(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210467061.3 (22)申请日 2022.04.29 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114558863 A (43)申请公布日 2022.05.31 (73)专利权人 深圳市赛元微电子有限公司 地址 518063 广东省深圳市南 山区高新区 南区粤兴三道8号中国地质大学产学 研基地中地大楼B610 (72)发明人 黄忠承　 (74)专利代理 机构 深圳汉林汇融知识产权代理 事务所(普通 合伙) 44850 专利代理师 刘临利 (51)Int.Cl. B08B 11/00(2006.01)B08B 11/02(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 3/10(2006.01) B08B 7/00(2006.01) B08B 13/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (56)对比文件 KR 20010074265 A,2001.08.04 DE 2600088 A1,1976.07.08 JP 2008010891 A,20 08.01.17 CN 114146993 A,202 2.03.08 US 2001055935 A1,2001.12.27 US 2003045098 A1,20 03.03.06 审查员 黄艺湄 (54)发明名称 一种用于芯片表面处 理装置 (57)摘要 本发明涉及芯片的表 面处理技术领域， 具体 为一种用于芯片表面处理装置， 设置在壳体内部 的筒体， 该筒体的后端设置有旋转电机， 该旋转 电机通过电机安装基座与壳体的内部固定； 旋转 电机带动固定轴上的多个装有芯片的卡座组件 转动， 进而带动通入筒体内的处理颗粒和有机溶 剂转动并混合， 使得处理颗粒表 面均匀的沾有有 机溶剂， 沾有有机溶剂的处理颗粒在高速转动的 筒体内对芯片表面形成碰撞， 以带走芯片表面胶 体和污渍。 本发 明通过固定轴的转动带动表面均 匀的沾有有机溶剂的处理颗粒转动， 处理颗粒在 高速转动的筒体内对芯片表面形成碰撞摩擦， 以 带走芯片表 面胶体和污渍， 可有效防止芯片表面 被刮花， 提高了芯片的清理速度。 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 CN 114558863 B 2022.07.29 CN 114558863 B 1.一种用于芯片表面处 理装置， 其特 征在于， 包括： 壳体； 设置在壳体内部的筒体， 该筒体的后端设置有旋转电机， 该旋转电机通过电机安装基 座与壳体的内部固定； 芯片安装卡座机构， 具有一固定轴， 该固定轴上设置有多个 固定杆， 在每一固定杆上设 置有卡座组件， 该卡座组件的中间部为一槽口， 在槽口内间隔设置有多个排列均匀的卡槽， 芯片安装在卡槽内； 在筒体的上部设置有封 闭式上容纳槽， 在封 闭式上容纳槽内填充有处理颗粒， 所述处 理颗粒为高密度聚乙烯颗粒； 所述封闭式上容纳槽通过上导管与筒体连通， 且在近筒体一 侧的上导管处设置有上开关阀， 在筒体的下部设置有封闭式下容纳槽， 所述封闭式下容纳 槽通过下导管与筒体连通， 且在近筒体一侧的下导管处设置有下开关阀； 第一导管， 底部连通封闭式下容纳槽， 在第一导管上设置有第一开关阀， 且第 一导管的 上部通过吸风机与封闭式上容纳槽连通； 在壳体上部位于筒体的上方设置有溶剂液槽， 该溶剂液槽通过第 二导管与筒体 内部连 通， 且在第二导管 处设置有第二开关阀， 根据处理颗粒的量计算好所需溶剂的量， 保持筒体 低速旋转， 保证有机溶剂 刚好和处理颗粒混合， 即每个处理颗粒 的表面均匀的沾满有机溶 剂且无剩余有机溶剂； 所述封闭式下容纳槽内部具有容纳腔， 在容纳腔的下部设置有过滤板， 在过滤板的下 部设置有滤水箱， 所述容纳腔通过进水管与壳体右侧的进水 口连接， 且在进水管上设置有 第三开关阀， 所述滤水箱通过出水管与壳体左侧的出水 口连接， 且在出水管上设置有第四 开关阀； 高压泵， 该高压泵通过气管 管路与容纳腔连通， 且在气管 管路上设置有第五开关阀； 当需要对处理颗粒清洗时， 控制器控制进水管上的第三开关阀打开， 由进水口输入定 量清水至容纳腔， 控制器控制进 水管上的第三开关阀关闭， 同时控制器开启高压泵， 打开第 五开关阀， 在高压空气的作用下 处理颗粒被吹起并在气流作用下被反 复清洗， 清洗完 毕后， 控制器控制高压泵功 率降低， 同时控制第四开关阀打开， 将容纳腔内的水经滤水箱、 出水管 及出水口排出。 2.根据权利要求1所述的用于芯片表面处理装置， 其特征在于， 所述高密度聚乙烯颗粒 包括粗洗颗粒和精洗颗粒， 所述粗洗颗粒的粒径 为0.5‑1mm， 所述精洗颗粒的粒径 为0.005‑ 0.5mm。 3.根据权利要求1所述的用于芯片表面处理装置， 其特征在于， 所述筒体 内部且位于左 侧设置有固定轴的安装孔组件， 该安装孔组件内设置有弹压作用的安装弹簧； 在筒体的右侧设置有箱门， 在箱门内壁中间部设有定位 孔组件， 用于 定位固定轴。 4.根据权利要求3所述的用于芯片表面处理装置， 其特征在于， 所述安装孔组件包括： 固定块； 固定块上设置有安装孔， 在安装孔内设置有一个用于固定安装弹簧的弹簧槽， 所述安 装弹簧固定设置在所述弹簧槽内。 5.根据权利要求3所述的用于芯片表面处理装置， 其特征在于， 所述定位孔组件包括： 轴承座；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114558863 B 2在轴承座中间部设置有轴承， 轴承上焊接有定位块， 所述定位块内部形成喇叭状的定 位孔， 所述固定轴伸入至安装孔后， 将箱门进行关闭， 在关闭时将固定轴的右侧与定位孔定 位， 在箱门关闭过程中， 固定轴的左侧在箱门的作用下挤压安装弹簧， 固定轴的右侧随喇叭 状的定位 孔插入至轴承内。 6.根据权利要求1所述的用于芯片表面处理装置， 其特征在于， 所述溶剂液槽为抽拉式 液槽。 7.根据权利要求1所述的用于芯片表面处理装置， 其特征在于， 所述卡座组件包括： 呈 矩形的卡座， 在卡座的中间部设置有槽口； 槽口用于处理颗粒在筒体转动过程中的流动以 接触芯片的表面； 在卡座上设置有6行4列个卡槽 。 8.根据权利要求1或7所述的用于芯片表面处理装置， 其特征在于， 所述卡槽包括设置 在槽口上部的上卡槽和设置在槽口下部的下卡槽， 所述上卡槽和下卡槽对应设置； 所述上卡槽包括： 上卡槽座， 在上卡槽座上设置有上槽孔， 在上槽孔内设置有压力弹 簧， 压力弹簧的上部设置有面座， 该面座位于上槽孔内， 并在外在压力下面座沿上槽孔移 动； 所述下卡槽包括： 下卡槽座， 该 下卡槽座上设置有下槽孔； 所述下槽孔和上槽孔对应设置 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114558863 B 3