(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222179462.7 (22)申请日 2022.08.18 (73)专利权人 梅州飞卓电子有限公司 地址 514000 广东省梅州市梅江区东升 工 业园A区B栋二楼 201 (72)发明人 陈林德　 (74)专利代理 机构 深圳市千纳专利代理有限公 司 44218 专利代理师 刘洋 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 1/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种散热多层电路板 (57)摘要 本申请涉及电路板技术领域， 公开了一种散 热多层电路板， 包括多层电路板本体和设置在多 层电路板本体两侧的固定槽体， 所述多层电路板 本体的上表 面发热部位连接有散热铝块， 所述散 热铝块的外表 面开设有通孔， 所述固定槽体的内 壁固定连接有冷凝管， 所述多层电路板本体的内 部发热部位连接有导热铝棒， 所述导热铝棒穿过 所述固定槽体延伸进所述冷凝管的内部容腔中， 所述导热铝棒远离所述多层电路板本体的一端 固定连接有散热铝片； 通过导热铝棒、 散热铝片 和冷却液的配合可以将传递到散热铝片上的热 量吸收掉， 从而提高对多层电路板本体的散热效 果。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217985871 U 2022.12.06 CN 217985871 U 1.一种散热多层电路板， 包括多层电路板本体(1)和设置在多层电路板本体(1)两侧的 固定槽体(3)， 其特征在于： 所述多层电路板本体(1)的上表面发热部位连接有散热铝块 (8)， 所述散热铝块(8)的外表面开设有通孔(9)， 所述固定槽体(3)的内壁固定连接有冷凝 管(4)， 所述多层电路板本体(1)的内部发热部位连接有导热铝棒(5)， 所述导热铝棒(5)穿 过所述固定槽体(3)延伸进所述冷凝管(4)的内部容腔中， 所述导热铝棒(5)远离所述多层 电路板本体(1)的一端固定连接有散热铝片(6)， 所述冷凝管(4)的内部设置有冷却液。 2.如权利要求1所述的一种散热多层电路板， 其特征在于： 所述散热铝块(8)和所述通 孔(9)的数量都为若干个， 且若干个所述散热铝块(8)等距设置在所述多层电路板本体(1) 的上表面。 3.如权利要求1所述的一种散热多层电路板， 其特征在于： 所述固定槽体(3)远离所述 导热铝棒(5)的一侧开口处设置有过 滤网(7)， 且所述过 滤网(7)的规格为3 00目。 4.如权利要求1所述的一种散热多层电路板， 其特征在于： 所述多层电路板本体(1)的 上表面和下表面涂刷有防静电面漆(10)， 且所述防静电面漆(10)的厚度为0.011mm ‑ 0.019mm。 5.如权利要求1所述的一种散热多层电路板， 其特征在于： 所述多层电路板本体(1)的 下表面开设有若干个散热槽(2)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217985871 U 2一种散热多层电路板 技术领域 [0001]本申请涉及电路板技 术领域， 具体为 一种散热多层电路板 。 背景技术 [0002]电路板按层数来分的话分为单面板， 双面板， 和多层电路板三个大的分类； 双面板 是单面板的延伸， 当单层布线不能满足电子产品的需要时， 就要使用双面板了； 双面 都有覆 铜有走线， 并且可以通过导 孔来导通两层之间的线路， 使之形成所需要的网络连接 。 [0003]多层线路板在使用过程中会散发较多热量， 如果不对其进行及时散热， 可能会影 响多层线路板的使用寿命， 而目前市面上大多的多层电路板单纯通过散热孔对多层线路板 进行散热， 散热效果 欠佳。 实用新型内容 [0004]本申请的目的在于： 为了提高对多层电路板本体 的散热效果， 本申请提供一种散 热多层电路板 。 [0005]本申请采用的技 术方案如下： [0006]一种散热多层电路板， 包括多层电路板本体和设置在多层电路板本体两侧的固定 槽体， 所述多层电路板本体的上表面发热部位连接有散热铝块， 所述散热铝块的外表面开 设有通孔， 所述固定槽体的内壁固定连接有冷凝管， 所述多层电路板本体的内部发热部位 连接有导热铝棒， 所述导热铝棒穿过所述固定槽体延伸进所述冷凝管 的内部容腔 中， 所述 导热铝棒远离所述多层电路板 本体的一端固定连接有散热铝片。 [0007]通过采用上述技术方案， 利用导热铝棒可以将多层电路板本体工作时产生的热量 可以传递到散热铝片上， 而此时冷凝管内部的冷却液会快速将传递到散热铝片上的热量吸 收掉， 以便对散热铝片进 行降温， 以便散热铝片可以持续吸收多层电路板本体产生的热量， 从而提高对多层电路板 本体的散热效果。 [0008]可选的， 所述散热铝块和所述通孔的数量都为若干个， 且若干个所述散热铝块等 距设置在所述多层电路板 本体的上表面。 [0009]通过采用上述技术方案， 利用若干个散热铝块可以增加多层电路板本体上下表面 发热部位的散热面积， 而通 孔可以保证若干个散热铝块之间的空气流动。 [0010]可选的， 所述固定槽体远离所述导热铝棒的一侧开口处设置有过滤网， 且所述过 滤网的规格为3 00目。 [0011]通过采用上述技术方案， 利用300目的过滤网可以防止外部空气中的灰尘进入到 固定槽体的内部 。 [0012]可选的， 所述多层电路板本体的上表面和下表面涂刷有防静电面漆， 且所述 防静 电面漆的厚度为0.01 1mm‑0.019mm。 [0013]通过采用上述技术方案， 涂刷较薄的既不影响多层电路板本体 的使用， 又可以预 防多层电路板 本体发生静电现象。说　明　书 1/3 页 3 CN 217985871 U 3