(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221284064.5 (22)申请日 2022.05.26 (73)专利权人 舒里康新材 料科技 （东莞） 有限公 司 地址 523750 广东省东莞 市黄江镇田心北 门巷60号103室 (72)发明人 潘启州　 (74)专利代理 机构 深圳市辉泓专利代理有限公 司 44510 专利代理师 刘海军　何子扬 (51)Int.Cl. B29C 45/26(2006.01) B29C 45/14(2006.01) (54)实用新型名称 一种声学振膜封胶模具及封胶结构 (57)摘要 本实用新型公开一种声学振膜封胶模具及 封胶结构， 模具包括上模板、 中板和下模板， 中板 和下模板配合安装在一起， 下模板上设置有一个 以上的凸头， 中板上对应于凸头位置开设有配合 孔， 凸头插装在配合孔内， 上模板设置在中板上 方， 上模板与中板和下模板之间设置有注塑腔。 本实用新型采用模具与五金件封胶处进行二次 分型， 增加一块下模板与中板配合进行封胶： 1. 可以有效解决埋入五金件与模具封胶间隙问题， 可以通过调整下模板尺寸实现封胶理想值； 2.能 够有效解决因采用传统钢材对五金件等金属材 料直压硬碰硬而出现的成型后产品压伤或溢胶 问题， 直接大幅提高产品良率、 降低成本 。 权利要求书1页 说明书3页 附图8页 CN 217454743 U 2022.09.20 CN 217454743 U 1.一种声学振膜封胶模具， 其特征是： 所述的模具包括上模板(1)、 中板(2)和下模板 (3)， 中板(2)和下模板(3)配合安装在一起， 下模板(3)上设置有一个以上的凸头(9)， 中板 (2)上对应于凸头(9)位置开设有配合孔(10)， 凸头(9)插装在配合孔(10)内， 上模板(1)设 置在中板(2)上 方， 上模板(1)与中板(2)和下模板(3)之间设置有注塑腔。 2.根据权利 要求1所述的声学振膜封胶模具， 其特征是： 所述的上模板(1)与下模板(3) 之间为一次分型面。 3.根据权利要求1所述的声学振膜封胶模具， 其特征是： 所述的下模板(3)的凸头顶部 设置有用于支撑五金件的支撑平面(1 1)。 4.根据权利要求1所述的声学振膜封胶模具， 其特征是： 所述的下模板(3)上凸头与中 板(2)上的配合 孔之间形成有二次分型面。 5.根据权利要求1所述的声学振膜封胶模具， 其特征是： 所述的上模板(1)上开设有注 塑槽(7)， 上模板(1)上对应于每个注塑腔处开设有一个或多个注塑孔(17)， 各个注塑孔 (17)分别与注塑槽(7)相连通。 6.根据权利要求1所述的声学振膜封胶模具， 其特征是： 所述的中板(2)顶部固定设置 有第一限位头(13)， 上模板(1)上对应位置开设有第一限位槽(14)。 7.根据权利要求1所述的声学振膜封胶模具， 其特征是： 所述的下模板(3)顶部固定设 置有第二限位头(15)， 中板(2)上对应位置开设有第二限位槽(16)。 8.根据权利要求1所述的声学振膜封胶模具， 其特征是： 所述的上模板(1)、 中板(2)和 下模板(3)顶部分别设置有方向标识(8)。 9.一种采用如权利要求1至8中任意一项所述的声学振膜封胶模具的封胶结构， 其特征 是： 所述的封胶结构包括上模板(1)、 中板(2)、 下模板(3)、 五金件(4)和硅胶振膜(5)， 下模 板(3)的凸头顶部与上模板(1)之间设置有用于成型硅胶振膜(5)的注塑腔， 下模板(3)的凸 头顶部设有用于支撑五金件(4)的支撑平面(1 1)， 五金件(4)设置在支撑平面(1 1)上。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217454743 U 2一种声学振膜封胶模具及封胶结构 技术领域 [0001]本实用新型公开一种封胶结构， 特别是一种声学振膜封胶模具及封胶结构， 属于 电塑胶硅胶模具技 术领域。 背景技术 [0002]声学喇叭都是采用振膜进行发声的， 传统的振膜采用塑料制成， 在声学喇叭振膜 产品采用液态硅胶成型工艺后， 其音质效果和使用寿命上对比传统工艺有巨大的提升 。 [0003]现有技术中的液态硅胶模具设计制造领域， 一般都采用把模具与五金件的封胶位 加工到最精准来解决溢胶披锋， 并且在 模具与五金件封胶位置采用过盈预压方式来解决溢 胶披锋。 但是在二次套啤成型时产品材质为 五金件等金属材料以及此类材质无法做到很高 的尺寸精度(0.004mm以内)， 这样就面临要么溢胶披锋要么就因五金件过盈成型后被压伤， 以及导致声学喇叭振膜厚薄超差(公差要控制在0.002mm以内)， 良率低下， 大幅增加了制造 成本。 发明内容 [0004]针对上述提到的现有技术中的液态硅胶模具在二次套啤成型时， 容易产生溢胶披 锋的缺点， 本实用新型提供一种声学振膜封胶模具及封胶结构， 其通过下模板与中板配合 进行封胶， 可解决上述问题。 [0005]本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是： 一种声学振膜封胶模具， 模具包 括上模板、 中板和下模板， 中板和下模板配合安装在一起， 下模板上设置有一个以上的凸 头， 中板上对应于凸头位置开设有配合孔， 凸头插装在配合孔内， 上模板设置在中板上方， 上模板与中板和下模板之间设置有注塑腔。 [0006]一种封胶结构， 封胶结构包括上模板、 中板、 下模板、 五金件和硅胶振膜， 下模板的 凸头顶部与上模板之间设置有用于成型硅胶振膜的注塑腔， 下模板的凸头顶部 设有用于支 撑五金件的支撑平面。 [0007]本实用新型解决其 技术问题采用的技 术方案进一 步还包括： [0008]所述的上模板与下模板之间为 一次分型面。 [0009]所述的下模板的凸头顶部设置有用于支撑五金件的支撑平面。 [0010]所述的下模板上凸头与中板上的配合 孔之间形成有二次分型面。 [0011]所述的上模板上开设有注塑槽， 上模板上对应于每个注塑腔处开设有一个或多个 注塑孔， 各个注塑孔分别与注塑槽相连通。 [0012]所述的中板顶部固定设置有第一限位头， 上模板上对应位置开设有第一限位槽 。 [0013]所述的下模板顶部固定设置有第二限位头， 中板上对应位置开设有第二限位槽 。 [0014]所述的上模板、 中板和下模板顶部分别设置有方向标识。 [0015]本实用新型的有益效果是： 本实用新型采用模具与五金件封胶处进行二次分型， 增加一块下模板与中板配合进行封胶： 1.可以有效解决埋入五金件与模具封胶间隙问题，说　明　书 1/3 页 3 CN 217454743 U 3