ICS 77.150.99 CCS H 68 中华人民共和国国家标准 GB/T 23611—2023 代替GB/T23611—2009 金及金合金靶材 Gold and gold alloy targets 2024-03-01实施 2023-08-06发布 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T23611—2023 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草。 本文件代替GB/T23611—2009《金靶材》，与GB/T23611一2009相比，除结构调整和编辑性改动 外，主要技术变化如下： a）增加了“术语和定义”一章（见第3章）； b) 增加了AuGe及AuGeNi合金靶材品种（见4.1.2）； 增加了结构形式及供货状态（见4.1.4、4.1.5）； c） d) 增加了AuGe及AuGeNi合金靶材技术要求和试验方法（见5.1、6.1)； e） 增加了金靶材化学成分表（见5.1）； 增加了靶材焊接质量要求（见5.5）； 更改了金靶材外形尺寸及允许偏差（见5.6，2009年版的3.4)； h）增加了矩形靶材外形尺寸及充许偏差要求（见5.6） 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国有色金属工业协会提出。 本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）归口。 本文件起草单位：有研亿金新材料有限公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、贵研铂业 股份有限公司、紫金矿业集团黄金冶炼有限公司、有研资源环境技术研究院（北京）有限公司、深圳市众 诚达应用材料科技有限公司。 本文件主要起草人：罗瑶、吕保国、江轩、王鹏、黄晓猛、窦程亮、关静、罗远辉、段华英、刘满门、朱武勋 张博厚、林烽先、吴卫煌、黄勇彪。 本文件于2009年首次发布为GB/T23611一2009《金靶材》，本次为第一次修订。 GB/T23611-—2023 金及金合金靶材 1范围 本文件规定了金及金合金靶材的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存 及随行文件和订货单内容 本文件适用于半导体电子器件用金及金合金靶材（以下简称“靶材”）。 2规范性引用文件 2 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于 本文件。 GB/T 6394 4金属平均晶粒度测定方法 GB/T8651金属板材超声板波探伤方法 GB/T11066.1金化学分析方法金量的测定火试金法 GB/T11066.10金化学分析方法硅量的测定钼蓝分光光度法 GB/T11066.11金化学分析方法第11部分：镁、铬、锰、铁、镍、铜、、银、锡、、铅、铋含量的 测定电感耦合等离子体质谱法 GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 GB/T25934（所有部分）高纯金化学分析方法 YS/T837 溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 靶材 ftarget 在溅射沉积技术中的阴极部分，该阴极材料在带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式 脱离阴极而在阳极表面沉积。 注：靶材由靶坏和背板组成。 3.2 靶坏 targrtblank 阴极上用作溅射材料的材料。 3.3 背板 backingplate 用来支撑或固定靶材的材料。 注：靶坏与背板可以通过焊接（如钎焊、电子束焊、扩散焊等）、机械复合、粘接等方式连接。 1 GB/T 23611—2023 4分类和标记 4.1 分类 4.1.1 纯金靶材的类型按金的纯度分为IC-Au99.99、IC-Au99.999两种。 4.1.2 根据合金材料不同，金合金靶材分为AuGe、AuGeNi两种。 4.1.3 按外形分，主要有圆形和矩形两种。 4.1.4 按结构形式分为单体和焊接两种。 4.1.5靶材以加工态供货。 注：靶材背板为铜及铜合金等冷却性较好的材料。 4.2 标记 产品标记按产品名称、文件编号、牌号、规格的顺序表示。 示例1: 如某一金靶材的牌号为IC-Au99.99，形状为圆形，大外径344mm，总厚度5mm，标记为： 金靶GB/T23611-IC-Au99.99-$344X5 示例2： 如某一金靶材的牌号为IC-Au99.999，形状为矩形，长度381mm、宽度127mm、厚度6mm，标记为： 金靶GB/T23611-IC-Au99.999-381×127×6 示例3： 如某一金合金靶材牌号为AuGeNi，形状为圆形，大外径203mm，总厚度5mm，标记为： 金锗镍靶GB/T23611-AuGeNi-$203×5 5 技术要求 5.1 化学成分 金靶材IC-Au99.99IC-Au99.999的化学成分应符合表1的规定。 金合金靶材的化学成分应符合表2的规定。 表1金靶材化学成分 化学成分"（质量分数）/% 牌号 不大于 Ag Cu Fe Pb Bi Sb Si Pd IC-Au99.99 0.005 0.002 0.002 0.001 0.002 0.001 0.005 0.005 IC-Au99.999 0.000 5 0.000 1 0.000 3 0.0001 0.000 1 0.0001 0.000 3 0.0001 2 GB/T 23611—2023 表1金靶材化学成分（续） 化学成分（质量分数）/% 牌号 不大于 Mg As Sn Cr Ni Mn 杂质总和 IC-Au99.99 0.003 0.003 0.001 0.000 3 0.000 3 0.0003 0.01 IC-Au99.999 0.0001 0.0001 0.0001 0.0001 0.0001 0.0001 0.001 需方对某种特定杂质元素含量有要求的，由供需双方协商解决。 b“杂质总和”为表中所列杂质元素实测值之和。 表 2 金合金靶材化学成分 化学成分（质量分数）/% 牌号 Ge Ni Au Pb Fe IS 杂质总和 AuGe 余量 87~89 200'0% ≤0.003 8000% S00'0> 余量 2.5~3.5 84.5~86.5 ≤0.002 ≤0.003 ≤0.003 5000> AuGeNi 余量 3.5~4.5 83.5~85.5 ≤0.002 ≤0.003 ≤0.003 500.0 余量 4.5~5.5 82.5~84.5 ≤0.002 2000 ≤0.003 注：需方对某种特定杂质元素含量有要求的，由供需双方协商解决。 Ge余量的质量分数为100%减去Ni、Au的实测质量分数。 b“杂质总和”为表中所列杂质实测值之和。 5.2晶粒尺寸 靶材平均晶粒尺寸不大于100um，最大晶粒尺寸不大于150um，晶粒分布均匀。需方有特殊要求 时，由供需双方商定。 5.3 内部质量 靶材的内部不应有分层、疏松、夹杂和气孔等缺陷，由供方的生产工艺保证。需方有特殊要求时，由 供需双方商定。 5.4 表面粗糙度 靶材表面粗糙度Ra值应不大于1.6。 5.5焊接质量 金及金合金靶材的固定方法为钎焊，钎焊质量应满足焊接结合率不低于95%，单个缺陷面积占比 不大于总面积的1%。需方如有特殊要求时，由供需双方商定，并在订货单中注明。 5.6外形尺寸 靶材的外形尺寸及其允许偏差应符合表3的规定。需方有特殊要求时，由供需双方商定。 3 GB/T 23611—2023 表3靶材的外形尺寸及其允许偏差 单位为毫米 外形尺寸 外形 直径或长、宽允许 直径或长、宽 厚度 厚度允许偏差 偏差 ≤100 ±0.05 >100~150 ±0.1 圆形 >150~300 ±0.15 300~400 ±0.2 2~10 0.08 ≤100 ±0.05 矩形 ±0.1 >100~300 ≥300 ±0.2 5.7外观质量 靶材表面应无凸起、凹坑、划伤、裂纹等缺陷；无拉伸润滑痕迹和颗粒附着物；表面应清洁光滑，无锈 蚀、指痕、油污和其他沾污。 6试验方法 6.1金靶材IC-Au99.99、IC-Au99.999的化学成分分析按GB/T25934（所有部分）的规定进行。金合 金靶材的化学成分分析按GB/T11066.1、GB/T11066.11、GB/T11066.10的规定进行。 6.2靶材晶粒尺寸的测量按GB/T6394的规定进行。 6.3内部质量的检验按GB/T8651的规定进行。 6.4表面粗糙度采用粗糙度仪检测。 6.5焊接质量检测按YS/T837的规定进行。 6.6外形尺寸的测量按GB/T15077的规定进行。需方有特殊要求时，可按技术协议或按需方图纸、 来样检查。 6.7 外观质量采用目视检查，如发现异常现象，用10倍放大镜鉴别。 检验规则 7 7.1检查和验收 7.1.1产品应由供方或第三方进行检验，保证产品质量符合本文件及订货单的规定。 7.1.2需方可对收到的产品按本文件的规定进行检验。当检验结果与本文件或订货单的规定不符 时，应以书面形式向供方提出，由供需双方协商解决。属于外形尺寸及其允许偏差、外观质量的异议，应 在收到产品之日起一个月内提出；属于化学成分、晶粒尺寸、焊接质量、内部质量、表面粗糙度的异议，应 在收到产品之日起三个月内提出。如需仲裁，应由供需双方在需方共同取样或协商确定。 7.2组批 产品应成批提交验收。每批应由同一原料、同一炉号、同一状态和同一规格的产品组成。 4 GB/T 23611—2023 7.3检验项目 每批产品均应进行化学成分、