ICS 77.040 CCS H 21 中华人民共和国国家标准 GB/T 6616—2023 代替GB/T6616—2009 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层 电阻的测试 非接触涡流法 Test method for resistivity of semiconductor wafers and sheet resistance of semiconductor filmsNoncontact eddy-current gauge 2024-03-01实施 2023-08-06发布 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T 6616—2023 前言 起草。 非接触涡流法》， 与GB/T6616一2009相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下： a) 更改了范围（见第1章，2009年版的第1章）； b) 更改了干扰因素（见第5章，2009版的第5章）； 更改了试验条件（见第6章，2009年版的6.1）； (P 更改了标准片和参考片的要求（见8.1、8.2、8.3,2009年版的4.2）； e) 增加了样品的要求（见8.4、8.5、8.6）； f) 更改了试验步骤（见第9章，2009年版的第6章）； 更改了精密度（见第10章，2009年版的第7章）； g) h）增加了硅单晶电阻率温度系数（见附录A）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）和全国半导体设备和材料标准 化技术委员会材料分技术委员会（SAC/TC203/SC2）共同提出并归口。 本文件起草单位：中国电子科技集团公司第四十六研究所、有色金属技术经济研究院有限责任公 司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、北京 通美晶体技术股份有限公司、山东有研半导体材料有限公司、天津中环领先材料技术有限公司、北京天 科合达半导体股份有限公司，中电晶华（天津）半导体材料有限公司、浙江旭盛电子有限公司、浙江中晶 科技股份有限公司、昆山海菲曼科技集团有限公司。 本文件主要起草人：何炬坤、刘立娜、李素青、张颖、马春喜、张海英、潘金平、丁雄杰、任殿胜、 王元立、朱晓彤、张雪因、余宗静、齐斐、许蓉、李明达、詹玉峰、黄笑容、边仿。 本文件于1995年首次发布，2009年第一次修订，本次为第二次修订。 GB/T6616—2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层 电阻的测试非接触涡流法 1范围 本文件描述了非接触涡流法测试半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的方法。 本文件适用于测试直径或边长不小于25.0mm、厚度为0.1mm～1.0mm的硅、导电型砷化镓、导 电型碳化硅单晶片的电阻率，以及衬底上制备的电阻不小于薄膜电阻1000倍的薄膜薄层的电阻。单 3.0×1032/口。本方法也可以扩展到其他半导体材料中，但不适用于晶片径向电阻率变化的判定。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 本文件。 GB/T14264半导体材料术语 GB/T25915.1—2021洁净室及相关受控环境第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级 3术语和定义 GB/T14264界定的术语和定义适用于本文件。 4原理 将晶片平插人一对共轴涡流探头（涡流传感器）之间的固定间隙内，与振荡回路相连接的两个涡流 探头之间的交变磁场在晶片上感应产生涡流，激励电流的变化是晶片电导的函数。通过测试激励电流 的变化即可测得晶片的电导率。晶片的薄层电阻（R。）按公式（1)进行计算。 R=P-1-1 .(1) tGät 式中： R。一一晶片的薄层电阻，单位为欧姆每方块（α/)； 晶片的电阻率，单位为欧姆厘米（2·cm）； 晶片中心的厚度（测薄膜时厚度取0.0508cm作为有效厚度），单位为厘米（cm）； G 晶片的薄层电导，单位为西门子（S）； 一一晶片的电导率，单位为西门子每厘米（S/cm）。 5干扰因素 5.1晶片表面被沾污或表面有损伤，会引人测试结果误差。 1 GB/T 6616—2023 5.2 测试环境的温度、相对湿度和光照强度的不同会影响测试结果。 5.3测试仪器附近有高频电源，会产生一个加载电流引起电阻率测试误差。 5.4测试时晶片应放置在有效区域内（即被整个探头覆盖）。 5.5 测试时间过长，涡流会在晶片上造成升温，测试时间宜小于1S。 5.6测试碳化硅和砷化镓单晶时，如果用硅片作为标准片或参考片时应进行温度修正，因为不同材料 的温度修正系数不同，可能会引人测试结果误差。 5.7 5.8测试过程中，电阻率标准片或参考片与待测晶片的厚度偏差大于25%，可能会引入测试结果误差。 5.9 测试过程中，由于测试值为有效区域电阻，对于晶片电阻率均匀性测试存在一定误差。 试验条件 6.1 测试环境温度为23℃土2℃，相对湿度不大于60%。 6.2 测试环境应有电磁屏蔽，电源应有滤波。 6.3测试环境的洁净度应满足GB/T25915.1—2021中ISO7级的要求。 7 仪器设备 7.1 电学测试装置 7.1.1涡流传感器组件 由可供半导体晶片插入的具有固定间隙的一对共轴涡流探头、放置晶片的支架（需保证晶片与探头 轴线垂直）、晶片对中装置及激励探头的高频振荡器等组成。选择一个能穿透5倍晶片厚度或薄膜厚度 的高频振荡器，该传感器可提供与晶片电导成正比的输出信号。涡流传感器组件示意图见图1。 6 标引序号说明： 1——上探头； 2——晶片： 3—支架； 4——下探头； 5——振荡器； 6—对中装置。 图1 涡流传感器组件示意图 2 GB/T 6616—2023 7.1.2信号处理器 当被测样片为晶片时，通过晶片的厚度再转换为电阻率。信号处理器应能显示薄层电阻或电阻率。 当样片未插人时，应具有晶片电导清零的功能，且可以用已知标准片去校准仪器。 7.2测厚仪与温度计 7.2.1非接触式碳化硅片厚度测量仪或其他测厚装置。 7.2.2温度计，最小分辨力为0.1℃。 8样品 8.1 标准片或参考片用于校准仪器之间的线性检查。电阻率标准片或参考片与待测晶片的厚度偏差 应小于25%，标准片或参考片的标称值及其推荐量程见表1。 注：标准片或参考片是指有证标准晶片或可溯源的校准参考片。 表1标准片或参考片的标称值及其推荐量程 相当于508μm厚的薄膜薄层标准片 测试范围 标准片或参考片的电阻率 或参考片的电阻 a.cm n. cm 2/口 0.010 0.2 0.030 0.6 0.001~0.999 0.100 2.0 0.300 6.0 0.900 18.0 0.9 18.0 3.0 60.0 10.0 200.0 0.1~200.0 30.0 600,0 90.0 1800.0 180.0 2.800.0 内可达到两个数量级，需将测试值修正到23℃。5点法测试的范围宽，但不能自动进行电阻率温度系 数修正。 8.3使用2点法进行仪器线性检查时，使用2片电阻率标准片或参考片，其电阻率差值通常是待测晶 片范围中值点的土25%，且要求覆盖待测电阻率范围。2点法的测试值都可以自动地修正其电阻率温 度系数。 8.4晶片为硅、砷化镓、碳化硅单晶材料或在其衬底上通过扩散工艺、外延工艺或离子注人工艺制备的 薄膜。 8.5晶片导电类型为P型或n型，样品表面应无裂纹、孔隙或其他结构不连续的层。 8.6晶片边长或直径不小于25mm，厚度为0.1mm~1.0mm。制造薄膜的衬底，通过中心点测试的 有效薄层电阻至少为薄膜电阻的1000倍。 3 GB/T 6616—2023 9试验步骤 9.1方法I五点法 9.1.1仪器校准 9.1.1.1 测试环境温度（T）精确到土0.1℃。 9.1.1.2 使用标准片或参考片，或者两者同时使用。 9.1.1.3 按公式(2)将标准片或参考片在23℃时的标定值β23换算成环境温度（T)时的电阻率值pT P=P2[1+C+(T—23)] ....(2) 式中： 环境温度（T）时的电阻率，单位为欧姆厘米（α2·cm）； pr Cr——硅单晶电阻率温度系数，单位为每摄氏度（℃-1），具体温度系数见附录A； T—环境温度，单位为摄氏度（℃）。 9.1.1.4将标准片或参考片正面向上放在支架上，插入上下两探头之间。其中心偏离探头轴线不大于 1.0mm。比较o值与实际测试值，对仪器进行校正。 9.1.2仪器线性检查 9.1.2.1术 根据晶片电阻率的范围选择一组（5片）电阻率参考片。每块参考片输人厚度后，由支架插入 上下探头之间，其中心偏离探头轴线不大于1mm，依次测试每块参考片在环境温度（T）时的电阻率值。 9.1.2.2根据公式（2）将每块参考片在环境温度（T）时测得的电阻率p值换算成23℃的电阻率 P23值。 9.1.2.3选取5个参考片的数据点，作为电阻率测试值与标定值的关系图，并在图上标出5个数据点的 具体位置。 9.1.2.4分别按公式（3)和公式（4)计算出各参考片的电阻率允许偏差范围的最大值和最小值。 pmax=pi+5%p:+l ...(3) pmin=pi+5%pi-ln ......( 4) 式中： pmx 参考片电阻率最大值，单位为欧姆厘米（α2·cm）； 参考片标准值，单位为欧姆厘米（α·cm）； 仪器最小分辨率； 参考片电阻率最小值，单位为欧姆厘米（α·cm）。 Omin 试，线性检查图见图2。 9.1.2.6如果只有3个或4个数据点位于两条直线之间，则在由这些相邻的最高点和最低点所限定的 量程范围内，仪器可进行测试。 9