SN-T 3480.4-2016 进口电子电工行业成套设备检验技术要求第4部分半导体封装测试设备

书书书　中华人民共和国出入境检验检疫行业标准犛犖／犜３４８０．４—２０１６进口电子电工行业成套设备检验技术要求第４部分：半导体封装测试设备犜犲犮犺狀犻犮犪犾狉犲狇狌犻狉犲犿犲狀狋狊犳狅狉狋犺犲犻狀狊狆犲犮狋犻狅狀狅犳犮狅犿狆犾犲狋犲狊犲狋狅犳犲狇狌犻狆犿犲狀狋犻狀犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮犪狀犱犲犾犲犮狋狉犻犮犪犾犻狀犱狌狊狋狉狔犳狅狉犻犿狆狅狉狋—犘犪狉狋４：犛犲犿犻犮狅狀犱狌犮狋狅狉狆犪犮犽犪犵犲犪狀犱犳犻狀犪犾狋犲狊狋犲狇狌犻狆犿犲狀狋２０１６０８２３发布２０１７０３０１实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布 rHgCb@g · ykbûR60u5[PO 0SÑU.书书书前　　言　　ＳＮ／Ｔ３４８０《进口电子电工行业成套设备检验技术要求》分为４个部分： — — —第１部分：印刷线路板表面贴装设备； — — —第２部分：电线电缆制造专用设备； — — —第３部分：平板显示器制造专用设备； — — —第４部分：半导体封装测试设备。本部分为ＳＮ／Ｔ３４８０的第４部分。本部分按照ＧＢ／Ｔ１．１—２００９给出的规则起草。并符合ＳＮ／Ｔ２４９４—２０１０《进口机电产品检验技术要求标准编写基本规定》的要求。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本部分由国家认证认可监督管理委员会提出并归口。本部分起草单位：中华人民共和国上海出入境检验检疫局、中华人民共和国福建出入境检验检疫局、中华人民共和国厦门出入境检验检疫局、中华人民共和国重庆出入境检验检疫局、中华人民共和国天津出入境检验检疫局。本部分主要起草人：靳付周、李秀平、任焕西、吴非、郑轮、滕明华、方斌、乔治、陈磊、唐军。 Ⅰ犛犖／犜３４８０．４—２０１６ rHgCb@g · ykbûR60u5[PO 0SÑU.进口电子电工行业成套设备检验技术要求第４部分：半导体封装测试设备１　范围ＳＮ／Ｔ３４８０的本部分规定了进口电子电工行业成套设备之半导体封装测试设备（以下简称 “成套半导体封装测试设备 ” ）的检验技术要求。本部分适用于３．１所列举的成套半导体封装测试设备的检验。２　规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。ＧＢＺ１—２０１０　工业企业设计卫生标准ＧＢ５０８３ —１９９９　生产设备安全卫生设计总则ＧＢ５２２６．１ —２００８　机械电气安全　机械电气设备　第１部分：通用技术条件ＧＢ７２４７．１ —２００１　激光产品的安全　第１部分：设备分类、要求ＧＢ／Ｔ８１９６—２００３　机械安全　防护装置　固定式和活动式防护装置设计与制造一般要求ＧＢ８９７８ —１９９６　污水综合排放标准ＧＢ／Ｔ９９６９—２００８　工业产品使用说明书　总则ＳＮ／Ｔ３７００—２０１３　进出口成套设备检验技术要求　通则３　术语和定义下列术语和定义适用于本文件。３．１半导体封装测试设备　狊犲犿犻犮狅狀犱狌犮狋狅狉狆犪犮犽犪犵犲犪狀犱犳犻狀犪犾狋犲狊狋犲狇狌犻狆犿犲狀狋完成芯片后段制造由工艺程序组成的系列设备，包括晶圆切割设备、粘晶设备、焊线设备、封胶设备、印字设备、剪切成型设备、测试设备等。４　技术要求４．１　总要求进口成套半导体封装测试设备应符合ＳＮ／Ｔ３７００—２０１３的规定。４．２　安全项目要求４．２．１　机械安全要求４．２．１．１　半导体封装测试设备机械安全要求除本条以下各款外，应符合ＳＮ／Ｔ３７００—２０１３中４．２．１的１犛犖／犜３４８０．４—２０１６ rHgCb@g · ykbûR60u5[PO 0SÑU.规定。４．２．１．２　对所有碾压和切割的工作点都必须进行充分防护，防止意外伤害的发生，应符合ＧＢ／Ｔ８１９６— ２００３中６．４．１的规定。４．２．１．３　在半导体封装测试设备的门盖、工作运动部件的保护盖等部位设置的安全连锁装置，应设置为硬件的机械装置与软件的电脑控制程序配合使用，以保证在机器失控误操作及人员错误操作情况下，不发生伤亡事故，应符合ＧＢ５０８３ —１９９９中５．５．１的规定。４．２．１．４　在芯片切割机、成型机等设备中，遇有刀具高速动作、热胶成型的高温工作环境等特殊工况，应设有具有保护功能的安全门锁，确保危险环境下设备操作的安全，应符合ＧＢ５０８３ —１９９９中５．５．１的规定。４．２．１．５　芯片测试仪探针台的开启、芯片测试仪的进出料机要有双手操作装置，应符合ＧＢ５０８３ —１９９９中５．５．１的规定。４．２．２　电气安全要求４．２．２．１　半导体封装测试设备电气安全要求除本条以下各款外，应符合ＳＮ／Ｔ３７００—２０１３中４．２．２的规定。４．２．２．２　所有半导体封装测试设备，在机器设备的前、后、左、右方设置紧急停止按钮，保证在操作和维修过程中机器系统和人员危险情况发生时的安全，应符合ＧＢ５０８３ —１９９９中５．６．２的规定。４．２．２．３　设置紧急停止按钮的机器设备，应配套设置电铃或蜂鸣器，用声音来提醒操作人员机器处于非正常的紧急状态，应符合ＧＢ５０８３ —１９９９中５．５．２．１的规定。４．２．２．４　焊线设备的打火杆等使用高压电的场合，要保证操作人员绝对不能触及，应符合ＧＢ５２６６．１ — ２００８中６．１的规定。４．２．３　通用辐射安全４．２．３．１　通用辐射安全应符合ＳＮ／Ｔ３７００—２０１３中４．２．４．４的规定。４．２．３．２　激光头应用安全防护罩保护，对移动式安全防护罩，需具备联动装置。应符合ＧＢ５０８３ —１９９９中６．９的规定。４．２．４　警告标志和标签４．２．４．１　设备的警告信息除本条以下各款外，应符合ＳＮ／Ｔ３７００—２０１３中４．２．７．２的规定。４．２．４．２　焊线设备和成型设备中，对可能引起烫伤、烧伤的高温表面，应张贴相应的警告标志，在机内温度超过５０℃的高温部位，均应标有注意高温的标记，应符合ＧＢ／Ｔ９９６９—２００８中４．７．６的规定。４．２．４．３　在设备和系统的电源输入端，应对以下数据进行标识，但是不仅限于此：电压、最大允许电流和交流电频率，应符合ＧＢ／Ｔ９９６９—２００８中４．７．６的规定。４．２．４．４　所有半导体封装测试设备的运动部位，在保护盖板上应加贴防止夹手的危险警告标记，应符合ＧＢ／Ｔ９９６９—２００８中４．７．６的规定。４．２．４．５　焊线设备等身体的一部分能够接触到的上料、下料及ＸＹ工作台等驱动部位，均应有明显的警告标记，注意防止身体被夹入，应符合ＧＢ／Ｔ９９６９—２００８中４．７．６的规定。４．２．４．６　用ＬＥＤ灯光照明的设备，均应有明显的不得直接观察照明发出之光警告标记，防止损伤眼睛，应符合ＧＢ７２４７．１ —２００１中５．１２的规定。４．２．４．７　芯片测试仪的测试头要有明显警告标记，测试头下严禁站人，应符合ＧＢ／Ｔ９９６９—２００８中４．７．６的规定。４．２．４．８　重要设备的重心位置、移动或运输设备时搬运机械的工作位置，要在设备上划出明显标记，应符合ＧＢ／Ｔ９９６９—２００８中４．７．６的规定。２犛犖／犜３４８０．４—２０１６ rHgCb@g · ykbûR60u5[PO 0SÑU.４．２．４．９　粘胶机等设备上要有明显的不能用光学仪器或肉眼直接对着激光的警告标示，避免眼睛和皮肤接触激光光束，避免光束与人眼（包括坐与站）保持同一水平面，应符合ＧＢ７２４７．１ —２００１中４．６．１的规定。４．２．４．１０　所有的激光镭射装置都需在其安全防护罩表面贴有激光分级标签，应符合ＧＢ７２４７．１ —２００１中５．１的规定。４．２．５　使用手册的内容要求４．２．５．１　设备的使用信息应符合ＳＮ／Ｔ３７００—２０１３中４．２．７．１的规定。４．２．５．２　对晶圆切割设备、粘晶设备、焊线设备、封胶设备、剪切成型设备、分类机、测试机，应将安全警示永久地装制在产品上，以便使用者在机器设备的寿命期内都能清楚看到，使用手

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