(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210736294.9 (22)申请日 2022.06.27 (71)申请人 江苏大学 地址 212013 江苏省镇江市京口区学府路 301号 (72)发明人 王东保　王军锋　王晓英　霍元平　 (74)专利代理 机构 南京智造力知识产权代理有 限公司 32382 专利代理师 冯燕平 (51)Int.Cl. B08B 6/00(2006.01) B08B 3/02(2006.01) B08B 13/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)发明名称 一种晶圆清洗装置及其方法 (57)摘要 本发明公开了一种晶圆清洗装置及其方法， 其装置包括计算机； 储液箱； 微泵； 高压静电发生 器； 电流表； 相机； 喷嘴； 电极环； 绝缘稳压组件； 固定台架底座； 光源； 洁净卡扣； 摆动组件； 万向 支撑板； 废液池； 支架； 洁净腔体。 本发明提出的 晶圆清洗方法及装置采用静电喷雾的方式对晶 圆表面进行清洗， 并对静电微喷雾清洗情况进行 实时监测和调控， 结构简单， 成本较低， 晶圆清洗 效率和良率较传统的晶圆清洗方法更高， 提高晶 圆清洗效率和清洗质量， 降低清洗工艺成本， 提 高清洗过程安全性， 为IC制造工艺提供了新途 径。 权利要求书2页 说明书7页 附图4页 CN 115121550 A 2022.09.30 CN 115121550 A 1.一种晶圆清洗装置， 其特征在于， 包括储液箱(2)、 泵(3)、 高压静电发生器(4)、 喷嘴 (7)、 电极环(8)、 绝 缘稳压组件(9)、 台架 底座、 支架(17)和腔体(18)； 所述支架(17)安装在腔体(18)内的上部 两侧； 所述绝缘稳压组件(9)两端分别与支架(17)连接， 泵(3)的进液口与储液箱(2)连接， 出 液口与绝缘稳压组件(9)连接， 绝缘稳压组件(9)与喷嘴(7)的进液口连接， 喷嘴(7)与高压 静电发生器(4)连接； 所述电极环(8)设置在喷 嘴(7)出液口下方； 所述台架底座包括第一 固定台架底座(111)和第二 固定台架底座(112)， 第一 固定台架 底座(111)和第二固定台架底座(112)设置在电极环(8)的下方， 第一固定台架底 座(111)和 第二固定台架 底座(112)用于放置待清洗的 晶圆(10)。 2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置， 其特征在于， 还包括计算机(1)、 相机(6)和光 源(12)； 所述计算机(1)分别与相机(6)和光源(12)连接， 所述相机(6)和光源(12)安装在腔体 (18)内， 且相机(6)和光源(12)分别位于喷 嘴(7)的两侧。 3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置， 其特征在于， 所述支架(17)上设有滑轨， 绝缘 稳压组件(9)的两端设有与所述滑轨连接的滑块， 所述绝缘稳压组件(9)与第一驱动机构连 接， 第一驱动机构与计算机(1)连接， 第一驱动机构用于驱动绝缘稳压组件(9)沿支架(17) 移动。 4.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置， 其特征在于， 还包括卡扣(13)、 万向支撑板 (15)和摆动组件(14)； 所述万向支撑 板(15)位于第一固定台架 底座(111)和第二固定台架 底座(112)之间； 所述第一固定台架底座(111)和第二固定台架底座(112)上分别安装卡扣(13)， 卡扣 (13)的一端用于固定晶圆(10)， 另一端与第二驱动机构连接， 第二驱动机构用于驱动卡扣 (13)带动晶圆(10)沿其轴线往复摆动。 5.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置， 其特征在于， 还包括电流表(5)， 所述电流表 (5)分别与喷 嘴(7)和计算机(1)连接 。 6.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置， 其特征在于， 还包括废液池(16)； 所述废液池 (16)位于腔体(18)内的底部 。 7.一种根据权利要求1 ‑6任意一项所述晶圆清洗装置的清洗方法， 其特征在于， 包括如 下步骤： 将待清洗 的晶圆(10)放入腔体(18)中并通过卡扣(13)安装在台架底座和万向支撑板 (15)上； 将清洗液储 存在储液箱(2)中， 启动泵(3)后， 清洗液 经绝缘管道输送进入喷 嘴(7)内； 启动高压静电发生器(4)， 喷嘴(7)与高压静电发生器(4)连接而带电， 当清洗液经过喷 嘴(7)管道时会进 行接触荷电， 清洗液从喷嘴(7)出口流出时会在喷嘴(7)与电极环(8)间形 成静电微喷雾， 对晶圆(10)进行清洗 。 8.根据权利要求7 所述晶圆清洗装置的清洗方法， 其特 征在于， 还 包括如下步骤： 启动摆动组件(14)， 使晶圆能够在万向支撑板(15)及台架底座上进行往复摆动， 改变 晶圆(10)的倾 斜角度。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115121550 A 29.根据权利要求7 所述晶圆清洗装置的清洗方法， 其特 征在于， 还 包括如下步骤： 在晶圆(10)清洗过程中， 同步开启相机(6)、 光源(12)、 计算机(1)， 对静电喷雾及晶圆 (10)的清洗状态进行动态监测； 启动所述电流表(5)， 实时监测喷 嘴(7)产生的电流情况。 10.根据权利要求7 所述晶圆清洗装置的清洗方法， 其特 征在于， 还 包括如下步骤： 根据清洗的状态通过计算机(1)控制第一驱动机构驱动绝缘稳压组件(9)沿支架(17) 移动， 调节 清洗的位置； 根据清洗的状态通过计算机(1)对高压静电发生器(4)和泵(3)进行动态调节， 改变荷 电电压和喷雾流 量。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115121550 A 3