个所述弧形散热板均 安装于第一U形槽内。 [0005]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述散热铝板的下端部固定安装有散热翅 片， 所述外罩壳两侧的内壁均开设有至少两个第一U形槽 。 [0006]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述外罩壳两个外侧壁均固定安装有第一 散热板块， 每 个所述第一散热板块的侧端部均开设有至少两个第二U形槽 。 [0007]与现有技 术相比， 本实用新型能达 到的有益效果是： [0008]1、 第二散热板块将热量传递给多个弧形散热板， 多个弧形散热板将热量传递给第 一U形槽， 在通过外罩壳侧壁传递给两个第一散热板块， 两个第一散热板块上开设有多个第 二U形槽， 因此第一散热板块表面与空气的接触面积较大， 可以加快外罩壳的散热能力， 同 时散热翅片可以加快散热铝板的散热能力， 通过在外罩壳和绝缘基板之间设置多个热传递 结构， 有效提高LED灯板的散热能力， 从而 有效提高整体的降温能力。 [0009]2、 将散热铝板通过锡焊方式安装在绝缘基板的下端部， 将金丝导线的一段焊接在 外铜管上， 再顺着外铜管下方焊接在焊接板上， 间隔散热翅片固定安装在散热铝板的下方， 将第二散热板块焊接在绝缘基板上， 第二散热板块两侧的弧形散热板进入到第一U 形槽内， 再将封装胶注入到金丝导线内， 完成封装， 最后再将第一散热板块通过焊接的方式与外罩 壳的两侧外壁连接， 此时封装完， 整体散热 结构较多， 有效提高散热能力。说　明　书 1/3 页 3 CN 218033064 U 3