ICS 13.020.10 CCS Z 01 DB 11 北京市地方标准 DB11/T 2080—2023 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 Technical guidelines for environmental impact assessment —Intergrated circuit manufacturing 2023 - 03 - 30发布 2023 - 07 - 01实施 北京市市场监督管理局 发布 DB11/T 2080—2023 I 目次 前言.................................................................................. II 引言................................................................................. III 1 范围................................................................................. 1 2 规范性引用文件 ....................................................................... 1 3 术语和定义 ........................................................................... 1 4 一般规定 ............................................................................. 2 5 技术要求 ............................................................................. 2 6 编制要求 ............................................................................. 6 附录A（规范性） 工程分析相关附表 ...................................................... 7 附录B（资料性） 主要生产单元、工序、设备及原辅材料参考表 ............................. 10 附录C（资料性） 主要生产流程、单元、工序及产排污类型示例图 ........................... 12 附录D（资料性） 废气主要污染物、废水主要污染物、主要危险废物参考表 ................... 14 附录E（资料性） 污染源源强核算相关附表 ............................................... 19 附录F（资料性） 《建设项目环境影响报告表》（污染影响类）重点内容填写指引 .............. 22 参考文献 .............................................................................. 24 DB11/T 2080—2023 II 前言 本文件按照 GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件由北京市生态环境局提出并归口。 本文件由北京市生态环境局组织实施。 本文件起草单位：北京市生态环境评估与投诉中心，中国电子 工程设计院有限公司。 本文件主要起草人：王岩、丁淮剑、唐丹平、李雪梅、田昕竹、满洋、邹广迅、张潇尹、来贺菲、 张建平、孙娟、李楠、鱼红霞、刘铁军。 DB11/T 2080—2023 III 引言 为贯彻《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境 保护管 理条例》，规范和指导集成电路制造建设项目环境影响 评价工作，制定本文件。 DB11/T 2080—2023 1 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 1 范围 本文件给出了集成电路制造建设项目环境影响 评价的一般规定、技术要求和编制要求 。 本文件适用于集成电路制造建设项目环境影响 评价和技术评估工作。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB 18597 危险废物贮存污染控制标准 GB 20891 非道路移动机械用柴油机排气污染物排放限值及测量方法（中国第三、四阶段） GB 36886 非道路柴油移动机械 排气烟度限值及测量方法 GB 39731 电子工业水污染物排放标准 HJ 2.1 建设项目环境影响 评价技术导则 总纲 HJ 2.2 环境影响评价技术导则 大气环境 HJ 2.3 环境影响评价技术导则 地表水环境 HJ 2.4 环境影响评价技术导则 声环境 HJ 19 环境影响评价技术导则 生态影响 HJ 169 建设项目环境风险评价技术导则 HJ 610 环境影响评价技术导则 地下水环境 HJ 819 排污单位自行监测技术指南 总则 HJ 884 污染源源强核算技术指 南 准则 HJ 964 环境影响评价技术导则 土壤环境（试行） HJ 1031 排污许可证申请与核发技术规范 电子工业 HJ 1200 排污许可证申请与核发技术规范 工业固体废物（试行） HJ 1253 排污单位自行监测技术指南 电子工业 HJ 1259 危险废物管理计划和管理台账制定技术导则 DB11/ 139 锅炉大气污染物排放标准 DB11/ 307 水污染物综合排放标准 DB11/ 501 大气污染物综合排放标准 DB11/ 588 埋地油罐防渗漏技术规范 DB11/T 1195 固定污染源监测点位设置技术规范 DB11/ 1631 电子工业大气污染物排放标准 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 DB11/T 2080—2023 2 集成电路 integrated circuit 通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一 定的电路互连，集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统。 集成电路制造 integrated circuit manufacturing 单片集成电路、混合式集成电路的制造，包括对集成电路圆片与集成电路封装系列的制造活动。 [来源：GB/T 4754—2017，C3973] 特种废气 special contaminated exhaust 集成电路制造过程中薄膜制备、光刻、干法刻蚀、掺杂等工艺设备排出的含有毒性、腐蚀性、氧化 性、自燃性、可燃性等物质的废气。 [来源：GB51401—2019，2.0.7,有修改] 尾气处理设备 point-of-use abatement 安装在工艺生产设备附近，并对其排出的特种废气进行预处理的设备。 [来源：GB51401—2019，2.0.12,有修改] 公用工程 public works 由市政公共服务基础设施提供的基础服务工程，如给水、排水、供热、供电、供气等工程。 依托工程 supporting institution 除公用工程外，建设项目在生产运营过程中必需依托且不属于本建设项目内容的工程。 4 一般规定 环境影响评价工作分类应符合《建设项目环境影响 评价分类管理名录》及北京市实施细化规定的 要求。 应依据《建设项目环境影响报告表编制技术指 南（污染影响类）（ 试行）》和HJ 2.1的相关规定 开展工作。需设置专项评价的，应按照HJ 2.2、HJ 2.3、HJ 169、HJ 610开展专项评价工作。 建设项目应符合“三线一单”生态环境分区管控、生态环境保护规划要求。 建设项目所在产业园区已开展规划环境影响评价的，应说明其与规划环境影响评价结论及审查意 见的符合性；建设项目环境影响 评价内容若简化，应说明依据和理由。 5 技术要求 环境影响因素识别与评价因子筛选 5.1.1 环境影响因素识别 按照HJ 2.1的规定识别环境影响因素，包括废气、废水、噪声、固体废物、环境风险、生态影响等。 5.1.2 环境影响评价因子筛选 DB11/T 2080—2023 3 按照HJ 2.1的规定筛选评价因子。结合建设项目涉及的生产单元及工艺特点，重点识别以下污染因 子： a) 废气：颗粒物、氯化氢、氮氧化物、硫酸雾、氰化氢、氟化物、氯气、氨、苯系物、非甲烷 总烃、铅及其化合物、锡及其化合物、砷及其化合物、二噁英类等； b) 废水：总有机碳、氨氮、总氮、总磷、阴离子表面活性剂、总氰化物、氟化物、总铜、总砷、 总镍、总银等； c) 固体废物