(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222194382.9 (22)申请日 2022.08.20 (73)专利权人 江门荣信电路板有限公司 地址 529000 广东省江门市江海区金瓯路 296号 (72)发明人 梁友莲　何立德　谢涛　 (74)专利代理 机构 深圳博敖专利代理事务所 (普通合伙) 44884 专利代理师 郭永娟 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种镀铜线路板结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种镀铜线路板结构， 包 括线路板主体和电路元件， 线路板主体由基板、 镀铜层、 封胶层、 胶接层和散 热板组成， 镀铜层镀 设在基板的下端面， 封胶层涂抹于镀铜层的下端 面， 散热板的下端面与基板的上端面通过胶接层 连接， 线路板主体的上端面设置有安装孔， 基板 上设置有第一穿线孔， 散热板上设置有第二穿线 孔， 电路元件的下端设置有引脚， 引脚插过第一 穿线孔和第二穿线孔与基板通过焊锡焊接。 通过 在镀铜层的外端面灌封有有机硅的封胶层， 大大 提升了设备的防腐抗震能力， 从而表 面线路板表 面的镀铜腐蚀造成局部过热， 通过在线路板主体 的上端设置导热硅胶和金刚石材质的散热板， 大 大提升了线路板的散热效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 217936074 U 2022.11.29 CN 217936074 U 1.一种镀铜线路板结构， 其特 征在于， 包括： 线路板主体(1)和电路元件(2)， 所述线路板主体(1)由基板(11)、 镀铜层(12)、 封胶层 (13)、 胶接层(14)和散热板(15)组成， 所述镀铜层(12)镀设在基板(11)的下端面， 所述封胶 层(13)涂抹于镀铜层(12)的下端面， 所述散热板(15)的下端面与基板(11)的上端面通过胶 接层(14)连接， 所述线路板主体(1)的上端面设置有安装孔(16)， 所述基板(11)上设置有第 一穿线孔(111)， 所述散热板(15)上设置有第二穿线孔(151)， 所述电路元件(2)的下端设置 有引脚(21)， 所述引脚(21)插过第一穿线孔(111)和第二穿线孔(151)与基板(11)通过焊锡 (3)焊接。 2.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构， 其特征在于： 所述基板(11)采用氧化铝 陶瓷制成。 3.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构， 其特征在于： 所述封胶层(13)为有机硅 灌封胶。 4.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构， 其特征在于： 所述胶接层(14)采用导热 硅胶制成。 5.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构， 其特征在于： 所述散热板(15)采用金刚 石制成。 6.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构， 其特征在于： 所述基板(11)的上端面设 置有防溢沿(1 12)， 所述防溢沿(1 12)的外径与第二 穿线孔(151)的内径相等。 7.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构， 其特征在于： 所述封胶层(13)的下端面 位于第一 穿线孔(1 11)的下端开设有通 孔(131)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217936074 U 2一种镀铜线路板结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及线路板技 术领域， 具体为 一种镀铜线路板结构。 背景技术 [0002]线路板是重要的电子部件， 是电子元器件的支撑体， 是电子元器件电气连接 的提 供者。 随着电子产业的高速发展， 在电子、 通信、 电源、 汽车、 马达等工业领域越来越多的应 用到线路板。 随着超大规模集成电路技术的发展， 一块大电流线路板上已经能够集成越来 越多的芯片， 相应地， 大电流线路板上电子器件消耗的功 率也越来越 大。 芯片工作时产生的 热量使相应大电流线路板区域温度急剧升高， 间接影响芯片的工作效率以及使用寿命。 [0003]授权公告号CN2120 13180U中公开了一种加厚镀铜耐大电流散热线 路板， 包括加厚 铜板、 导热硅胶片、 导热绝缘塑料板、 泡沫铜板、 石墨烯片、 散热片以及通风腔， 基板下端面 粘接有加厚铜板， 加厚铜板内部开设有通风腔， 加厚铜板下端面粘接有导热硅胶片， 导热硅 胶片下端面粘接有导热绝缘塑料板， 导热绝缘塑料板下端面粘接有泡沫铜板， 泡沫铜板下 端面粘接有 石墨烯片， 石墨烯片下端面 安装有散热片。 [0004]上述公开的一种加厚镀铜耐大电流散热线路板， 该线路板 的铜线裸露在外， 长期 使用过程中， 容易被空气中的水分锈蚀氧化， 从而导致局部电阻增大， 由于线路板的电流较 大， 局部电阻增大， 会导致线路板局部发热严重， 甚至会引起线路板自燃， 从而造成不必要 经济损失， 因此需要一种镀铜线路板结构来 解决上述问题。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的在于提供一种镀铜线路板结构， 以解决现有技术中线路板的铜 线裸露容 易被腐蚀导 致线路板局部过 热的问题。 [0006]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种镀铜线路板结构， 包括线路 板主体和电路元件， 所述线路板主体由基板、 镀铜 层、 封胶层、 胶接层和散热板组成， 所述镀 铜层镀设在基板的下端面， 所述封胶层涂抹于镀铜层的下端面， 所述散热板的下端面与基 板的上端面通过胶接层连接， 所述线路板主体的上端面设置有安装孔， 所述基板上设置有 第一穿线孔， 所述散热板上设置有第二穿线孔， 所述电路元件的下端设置有引脚， 所述引脚 插过第一 穿线孔和第二 穿线孔与基板通过焊锡焊接 。 [0007]优选的， 所述基板采用氧化铝陶瓷制成， 氧化铝陶瓷材质的基板结构强度高， 且导 热性能好。 [0008]优选的， 所述封胶层为有机硅灌封胶， 有机硅灌封胶在防震性能、 电性能、 防水性 能、 耐高低温性能、 防老化 性能等方面表现非常好， 能够提升线路板的抗震和防腐性能。 [0009]优选的， 所述胶接层采用导热硅胶制成， 通过导热硅胶填充基板和散热板之间， 提 升散热板与基板的贴合度， 从而提升导热效率。 [0010]优选的， 所述散热板采用金刚石制成， 金刚石具有超高的导热系数， 从而散热效率 较高， 提升线路板的散热效率。说　明　书 1/3 页 3 CN 217936074 U 3