(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221986797.3 (22)申请日 2022.07.29 (73)专利权人 深圳市酷睿 特科技有限公司 地址 518172 广东省深圳市龙岗区坂田街 道天安云谷一期3 栋C座1804-1 (72)发明人 王国顺　王凤德　倪寿杰　粘为进　 严华宁　 (74)专利代理 机构 北京思格 颂知识产权代理有 限公司 1 1635 专利代理师 张迎　吕露 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/70(2014.01) B23K 37/04(2006.01) (54)实用新型名称 一种激光分板载具及激光分板装置 (57)摘要 本实用新型提出了一种激光分板载具及激 光分板装置， 该激光分板载具包括治具和压紧结 构， 所述治具设置有PCB放置部， 所述PCB放置部 内具有至少一个切割下料部； 所述压紧结构至少 包括能够与所述治具连接的压板， 所述压板开设 有对应所述至少一个切割下料部的切割操作窗 口； 所述PCB放置部适于放置待分板PCB， 所述压 板与所述治具连接， 以将所述待分板PCB压紧固 定于所述PCB放置部， 可以避免切割过程中切偏， 从而可以避免因切偏导致的待分板PCB上的元器 件烧伤。 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 CN 217913463 U 2022.11.29 CN 217913463 U 1.一种激光分板载 具， 其特征在于， 包括治具和压紧结构； 所述治具设置有PCB放置 部， 所述PCB放置 部内具有至少一个切割下 料部； 所述压紧结构至少包括 能够与所述治具连接的压板， 所述压板开设有对应所述至少一 个切割下 料部的切割操作窗口； 所述PCB放置部适于放置待分板PCB， 所述压板与所述治具连接， 以将所述待分板PCB压 紧固定于所述PCB放置 部。 2.如权利要求1所述的激光分板载具， 其特征在于， 所述PCB放置部为第一凹槽， 所述 PCB放置部设置有至少两个定位部， 所述待分板PCB上设置有与所述定位部 （112） 对应的定 位孔。 3.如权利要求2所述的激光分板载具， 其特征在于， 所述切割下料部为通孔， 所述PCB放 置部的底面贴有保护膜， 所述激光分板载具还包括设置于所述治具下方的真空装置， 所述 真空装置能够将所述待分板PCB吸附于保护膜上。 4.如权利要求2所述的激光分板载具， 其特征在于， 所述切割下料部为第二凹槽， 所述 第二凹槽用于承载切割后的PCB。 5.如权利要求3或4所述的激光分板载具， 其特征在于， 所述切割下料部设有支撑筋， 所 述支撑筋的上表面与所述PCB放置 部的底面平齐。 6.如权利要求1所述的激光分板载具， 其特征在于， 所述压紧结构还包括连接件， 所述 连接件连接固定所述压 板和所述治具。 7.如权利要求6所述的激光分板载具， 其特征在于， 还包括与 所述治具连接的第 一输送 组件， 所述第一输送组件包括互相连接的第一输送装置和第一驱动装置， 所述第一驱动装 置驱动所述第一输送装置运动， 带动所述治具运动至切割工位。 8.如权利要求7所述的激光分板载具， 其特征在于， 还包括第二输送组件， 所述第二输 送组件包括互相连接的第二输送装置和第二驱动装置， 所述第二输送装置包括互相连接的 导轨和滑块， 所述导轨与所述第一输送装置垂 直， 所述滑块能够沿所述导轨滑动， 所述滑 块 分别与所述第二驱动装置和所述第一输送装置连接， 所述第二驱动装置驱动所述滑块沿所 述导轨滑动， 带动所述第一输送装置运动。 9.如权利要求8所述的激光分板载具， 其特征在于， 还包括底座和设置于所述底座上的 位置传感器， 所述导轨固定于所述底 座上， 所述位置传感器感应到所述治 具到达预设位置， 发出使所述第一驱动装置和所述第二驱动装置停止运行的信号。 10.一种激光分板装置， 其特征在于， 包括激光切割机和权利要求1 ‑9任一所述的激光 分板载具。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217913463 U 2一种激光分板载具及 激光分板装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及PCB激光切割加工附属装置技术领域， 特别涉及一种激光分板载 具及激光分板装置 。 背景技术 [0002]PCB(又称印制电路板)是电子产品中经常用的元件， 生产得到的PCB一般尺寸较 大， 在PCB使用前， 满足实际需求， 需要通过分板将一块待分板的PCB分成若干数量的小尺 寸 PCB。 现有技术中， 一般直接将PCB放置于激光切割设备下方， 利用激光切割设备对PCB进行 分板。 实用新型内容 [0003]本申请发明人发现： 现有技术中， 由于没有对PCB进行固定， 切割过程中可能会切 偏， 从而导 致PCB上的元器件 烧伤。 [0004]鉴于上述问题， 有必要提出一种激光分板载具以解决或部分解决上述问题， 本实 用新型提出的技 术方案如下： [0005]第一方面， 本实用新型提出了一种激光分板载 具， 包括治具和压紧结构； [0006]所述治具设置有PCB放置 部， 所述PCB放置 部内具有至少一个切割下 料部； [0007]所述压紧结构至少包括能够与所述治具连接的压板， 所述压板开设有对应所述至 少一个切割下 料部的切割操作窗口； [0008]所述PCB放置部适于放置待分板PCB， 所述压板与所述治具连接， 以将所述待分板 PCB压紧固定于所述PCB放置 部。 [0009]进一步的， 所述PCB放置部为第一 凹槽， 所述PCB放置部设置有至少两个定位部， 所 述待分板PCB上设置有与所述定位部1 12对应的定位 孔。 [0010]进一步的， 所述切割下料部为通孔， 所述PCB放置部的底面贴有保护膜， 所述激光 分板载具还包括设置于所述治具下方的真空装置， 所述真空装置能够将所述待分板PCB吸 附于保护膜上。 [0011]进一步的， 所述切割下 料部为第二凹槽， 所述第二凹槽用于承载切割后的PCB。 [0012]进一步的， 所述切割下料部设有支撑筋， 所述支撑筋的上表面与所述PCB放置部的 底面平齐。 [0013]进一步的， 所述治具设置有至少一个缺口， 所述缺口从所述PCB放置部延伸至所述 治具边缘。 [0014]进一步的， 所述压紧结构还包括连接件， 所述连接件连接固定所述压板和所述治 具。 [0015]进一步的， 所述激光分板载具还包括与所述治具连接 的第一输送组件， 所述第一 输送组件包括互相连接的第一输送装置和 第一驱动装置， 所述第一驱动装置驱动所述第一 输送装置运动， 带动所述治具运动至切割工位。说　明　书 1/5 页 3 CN 217913463 U 3