(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221769361.9 (22)申请日 2022.07.07 (73)专利权人 安徽工业大学 地址 243002 安徽省马鞍山市花 山区湖东 路59号 (72)发明人 杨祥林　陈山　张芷涵　蔡晨曦　 吴金龙　赵茈益　黄嘉奇　于永麟　 (74)专利代理 机构 安徽知问律师事务所 34134 专利代理师 侯晔 (51)Int.Cl. B23K 37/04(2006.01) B23K 37/00(2006.01) B23K 101/36(2006.01) (54)实用新型名称 一种便于贴片式电子 器件焊接模具 (57)摘要 本实用新型公开了一种便于贴片式电子器 件焊接模具， 属于电子器件焊接技术领域。 本实 用新型的便于贴片式电子器件焊接模 具， 包括下 模具和上模 具， 下模具和上模具与贴片式电子器 件大小相契合且均为回形环结构， 在上模具环和 下模具环的内侧分别设置有下压齿和引脚槽， 所 述下压齿和引脚槽的数量均与贴片式电子器件 的引脚相一致， 所述下压齿将引脚压紧在引脚槽 中， 并与引脚槽之间形成方形的焊粉槽， 让焊粉 在焊粉槽内熔化， 焊接引脚和焊点。 从而减小焊 接的难度， 解决虚焊问题， 同时增加焊接的准确 度。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 217702099 U 2022.11.01 CN 217702099 U 1.一种便于贴片式电子器件焊接模具， 其特征在于： 包括与贴片式电子器件 （2） 大小相 契合且均为回形环结构的上模 具 （1） 和下模 具 （3） ， 在上模 具 （1） 环和下模 具 （3） 环的内侧分 别设置有下压齿 （11） 和引脚槽 （31） ， 所述下压齿 （11） 和引脚槽 （31） 的数量均与贴片式电子 器件 （2） 的引脚 （21） 相一致， 所述下压齿 （11） 将引脚 （21） 压紧在引脚槽 （31） 中， 并与引脚槽 （31） 之间形成焊粉槽 （6） 。 2.根据权利要求1所述的便于贴片式电子器件焊接模具， 其特征在于： 所述上模具 （1） 和下模具 （3） 的外侧面均为 粗糙面。 3.根据权利要求1所述的便于贴片式电子器件焊接模具， 其特征在于： 所述上模具 （1） 的下压齿 （1 1） 宽度与引脚槽 （31） 宽度相同， 下压齿 （1 1） 长度略短于引脚槽 （31） 的深度。 4.根据权利要求3所述的便于贴片式电子器件焊接模具， 其特征在于： 所述下压齿 （11） 的外壁为光滑面。 5.根据权利要求1所述的便于贴片式电子器件焊接模具， 其特征在于： 所述下模具 （3） 的引脚槽 （31） 长与宽均略大于引脚 （21） 。 6.根据权利要求5所述的便于贴片式电子器件焊接模具， 其特征在于： 所述引脚槽 （31） 内壁为光滑面。 7.根据权利要求1所述的便于贴片式电子器件焊接模具， 其特征在于： 所述上模具 （1） 的四个角均设置磁铁一 （4） ， 所述下模具 （3） 的四个角均设置磁铁二 （5） 。 8.根据权利要求1至7任一所述的便于贴片式电子器件焊接模具， 其特征在于： 所述上 模具 （1） 和下模具 （3） 的材质均为耐高温的陶瓷。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217702099 U 2一种便于贴片式电子器件焊接模具 技术领域 [0001]本实用新型涉及电子器件焊接领域， 特别是设计一种便于贴片式电子器件焊接模 具。 背景技术 [0002]贴片式电子器件是电路板上面重要的器件， 如贴片式电阻器、 贴片式电容器、 贴片 式电感器等， 贴片元件作用主要是缩短元件高度， 减少整机体积， 同时节约元件本身材料， 使电器产品更薄， 在电路上起着重要的作用， 在现代科技中可以说贴片 式电子器件必不可 少。 [0003]在焊接贴片式电子器件的时候需要将其引脚， 以及电路板上面的焊点和焊丝三者 紧密接触， 通过焊枪加热， 才有 可能焊接成功， 工作效率低， 且容易造成虚焊的现象， 虚焊现 象人眼一般不容易 发现， 同时焊接时由于应力变形而产生虚焊、 短路等缺陷， 因此采用模具 焊接， 增加工作效率， 减小出现虚焊的概 率。 [0004]经检索， 中国专利公开号： CN  202023191298， 公开日： 2021年9月7日， 公开了一种 电子元件加工定位模 具， 包括底座， 所述底座上表面中心 位置设有定位槽， 底 座前后侧壁均 由螺旋结构对称连接有螺纹杆， 螺纹杆数量为两个， 两个螺纹杆 的内端均延伸到定位槽内 部并均焊接有夹板， 两个螺纹杆 的外端均焊接有转柄， 所述定位槽左右槽壁对称设有多个 引脚槽， 每个引脚槽的外端均连通底 座左右侧壁。 相对于现有技术， 该实用新型可对电子元 件本体以及电子元件的引脚均可进行定位， 达到多重定位的效果， 从而大幅度提高定位效 果， 有利于电子元件的加工。 该实用新型需要进 行专业的设计， 结构相对复杂， 成本较高， 且 功能较为单一。 实用新型内容 [0005]1、 要解决的问题 [0006]本申请旨在 提供一种便于贴片式电子器件焊接模具， 其至少在 一个方面比背景技 术中说明的现有技 术有利。 [0007]2、 技术方案 [0008]为解决上述问题， 本实用新型采用如下的技 术方案： [0009]一种便于贴片式电子器件焊接模具， 包括与贴片式电子器件大小相契合且均为回 形环结构的上模具和下模具， 在上模具环和下模具环的内侧分别 设置有下压齿和引脚槽， 所述下压齿和引脚槽的数量均与贴片式电子器件的引脚相一致， 所述下压齿将引脚压紧在 引脚槽中， 并与引脚槽之间形成方 形的焊粉槽， 用以容纳焊接时所需要的焊粉。 [0010]进一步地， 上模具和下模具的外侧面均为粗糙面。 便于拆卸模具时防止因为陶瓷 的外侧面过于光滑造成无法顺利取 出模具的问题， 便 于顺利取 出和放置模具。 [0011]进一步地， 上模具的下压齿宽度与引脚槽宽度相同， 下压齿长度略短于引脚槽的 深度。 短的长度大致为引脚厚度的一半， 目的是防止因为引脚厚度而引起上模具在闭合时说　明　书 1/4 页 3 CN 217702099 U 3