(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122553376.3 (22)申请日 2021.10.2 2 (73)专利权人 安徽京仪自动化装备技 术有限公 司 地址 241000 安徽省芜湖市江北产业 集中 区科技孵化器12号楼 (72)发明人 王继飞　杨春水　张坤　李阳　 (74)专利代理 机构 南京匠桥专利代理有限公司 32568 代理人 王冰冰 (51)Int.Cl. B01D 53/26(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于半导体废气处 理的除湿装置 (57)摘要 本实用新型提供了一种用 于半导体废气处 理的除湿装置， 包括除湿桶、 用于向除湿桶内通 入冷却气体的气冷却装置和用于将除湿桶冷凝 后的水回流向水箱的回流结构， 所述除湿桶包括 设于水洗塔外侧的除湿外桶和除湿内桶， 所述除 湿外桶的外进气口与水洗塔顶端排气口连接， 所 述除湿内桶的上下端分别设有酸排口和 内进气 口， 所述除湿外桶与除湿内桶之间具有连通外进 气口及内进气口的气体流通空间。 通过在水洗塔 的排气口处增设除湿装置， 通过通入冷氮气对除 湿内桶降温， 使得进入的废气降温， 废气中的水 汽冷凝形成液滴从除湿桶的内壁向下汇集并回 流向水桶内， 从而降低废气的相对湿度， 达到除 湿效果。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216367331 U 2022.04.26 CN 216367331 U 1.一种用于半导体废气处理的除湿装置， 其特征在于， 包括除湿桶、 用于向除湿桶内通 入冷却气体的气冷却装置和用于将除湿桶冷凝后的水回流向水箱的回流结构， 所述除湿桶 包括设于水洗塔外侧的除湿外桶和除湿内桶， 所述除湿外桶的外进气口与水洗塔顶端排气 口连接， 所述除湿内桶的上下端分别设有酸排口和内进气口， 所述除湿外桶与除湿内桶之 间具有连通外进气口及内进气口 的气体流 通空间。 2.根据权利要求1所述用于半导体废气处理 的除湿装置， 其特征在于， 所述气体流通空 间与除湿外桶的外进气口及所述内进气口之间形成上进下 出的气流 导向结构。 3.根据权利要求1所述用于半导体废气处理 的除湿装置， 其特征在于， 所述除湿 内桶的 上部穿过除湿外桶的顶部向上延伸， 且除湿内桶与除湿外桶同轴设置 。 4.根据权利要求1所述用于半导体废气处理 的除湿装置， 其特征在于， 所述除湿外桶的 外进气口通过连接管与水洗塔顶端排气口连接， 所述气冷却装置包括气冷却弯管和氮气 源， 所述气冷却弯管 的一端穿过水冷塔的顶部 向外延伸并与氮气源连接， 气冷却弯管 的另 一端穿过 连接管及除湿外桶的外进气口延伸入除湿外桶内。 5.根据权利要求1所述用于半导体废气处理 的除湿装置， 其特征在于， 所述 回流结构包 括竖向回流管和折弯回流管， 竖向回流管的两端分别与除湿外桶的底端和折弯回流管的一 端连接， 所述 折弯回流管的另一端与水箱连接 。 6.根据权利要求5所述用于半导体废气处理 的除湿装置， 其特征在于， 所述竖向回流管 的上下端均为倒梯形 结构。 7.根据权利要求1所述用于半导体废气处理 的除湿装置， 其特征在于， 所述水洗塔包括 设于水箱上且由下到上依次设置的水洗溢流塔、 一级 水洗塔、 二级 水洗塔和塔顶， 所述水洗 溢流塔、 一级水洗塔和二级水洗塔内均设有喷 嘴。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216367331 U 2一种用于半导体废气处理的除湿装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及半导体废气处理技术领域， 尤其涉及一种用于半导体废气处理的 除湿装置 。 背景技术 [0002]一般来说， 半导体工艺包括各种工艺， 例如 摄影、 扩散、 蚀刻、 化学气相沉积和金属 沉积， 上述工艺在硅衬底上反复进行， 在这些工艺上， 进行扩散， 蚀刻和化学沉积以致将处 理气体供 给到密闭工艺室以在晶片上反应。 [0003]另一方面， 用于半导体制造工艺的气体具有强烈的特性， 例如毒性、 燃烧性和腐蚀 性。 制造设备的工艺中， 仅仅10％左右的处理气 体参与了反应， 处于未反应状态的剩余90％ 从制造设备中排除。 排除的气体需要经 过燃烧、 水洗、 吸附等 一系列处 理。 [0004]半导体废气经过Local  Scrubber(废气处理设备)处理， 处理过程中会经过水洗 塔， 水洗塔安装有喷头， 对其进 行水洗降温， 除尘， 处理后的废气湿度大， 水汽会随着废气进 入到厂务酸排管路中， 长时间后， 厂务酸排管路中会积水， 影响系统负压， 同时水呈酸性， 增 加酸排管路被腐蚀的风险。 实用新型内容 [0005]本实用新型旨在解决现有技术中存在的技术问题。 为此， 本实用新型提供一种用 于半导体废气处 理的除湿装置， 目的是降低水洗塔排出废气的湿度。 [0006]基于上述目的， 本实用新型提供了一种用于半导体废气处理的除湿装置， 包括 除 湿桶、 用于向除湿桶内通入冷却气 体的气冷却装置和用于将除湿桶冷凝后的水回流向水箱 的回流结构， 所述除湿桶包括设于水洗塔外侧的除湿外桶和除湿内桶， 所述除湿外桶的外 进气口与水洗塔顶端排气口连接， 所述除湿内桶的上下端分别设有酸排口和内进气口， 所 述除湿外桶与除湿内桶之间具有连通外进气口及内进气口 的气体流 通空间。 [0007]所述气体流通空间与除湿外桶的外进气口及所述内进气口之间形成上进下出的 气流导向结构。 [0008]所述除湿内桶的上部穿过除湿外桶的顶部向上延伸， 且除湿内桶与除湿外桶同轴 设置。 [0009]所述除湿外桶的外进气口通过连接管与水洗塔顶端排气口连接， 所述气冷却装置 包括气冷却弯管和氮气源， 所述气冷却弯管的一端穿过水冷塔的顶部向外延伸并与 氮气源 连接， 气冷却弯管的另一端穿过 连接管及除湿外桶的外进气口延伸入除湿外桶内。 [0010]所述回流结构包括竖向回流管和折弯回流管， 竖向回流管的两端分别与除湿外桶 的底端和折弯回流管的一端连接， 所述 折弯回流管的另一端与水箱连接 。 [0011]所述竖向回流管的上 下端均为倒梯形 结构。 [0012]所述水洗塔包括设于水箱上且由下到上依次设置 的水洗溢流塔、 一级水洗塔、 二 级水洗塔和塔顶， 所述水洗溢流塔、 一级 水洗塔和二级 水洗塔内均设有喷嘴。 分别通过相应说　明　书 1/3 页 3 CN 216367331 U 3