(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211237706.0 (22)申请日 2022.10.10 (71)申请人 无锡夏普显示科技有限公司 地址 214000 江苏省无锡市国家高新 技术 产业开发区54 号地块 (72)发明人 吕强　 (74)专利代理 机构 无锡科嘉知信专利代理事务 所(普通合伙) 32515 专利代理师 陈颖 (51)Int.Cl. G06F 30/23(2020.01) G06F 119/08(2020.01) G06F 119/14(2020.01) (54)发明名称 一种基于ANSYS的液晶模组温度仿真的二次 开发方法 (57)摘要 本发明涉及液晶模块的温度仿 真方法， 特别 涉及一种基于ANSYS的液晶模组温度仿真的二次 开发方法； 包括， 步骤一、 根据获取的液晶模组的 模型参数采用ANSYS构建模组内部结构实体模 型； 步骤二、 对液晶模组的结构实体模型进行有 限元网格划分； 步骤三、 加载生热率和边界条件， 然后对有 限元网格划分后的液晶模组的结构实 体模型进行稳态热分析， 从而获液晶模组的最高 温度； 步骤四、 改变液晶模组的生热率； 步骤五、 对生热率与液晶模组的温度的关系曲线进行拟 合； 步骤六、 将实际的生热率代入生热率与液晶 模组温度的关系函数； 采用ANSYS有限元分析工 具进行液晶模组结构实体建模， 然后依次通过有 限元网格划分、 稳态热分析、 曲线拟合和代人计 算预测出 液晶模组的实际温度。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 115422812 A 2022.12.02 CN 115422812 A 1.一种基于ANSYS的液晶模组温度仿真的二次开发方法， 其特 征在于， 包括如下步骤， 步骤一、 根据获取的液晶模组的模型参数采用ANSYS构建模组内部结构 实体模型； 步骤二、 对液晶模组的结构实体模型进行有限元网格划分； 步骤三、 加载生热率和边界条件， 然后对有限元网格划分后的液晶模组的结构实体模 型进行稳态热分析， 从而获液晶模组的最高温度； 步骤四、 改变液晶模组的生热率， 然后通过稳态热分析获得不同生热率下的液晶模组 的最高温度； 步骤五、 对生热率与液晶模组的温度的关系曲线进行拟合， 从而得到生热率与液晶模 组温度的关系函数； 步骤六、 将实 际的生热率代入生热率与液晶模组温度的关系函数， 从而求出液晶模组 的实际温度。 2.如权利要求1所述的基于ANSYS的液晶模组温度仿真的二次开发方法， 其特征在于， 所述步骤二， 其具体为： 采用SOL ID90二十节点六面体单 元对液晶模组进行自由网格划分。 3.如权利要求1所述的基于ANSYS的液晶模组温度仿真的二次开发方法， 其特征在于， 所述步骤三中加载边界条件这一步骤， 其包括加载液晶模组内部结构实体模型表面的等效 热传导系数和表面稳态环境温度的过程， 所述液晶模组内部结构实体模型表面的等效热传 导系数h的计算公式为： 其中， q对流为对流传热热量， q辐射为辐射传热热量， ε为热对流系数， T1和T2为两个平 行板平面 各自的绝对温度， hc 为对流传热系数， S为截面的面积， (t1‑t2)和Δt均为温度变 化 量， Nu为努赛尔数， λ为流体的导热系数， L为热体的特征尺 寸， g为重力加速度， β 为体膨胀系 数， v为流体的运动粘度， Pr为普朗特数， 系数B和m取决于传热面方向， 当传热面 向上时B＝ 1.013， m＝1/ 6， 向下时B＝0.585， m＝1/ 6。 4.如权利要求1所述的基于ANSYS的液晶模组温度仿真的二次开发方法， 其特征在于， 所述步骤三中对有限元网格划分后的液晶模组结构实体模型进行稳态热分析， 从而获得液 晶模组的最高温度这 一步骤， 其具体为： 采用Sparse稀疏矩阵求解器进行稳态热分析， 并通过POST1通用 后处理器获得液晶模 组的结构实体模型的温度分布云图， 进而通过温度分布云图获得液晶模组的最高温度值以 及热点位置。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115422812 A 2一种基于ANSYS的液晶模组温度仿真的二次 开发方法 技术领域 [0001]本发明涉及液晶模块的温度仿真方法， 特别涉及一种基于ANSYS的液晶模组温度 仿真的二次开发方法。 背景技术 [0002]目前现有技术中针对液晶显示器显示模组的温度模拟主要是通过仿真软件进行， 目前现有的的针对液晶显示器的温度仿 真方法主要通过模型的CAD文件修理后进 行模型网 络划分， 在仿 真软件中对材料、 载荷和边界条件等相关参数的设定， 再对液晶显示器的温度 进行模拟， 将模拟结果进行整理后报告提出。 [0003]但这样的仿真方式存在的问题是仿真过程花费的时间比较长， 其次需要产品的开 发工程师 具有仿真工程师的相应技能， 无仿真基础的工程师 无法完成。 发明内容 [0004]针对背景技术中提到的问题， 本发明的目的是提供一种基于ANSYS的液晶模组温 度仿真的二次开发方法， 以解决背景技 术中提到的问题。 [0005]本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的： 一种基于ANSYS的液晶 模组温度仿真的二次开发方法， 包括如下步骤， [0006]步骤一、 根据获取的液晶模组的模型参数采用ANSYS 构建模组内部结构实体模型； [0007]步骤二、 对液晶模组的结构实体模型进行有限元网格划分； [0008]步骤三、 加载生热率和边界条件， 然后对有限元网格划 分后的液晶模组的结构实 体模型进行 稳态热分析， 从而获液晶模组的最高温度； [0009]步骤四、 改变液晶模组的生热率， 然后通过稳态热分析获得不 同生热率下的液晶 模组的最高温度； [0010]步骤五、 对生热率与液晶模组的温度的关系曲线进行拟合， 从而得到生热率与液 晶模组温度的关系函数； [0011]步骤六、 将实际的生热率代入生热率与液晶模组温度的关系函数， 从而求出液晶 模组的实际温度。 [0012]作为优选， 所述步骤二， 其具体为： 采用SOLID90二十节点六面体单元对液晶模组 进行自由网格划分。 [0013]作为优选， 所述步骤三中加载边界条件这一步骤， 其包括加载液晶模组内部结构 实体模型表面的等效热传导系数和表面稳态环境温度的过程， 所述液晶模组内部结构实体 模型表面的等效热传导系数h的计算公式为：说　明　书 1/3 页 3 CN 115422812 A 3