(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210581370.3 (22)申请日 2022.05.26 (71)申请人 广东中天优智工业科技有限公司 地址 528000 广东省佛山市南海区西樵 镇 科技工业园河岗园区河岗大道西江码 头路段自编3号A栋二层272 号 （住所申 报） (72)发明人 孙涵清　 (74)专利代理 机构 沧州市宏科专利代理事务所 (普通合伙) 13134 专利代理师 喻慧玲 (51)Int.Cl. B08B 3/12(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 3/14(2006.01)B08B 13/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)发明名称 一种用于半导体加工的超声波真空清理装 置 (57)摘要 本发明涉及半导体加工附属装置的技术领 域， 特别是涉及一种用于半导体加工的超声波真 空清理装置， 其结构简单， 在清洗完毕后， 可自动 将器件表面清洗液除去， 然后打开压盖， 取出置 物格内的器件， 简化操作步骤， 易于进行生产 自 动化； 包括： 清洗箱， 清洗箱内部中空， 且一侧侧 壁上连通进液阀、 溢流阀和排放阀， 清洗箱顶部 通过铰链 转动安装有压盖； 清洗箱内远离铰链一 侧固定连接有连接板， 连接板上转动安装有转 轴， 转轴一端伸出至清洗箱外部， 并且在清洗箱 与转轴之间设置机械密封， 转轴上固定连接有摆 臂， 摆臂远离转轴一端固定连接驱动轴； 清洗箱 内靠近铰链一侧开设滑槽， 滑槽内滑动安装滑 块， 滑块上固定连接带有横向长条孔的环体 。 权利要求书2页 说明书5页 附图6页 CN 115069664 A 2022.09.20 CN 115069664 A 1.一种用于半导体加工的超声 波真空清理装置， 其特 征在于， 包括： 清洗箱(1)， 清洗箱(1)内部中空， 且一侧侧壁上连通进液阀、 溢流 阀和排放 阀， 清洗箱 (1)顶部通过铰链转动安装有压 盖(2)； 清洗箱(1)内远离铰链一侧固定连接有连接板(3)， 连接板(3)上转动安装有转轴(4)， 转轴(4)一端伸出至清洗箱(1)外部， 并且在清洗箱(1)与转轴(4)之间设置机械密封， 转轴 (4)上固定连接有摆臂(5)， 摆臂(5)远离转轴(4)一端固定连接驱动轴(6)； 清洗箱(1)内靠近铰链一侧开设滑槽， 滑槽内滑动安装滑块(7)， 滑块(7)上固定连接带 有横向长条孔的环体(8)， 所述驱动轴(6)穿过环体(8)， 环体(8)顶部固定连接置物网箱 (9)， 置物网箱(9)两侧开口且呈镂空状， 置物网箱(9)内部滑动安装有三个镂空的置物格 (10)； 所述清洗箱(1)靠 近铰链一侧设置有用于驱动压 盖(2)进行旋转的驱动机构； 所述清洗箱(1)的外壁上设置有驱动转轴(4)进行旋转的输出机构。 2.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的超声波真空清理装置， 其特征在于， 所述 驱动机构包括固定在清洗箱(1)内靠近铰链一侧的两块支撑板(11)， 两块支撑板(11)上转 动安装有连接轴(12)， 连接轴(12)下部 区域固定连接有限位板(13)， 连接轴(12)上部 区域 上设置外螺纹(14)； 所述滑块(7)上开设通孔， 通孔端部开设用于限位板(13)穿过的限位孔， 并在通孔 内壁 设置与外 螺纹(14)配合的内螺纹； 所述驱动机构还 包括位于连接轴(12)前后两侧的动力机构； 动力机构包括固定在清洗箱(1)内靠近铰链一侧的两块固定板(15)， 两块固定板(15) 上转动安装有螺纹杆(16)， 螺纹杆(16)上螺纹连接有驱动块(17)， 并在两块固定板(15)上 固定安装导向杆(18)， 导向杆(18)穿过驱动块(17)； 所述动力机构还包括与压盖(2)靠近铰链一侧内壁连接的连接块(19)， 连接块(19)上 转动安装有斜杆(20)， 斜杆(20)另一端转动安装有 固定轴(21)， 固定轴(21)固定在驱动块 (17)上； 所述动力机构还包括 固定在连接轴(12)底部的第一链轮， 固定在螺纹杆(16)底端的第 二链轮， 第一链轮和第二链轮之间套设链条(2 2)。 3.如权利要求2所述的一种用于半导体加工的超声波真空清理装置， 其特征在于， 所述 置物网箱(9)内前后两侧壁上均固定连接有三条多级伸缩滑轨(23)， 所述置物格(10)固定 安装在多级伸缩滑轨(23)的伸缩端上， 置物格(10)上固定连接用于对置物格(10)位置进行 限定的挡板(24)； 每块挡板(24)上均固定连接有连板(25)， 并在位于下方的两块连板(25)上开设呈长条 状的过渡孔， 位于上方的两块连板(25)上均固定连接驱动杆(26)， 驱动杆(26)的另一端固 定连接伸入至过渡孔内的动力轴(27)； 还包括导向架(28)， 所述导向架(28)一端与清洗箱(1)内底部连接， 导向架(28)另一端 与清洗箱(1)内壁远离铰链一侧连接， 导 向架(28)包括位于下方的竖直段(29)以及位于上 方的倾斜段(30)， 位于下端的挡板(24)上固定连接导向环(31)， 导向架(28)穿过导向环 (31)。 4.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的超声波真空清理装置， 其特征在于， 所述权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115069664 A 2清洗箱(1)的内前、 后以及底侧壁上均设置超声波发生器(32)， 所述清洗箱(1)远离输出机 构的一侧壁上固定连接离心风机(33)， 离心风机(33)输出端通过软管连通有固定在压盖 (2)上的吸气罩， 排放阀处连通抽吸泵(34)， 抽吸泵(34)输入端安装过滤装置(35)， 抽吸泵 (34)输出端与进液阀连通。 5.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的超声波真空清理装置， 其特征在于， 所述 输出机构 包括固定在清洗箱(1)上的油缸(36)， 油缸(36)的输出端固定连接有齿条(37)， 处 于清洗箱(1)外 部的转轴(4)一端上固定连接与齿条(37)啮合的齿轮(38)。 6.如权利要求3所述的一种用于半导体加工的超声波真空清理装置， 其特征在于， 所述 置物网箱(9)内部横向固定有两块呈镂空状的隔板(39)。 7.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的超声波真空清理装置， 其特征在于， 所述 压盖(2)的操作侧设置有透明板(40)。 8.如权利要求1所述的一种用于半导体加工的超声波真空清理装置， 其特征在于， 所述 驱动轴(6)上固定安装轴承， 轴承与横向长条孔内壁相切。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115069664 A 3