(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123354419.1 (22)申请日 2021.12.28 (73)专利权人 北京星航机电装备有限公司 地址 100074 北京市丰台区云岗东王佐北 路9号 (72)发明人 海永龙　陈少伟　段翠媛　李建　 李秋睿　田伟智　高鑫　杨茗佳　 史浩伯　郭嘉仪　孔亚璇　贾毅　 周广伟　 (74)专利代理 机构 北京天达知识产权代理事务 所(普通合伙) 11386 专利代理师 张同玲 (51)Int.Cl. B21D 37/10(2006.01) B21D 37/16(2006.01)B21D 3/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种低高度壳体校形模胎及热校形装置 (57)摘要 本实用新型涉及一种低高度壳体校形模胎 及热校形装置， 属于热校形技术领域， 解决了低 高度壳体热校形扭曲变形的问题。 一种低高度壳 体校形模胎， 包括底座以及支撑于底座的胎体； 胎体为两端开口的筒状结构， 胎体的内壁设置有 两个以上的限位件， 沿周向均匀分布于胎体的内 壁； 限位件包括连接段及高于所述胎体上端面的 限位段， 限位件通过连接段固定于胎体内壁面， 限位段距轴心线的距离小于胎体的内半径。 利用 本实用新型提供的装置采用多个模胎叠放的方 式同时热校形， 解决了壳体热校形效率低的问 题， 提高了生产效率， 从而降低了生产成本， 同时 使得钛合金薄壁圆筒壳体的精度得到了提高， 满 足了其在航空航天等高端装备制造领域的精度 指标要求。 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 CN 216540509 U 2022.05.17 CN 216540509 U 1.一种低高度壳体校 形模胎， 其特 征在于， 包括底座以及支撑 于底座的胎体(1)； 所述胎体(1)为两端开口的筒状结构， 所述胎体(1)的内壁设置有两个以上的限位件 (2)， 均匀分布于胎体(1)的周向内壁； 所述限位件(2)包括连接段及高于所述胎体(1)上端面的限位段， 所述限位件(2)通过 连接段固定 于胎体(1)内壁 面。 2.根据权利要求1所述的低高度壳体校形模胎， 其特征在于， 所述限位段距胎体(1)轴 心线的距离小于胎体的内半径。 3.根据权利要求1所述的低高度壳体校形模胎， 其特征在于， 所述底座为环状圆板， 所 述底座的外径大于壳体的外径。 4.根据权利要求1所述的低高度壳体校形模胎， 其特征在于， 所述底座和所述胎体(1) 连接的上表面和所述胎体(1)的外表面垂直度为≤ 3。 5.根据权利要求1所述的低高度壳体校形模胎， 其特征在于， 所述胎体(1)的外表面粗 糙度Ra不超过3.2。 6.根据权利要求1所述的低高度壳体校形模胎， 其特征在于， 所述胎体(1)内壁上沿周 向对称设置有一对吊环(3)， 吊环(3)露出胎体(1)的圆弧部分距胎体(1)轴心线的距离小于 胎体(1)的内半径。 7.根据权利 要求6所述的低高度壳体校形模胎， 其特征在于， 所述吊环(3)露出胎体(1) 的圆弧部分和胎体(1)的母线夹角为3 0°。 8.根据权利要求1所述的低高度壳体校形模胎， 其特征在于， 所述胎体的高度等于低高 度壳体的高度， 所述低高度壳体的高度为20 0mm以下。 9.一种低高度壳体热校形装置， 其特征在于， 包括权利要求1 ‑8任一项所述的低高度壳 体校形模胎， 所述低高度壳体校形模胎的数量为一个或多个， 上部所述低高度壳体校形模 胎通过下部所述低高度壳体校形模胎的限位件叠放固定于下部所述低高度壳体校形模胎 上方。 10.根据权利要求9所述的低高度壳体校形装置， 其特征在于， 所述低高度壳体校形模 胎的数量 为3个。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216540509 U 2一种低高度壳体校 形模胎及热校 形装置 技术领域 [0001]本实用新型属于热校形技术领域， 具体涉及一种低高度壳体校形模胎及热校形装 置。 背景技术 [0002]钛合金壳体零件广泛应用于航空航天领域， 是各类飞行器重要组成部分， 但钛合 金圆筒薄壁焊接结构的变形问题一直是制约壳体生产制造的难点， 为了应对焊接过程变 形， 有效控制 制造精度， 通常在壳体 焊接后采取 热校形。 [0003]目前已有较高壳体的热校形装置， 但对于低高度的壳体， 使用较高壳体热校形装 置校形时， 容易出现壳体扭曲现象， 尤其在冷却过程中， 壳体 断面收缩速度不同， 无法保证 壳体直线度。 [0004]高质量且高效的实现低高度壳体热 校形是本领域 技术人员一 直渴望解决的问题。 实用新型内容 [0005]鉴于以上分析， 本实用新型提出一种低高度壳体校形模胎及热校形装置， 解决低 高度壳体热 校形效率低、 工艺复杂的问题。 [0006]本实用新型的目的主 要是通过以下技 术方案实现的： [0007]本实用新型提供了一种低高度壳体校形模胎， 其特征在于， 包括底座以及支撑于 底座的胎体1； [0008]所述胎体1为两端开口的筒状结构， 所述胎体1的内壁设置有两个以上的限位件2， 均匀分布于胎体1的周向内壁； [0009]所述限位件2包括连接段及高于所述胎体1上端面的限位段， 所述限位件2通过连 接段固定 于胎体1内壁 面。 [0010]进一步地， 所述限位段距胎体1轴心线的距离小于胎体的内半径。 [0011]进一步地， 所述底座 为环状圆板， 所述底座的外径大于壳体的外径。 [0012]进一步地， 所述底座和所述胎体1连接的上表面和所述胎体1的外表面垂直度为≤ 3。 [0013]进一步地， 所述胎体1的外表面 粗糙度Ra不超过3.2。 [0014]进一步地， 所述胎体1内壁上沿周向对称设置有一对 吊环， 吊环露出胎体1的圆弧 部分距胎体1轴心线的距离小于胎体1的内半径。 [0015]进一步地， 所述吊环露出胎体1的圆弧部分和胎体(1)的母线夹角为3 0°。 [0016]进一步地， 所述胎体的高度等于低高度壳体的高度， 所述低高度壳体的高度为 200mm以下。 [0017]本实用新型还提供了一种低高度壳体热校形装置， 包括上述低高度壳体校形模 胎， 所述低高度壳体校形模胎的数量为一个或多个， 上部所述低高度壳体校形模胎通过下 部所述低高度壳体校 形模胎的限位件叠放固定 于下部所述低高度壳体校 形模胎上 方。说　明　书 1/5 页 3 CN 216540509 U 3