ICS 31.180
CCS L 30
团 体 标 准
T/CSTM 0 0989—2023
微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载
荷下的测试方法
Test method for microwave parameters under high temperature, low
temperature, temperature cycling and humidity
2023-04-21发布 2023-07-21 实施
中关村材料试验技术联盟
发布
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T/CSTM 00989— 2023
1 目 次
前 言 ................................................................ ................................ ................................................................ .. 2
引 言 ................................................................ ................................ ................................................................ .. 3
1 范围 ................................................................ ................................ ................................................................ .. 4
2 规范性引用文件 ................................ ................................................................ ................................ .............. 4
3 术语和定义 ................................ ................................................................ ................................ ...................... 4
4 一般要求 ................................ ................................................................ .......................................................... 5
5 环境试验方法 ................................ ................................................................ ................................ .................. 6
6 插入损耗 ................................ ................................................................ .......................................................... 6
7 特性阻抗 ................................ ................................................................ .......................................................... 9
8 介电常数 和介质损耗角正切值 ................................................................ ................................ .................... 12
9 无源互调测试 ................................ ................................................................ ................................ ................ 14
附录 A(资料性) 起草单位和主要起草人 ................................ ................................................................ ... 17
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2 前 言
本文件参照 GB/T 1.1 —2020 《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》 , GB/T
20001.4 —2015《标准编写规则 第4部分:试验方法标准》的规 定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料 标准化领域委员会( CSTM/FC51 )提出。
本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料 标准化领域委员会( CSTM/FC51 )归口。
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3 引 言
通信系统的工作环境复杂多变,覆铜板和印制电路微波参数会随着环境的变化出现波动,特别是随
着通信频率的不断提升,微波电路对板材微波参数的波动更为敏感,相关测试方法受到生产企业与使用
单位的广泛关注。本 文件适用于覆铜板 和印制电路板微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的
测试,其微波参数包括:插入损耗、特性阻抗、介电常数、介质损耗角正切值和无源互调测试。
对比国内外现有标准情况,本 文件改进优化的 内容:
a)该方法提出了覆铜板与印制电路板两个层级的微波参数在不同环境老化下测试方法,更为系统
完整;
b)提出插入损耗和特性阻抗 环境载荷下 的测试方法,明确了环境载荷下在线测试系统搭载方法,
操作步骤以及试样在环境箱内稳定时间,填补测试方法的 欠缺;
c)提出基材无源互调测试的测试方法,明确测试试样需求,将 GB/T 21021.1 2021 覆盖对象 从无源
射频和微波元器件的互调电平测量拓展到高频基材。
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4 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下 的测试方法
重要提示:使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。 本文件并未指出所有可能的安全问
题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施,并保证符合国家有关法规规定的条件。
1 范围
本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法,
包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等
内容。
本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试 ,温度测试范围:- 65 ℃~125 ℃,
湿度测试范围: 50% RH~95% RH ,温度循环速率:≤ 15 ℃/min。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅
该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 2036 印制电路术语和定义
GB/T 2423.1 -2008 环境试验 第2部分:试验方法 试验 A:低温
GB/T 2423.2 -2008 环境试验 第2部分:试验方法 试验 B:高温
GB/T 2423.3 -2016 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Cab:恒定湿热试验
GB/T 2423.22 -2012 环境试验 第2部分:试验方法 试验 N:温度变化
T/CSTM 00910-2022 高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线测试法
3 术语和定义
GB/T 2036 界定的以及下列 术语和定义适用于本文件。
3.1
介电常数 dielectric constant
规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量
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