(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210596795.1 (22)申请日 2022.05.30 (71)申请人 无锡朗帆信息科技有限公司 地址 214000 江苏省无锡市新吴区梅村 工 业园区新锡路20 3号 (72)发明人 陶海军　 (74)专利代理 机构 无锡市汇诚永信专利代理事 务所(普通 合伙) 32260 专利代理师 葛莉华 (51)Int.Cl. G06K 19/077(2006.01) G06F 30/20(2020.01) G06F 113/18(2020.01) (54)发明名称 耐高温电子标签的制作方法 (57)摘要 本发明涉及电子标签技术领域,公开了耐高 温电子标签的制作方法， 本发明制作出的电子标 签的射频芯片上方设有熔点依次降低的第一密 封胶层、 第二密封胶层和第三密封胶层， 且最低 的密封胶层的熔点不低于230度， 当本发明制作 出电子标签持续应用在230度及以上的高温环境 中时， 即使第三密封胶层和第二密封胶层发生融 化并流动， 但是第一密封胶层并没有融化， 避免 了热传导和高温对射频芯片的破坏和冲击， 而且 由于第一密封胶层仍为固态， 可以避免射频芯片 发生脱落， 避免高温导致标签性能失效或者严重 减弱的问题的出现。 权利要求书1页 说明书5页 附图7页 CN 114897122 A 2022.08.12 CN 114897122 A 1.耐高温电子标签的制作方法， 其特 征在于， 包括如下步骤： S1： 提供基材板， 所述基材板的顶部向内开设有凹槽； S2： 在所述基材板的顶面上在所述凹槽左侧的部分区域、 所述凹槽的左侧壁和所述凹 槽底面上 的左部区域印刷第一天线； 在所述基材板的底面、 所述基材板的右侧 面的部分区 域、 所述基材板的顶面上在所述凹槽右侧的部分区域、 所述凹槽的右侧 壁和所述凹槽的底 面上的右部区域印刷第二天线； 所述凹槽底面上的第一天线和第二天线形成了 馈电端口； S3： 通过焊接工艺将射频芯片与所述馈电端口焊接， 以此让第一天线与第二天线均与 所述射频芯片电连接； S4： 先向所述凹槽内填充第一密封胶， 然后将第 一密封胶固化形成第一密封胶层， 所述 第一密封胶层覆盖所述射频芯片、 凹槽底面上 的第一天线和凹槽底面上 的第二天线， 所述 第一密封胶 层的高度高于所述 射频芯片。 2.根据权利要求1所述的耐高温电子标签的制作方法， 其特 征在于， 还 包括以下步骤： S5： 提供底盖， 所述底盖的顶面向内开设有第一凹槽， 所述第 一凹槽的底面向内开设有 第二凹槽； S6： 先将制作完第一密封胶层的基材板放入到第二凹槽中， 然后向第二凹槽中填充第 二密封胶， 最后将第二密封胶固化形成第二密封胶 层； S7： 先向第一凹槽内填充第三密封胶， 然后将第三密封胶固化形成第三密封胶 层； S8： 提供顶盖， 将顶盖与底盖密封连接 。 3.根据权利要求2所述的耐高温电子标签的制作 方法， 其特征在于， 所述第 一密封胶层 的熔点大于第二密封胶 层的熔点， 所述第二密封胶 层的熔点大于第三密封胶 层的熔点。 4.根据权利要求2所述的耐高温电子标签的制作 方法， 其特征在于， 所述第 三密封胶层 的熔点大于23 0度。 5.根据权利要求2所述的耐高温电子标签的制作方法， 其特征在于， 在步骤S8中通过超 声波或者一体化注塑工艺将底盖与顶盖密封连接 。 6.根据权利要求2所述的耐高温电子标签的制作方法， 其特征在于， 步骤S4中制作的第 一密封胶层的顶面与所述凹槽的入口面齐平， 或者步骤S4中制作的第一密封胶层的顶部低 于所述凹槽的入口面； 所述第二密封胶层的顶面与 所述第二凹槽的入口面齐平， 所述第 三密封胶层的顶面与 所述第一凹槽的入口面齐平。 7.根据权利要求6所述的耐高温电子标签的制作方法， 其特征在于， 当步骤S4中制作的 第一密封胶层的顶 面低于所述凹槽的入口面时， 步骤S 6中还向所述凹槽中第一密封胶层的 上方区域填充第二密封胶。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114897122 A 2耐高温电子标签 的制作方 法 技术领域 [0001]本发明涉及电子标签技 术领域， 具体涉及耐高温电子标签的制作方法。 背景技术 [0002]目前电子标签已广泛应用在产品防伪、 产品生产流水线管理、 仓储管理、 资产管 理、 电力、 铁 路、 交通、 物流和医疗等各个领域， 通过获取电子标签的数据来 实现产品的可追 溯化。 [0003]常用的电子标签大多是在基材板的表面布置天线和焊接射频识别芯片， 如果射频 识别芯片是贴片封装， 则会在基材板的表面设置贴片焊盘； 然后使用胶水对基材板进行封 装， 使最后制作的电子标签具有一定的耐高温性。 而这种 结构的电子标签在持续位于高温 环境例如针对于汽车、 高铁、 造船和飞机制造等重工业存在的恶劣环境的物流仓储、 工业产 线重资产管理、 生产环节及产品生命周期跟踪等场景中时， 由于温度多达200度以上， 封装 用的胶水很容易变成液态， 基材板上焊接射频识别 芯片的焊盘会被融化， 再加上射频识别 芯片只焊接在基材板的表面， 缺少 定位或者限位措施， 最终液态胶水 的流动性会带动射频 识别芯片远离最初的焊接位置， 进 而影响电子标签的性能。 发明内容 [0004]鉴于背景技术的不足， 本发明是提供了耐高温电子标签 的制作方法， 所要解决的 技术问题是现有电子标签的耐高温性能较差， 当现有电子标签应用持续应用在200度以上 的高温环境中时， 电子标签的射频芯片容 易偏离最初的焊接位置， 影响了电子标签的性能。 [0005]为解决以上技术问题， 本发明提供了如下技术方案： 耐高温电子标签的制作方法， 包括以下步骤： [0006]S1： 提供基材板， 所述基材板的顶部向内开设有凹槽； [0007]S2： 在所述基材板的顶面上在所述凹槽左侧的部分区域、 所述凹槽的左侧壁和所 述凹槽底面上 的左部区域印刷第一天线； 在所述基材板的底面、 所述基材板的右侧 面的部 分区域、 所述基材板的顶面上在所述凹槽右侧的部分区域、 所述凹槽的右侧 壁和所述凹槽 的底面上的右部区域印刷第二天线； 所述凹槽底 面上的第一 天线和第二 天线形成了馈电端 口； [0008]S3： 通过焊接工艺将射频芯片与所述馈电端口焊接， 以此让第一天线与第二天线 均与所述射频芯片电连接； [0009]S4： 先向所述 凹槽内填充第一密封胶， 然后将第一密封胶固化形成第一密封胶层， 所述第一密封胶层覆盖所述射频芯片、 凹槽底面上 的第一天线和凹槽底面上 的第二天线， 所述第一密封胶 层的高度高于所述 射频芯片。 [0010]作为进一 步的技术方案， 本发明还 包括以下步骤： [0011]S5： 提供底盖， 所述底盖的顶面向内开设有第一凹槽， 所述第一 凹槽的底面向内开 设有第二凹槽；说　明　书 1/5 页 3 CN 114897122 A 3