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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123271971.4 (22)申请日 2021.12.23 (73)专利权人 昆山市品能精密电子有限公司 地址 215000 江苏省苏州市昆山市周市镇 横长泾路603号 (72)发明人 杨征 (51)Int.Cl. B21D 37/10(2006.01) B21D 37/06(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体引线框架制造用冲压模具 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体引线框架制 造用冲压模具, 包括上模、 下模、 驱动件, 所述上 模的中心通孔中设置有转台, 所述转台的顶底侧 壁的凹槽中各嵌入有一个冲模板; 所述下模设置 在上模的正下方, 所述下模的顶侧壁凹槽中嵌入 有压膜板; 所述驱动件的结构 包括驱动杆、 转轴、 转套, 所述转轴设置在上模中, 且内侧端与转台 固定; 所述转套的外侧壁上设置有柱体齿纹, 所 述转套套在转轴上, 所述转套的内侧壁的凹槽中 设置定向块, 所述定向块的外侧端通过一号弹簧 与转套连接, 所述定向块插入到转轴侧壁的定向 孔中; 所述驱动杆的中部侧壁上设置有条形齿 纹, 所述驱动杆的底端固定在下模上、 顶部穿过 上模的垂直通孔。 本实用新型可自动更换冲模 板。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 217343164 U 2022.09.02 CN 217343164 U 1.一种半导体引线框架制造用冲压模具, 其特征在于, 包括上模(10)、 下模(20)、 驱动 件, 所述上模(10)的中心通孔中设置有转台(11), 所述转台(11)的顶底侧壁的凹槽中各嵌 入有一个冲模板(12); 所述下模(20)设置在上模(10)的正下方, 所述下模(20)的顶侧壁凹 槽中嵌入有压膜板(21); 所述 驱动件有两个, 分别设置在上模(10)的左右侧部位, 所述 驱动 件的结构 包括驱动杆(18)、 转轴(13)、 转套(14), 所述转轴(13)设置在上模(10)的水平通孔 中, 且内侧端与转台(11)的左端或右端固定; 所述转套(14 )的外侧壁上设置有柱体齿纹 (17), 所述转套(14)套在转轴(13)上, 所述转套(14)的内侧壁的凹槽中设置楔形块状的定 向块(15), 所述定向块(15)的外侧 端通过一号弹簧(16)与转套(14)连接, 所述定向块(15) 插入到转轴(13)侧壁的定向孔中; 所述驱动杆(18)的中部侧壁上设置有条形齿纹(19), 所 述驱动杆(18)的底端 固定在下模(20)上、 顶部穿过上模(10)的垂直通孔, 所述上模(10)移 至驱动杆(18)的中部时, 所述条 形齿纹(19)与柱体齿纹(17)啮合。 2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架制造用冲压模具, 其特征在于, 所述下模 (20)的四个角的通孔中各固定有一个导柱(22), 每个导柱(22)的顶部各插入到上模(10)的 一个角的通 孔中。 3.根据权利要求2所述的一种半导体引线框架制造用冲压模具, 其特征在于, 所述每个 导柱(22)上各套上一个缓冲弹簧(23), 每个缓冲弹簧(23)的顶端抵在上模(10)的底侧壁 上、 底端抵在下模(20)的顶侧壁上。 4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架制造用冲压模具, 其特征在于, 所述上模 (10)的中心通孔的前后侧壁的凹槽中各设置有一个防转块(24), 所述防转块(2 4)的内侧端 部位插入到转台(11)的前侧壁 或右侧壁的凹槽中、 外侧端通过二号弹簧(25)与上模(10)连 接。 5.根据权利要求4所述的一种半导体引线框架制造用冲压模具, 其特征在于, 所述防转 块(24)的内侧端呈V型的斜 面结构。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 217343164 U 2一种半导体引线框架制造用冲压模具 技术领域 [0001]本实用新型 涉及模具技 术领域, 具体涉及一种半导体引线框架制造用冲压模具。 背景技术 [0002]引线框架作为集成电路的芯片载体, 是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引 出端与外引线的电气连接, 形成电气回路的关键结构件, 它起到了和外部导线连接的桥梁 作用, 绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架, 是电子信息产业中重要的基础材 料。 引线框架通常采用冲压成型的方式、 一些引线框架需要 先进行冲孔再冲压变形, 通常会 使用到两样冲模板, 需要固定在两个上模上, 分布冲压成型。 [0003]因此, 本领域技术人员提供了一种半导体引线框架制造用冲压模具, 以解决上述 背景技术中提出的问题。 实用新型内容 [0004]为解决上述技术问题, 本实用新型提供一种半导体引线框架制造用冲压模具, 包 括上模、 下模、 驱动件, 所述上模的中心通孔中设置有转台, 所述转台的顶底侧壁的凹槽中 各嵌入有一个冲模板; 所述下模设置在上模的正下方, 所述下模的顶侧 壁凹槽中嵌入有压 膜板; 所述驱动件有两个, 分别设置在上模的左右侧部位, 所述驱动件的结构包括驱动杆、 转轴、 转套, 所述转轴设置在上模的水平通孔中, 且内侧端与转台的左端或右端固定; 所述 转套的外侧 壁上设置有柱体齿纹, 所述转套套在转轴 上, 所述转套的内侧 壁的凹槽中设置 楔形块状的定 向块, 所述定 向块的外侧端通过一号弹簧与转套连接, 所述定 向块插入到转 轴侧壁的定向孔中; 所述驱动杆 的中部侧 壁上设置有条形齿纹, 所述驱动杆 的底端固定在 下模上、 顶部穿过上模的垂 直通孔, 所述上模移至驱动杆的中部时, 所述条形齿纹与柱体齿 纹啮合。 [0005]优选的: 所述下模的四个角的通孔中各固定有一个导柱, 每个导柱的顶部各插入 到上模的一个角的通 孔中。 [0006]优选的: 所述每个导柱上各套上一个缓冲弹簧, 每个缓冲弹簧的顶端抵在上模的 底侧壁上、 底端抵在下模的顶侧壁上。 [0007]优选的: 所述上模的中心通孔的前后侧壁的凹槽中各设置有一个防转块, 所述 防 转块的内侧端部位插入到转台的前侧壁或右侧壁的凹槽中、 外侧端通过二号 弹簧与上模连 接。 [0008]优选的: 所述防转 块的内侧端呈V型的斜 面结构。 [0009]优选的: 所述防转块的底侧壁上设置有定位孔, 所述定位孔下的上模通孔中设置 有定位块。 [0010]优选的: 所述定位块的底端固定有限位板, 所述定位块上套有三号弹簧, 所述三号 弹簧的底端固定在限位板上、 顶端固定在上模的底侧壁凹槽中。 [0011]本实用新型的技 术效果和优点:说 明 书 1/3 页 3 CN 217343164 U 3
专利 一种半导体引线框架制造用冲压模具
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