(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222557324.8 (22)申请日 2022.09.27 (73)专利权人 南昌光澜半导体有限公司 地址 330000 江西省南昌市南昌 高新技术 产业开发区国家医药国际创新园联合 研究院3#楼1楼 (72)发明人 徐明金　史晓华　 (74)专利代理 机构 苏州华博知识产权代理有限 公司 32232 专利代理师 黄丽莉 (51)Int.Cl. B24B 29/02(2006.01) B24B 41/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种双抛片的转载装置 (57)摘要 本实用新型公开一种双抛片的转载装置， 转 载装置包括： 搬运组件和承载组件， 搬运组件包 括： 机械臂以及与机械臂传动连接的机械臂驱动 装置， 机械臂的搬运端上设有U型槽， U型槽的面 积不小于待搬运的双抛片的正面/背面的有效区 域的面积， 且在U型槽的外侧台阶面上设有至少 两个第一吸附孔， 第一吸附孔用于吸附双抛片的 边缘； 承载组件， 承载组件包括： 支撑平台以及设 置于支撑平台上的至少两个弧形台， 全部弧形台 围成的中间空缺区域的面积不小于承载的双抛 片的正面/背面的有效区域的面积， 在每个弧形 台的支撑面上设有至少一个第二吸附孔， 第二吸 附孔用于吸附双抛片的边缘。 本实用新型可以保 证双抛片的正 面和背面有效区域 不被污染。 权利要求书1页 说明书5页 附图6页 CN 218137197 U 2022.12.27 CN 218137197 U 1.一种双抛片的转载装置， 其特 征在于， 包括： 搬运组件， 所述搬运组件包括： 机械臂以及与所述机械臂传动连接的机械臂驱动装置， 所述机械臂的搬运端上设有U型槽， 所述U型槽的面积不小于待搬运的双抛片的正面/背面 的有效区域的面积， 且在所述U 型槽的外侧台阶面上设有至少两个第一吸附孔， 所述第一吸 附孔用于吸附双抛片的边 缘； 承载组件， 所述承载组件包括： 支撑平台以及设置于所述支撑平台上的至少两个弧形 台， 全部所述弧形台围成的中间空缺区域的面积不小于承载的双抛片的正面/背面的有效 区域的面积， 在每个所述弧形台的支撑面上设有至少一个第二吸 附孔， 所述第二吸 附孔用 于吸附双抛片的边 缘。 2.根据权利要求1所述的转载装置， 其特征在于， 全部的所述第 一吸附孔通过所述机械 臂内的第一吸附通道与第一抽真空装置连通。 3.根据权利要求1所述的转载装置， 其特征在于， 全部的所述第 二吸附孔通过所述支撑 平台内的第二吸附通道与第二抽真空装置连通。 4.根据权利要求1所述的转载装置， 其特征在于， 在所述机械臂的搬运端上设有第 三吸 附孔， 所述第三吸附孔设置于所述U 型槽的中心 位置， 所述第三吸附孔与第三抽真空装置连 通； 所述第三吸附孔的孔径大于所述第一吸附孔的孔径。 5.根据权利要求1所述的转载装置， 其特征在于， 在所述支撑平台上设有第 四吸附孔， 所述第四吸附孔设置于所述弧形台围成的中间空缺区域的中心 位置， 所述第四吸附孔与第 四抽真空装置连通； 所述第四吸附孔的孔径大于所述第二吸附孔的孔径。 6.根据权利要求1 ‑5任一项所述的转载装置， 其特征在于， 所述转载装置还包括： 设置 于所述支撑平台上 的至少两组对中组件， 每组所述对中组件设置于所述弧形台的外侧， 所 述对中组件用于对所述弧形台上的双抛片进行对中操作。 7.根据权利要求6所述的转载装置， 其特征在于， 每组所述对中组件包括： 设置于所述 支撑平台上 的支撑块、 滑动设置于所述支撑块上 的滑动块、 与所述滑动块传动连接的滑动 块驱动装置以及设置 于所述滑动块的端部的对中 弧形部。 8.根据权利要求7所述的转载装置， 其特征在于， 在所述支撑平台上设有滑轨， 所述支 撑块的底部与所述支撑平台上的滑轨滑动连接 。 9.根据权利要求7所述的转载装置， 其特征在于， 在所述弧形台的外壁上设有定位凸 块， 在所述对中 弧形部上设有与所述定位凸块相匹配的定位 缺口。 10.根据权利要求9所述的转载装置， 其特征在于， 在所述定位凸块上设有用于检测所 述弧形台上双抛片的位置的检测器。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218137197 U 2一种双抛片的转载装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及一种双抛片的转载装置 。 背景技术 [0002]随着光学技术的快速发展， 越来越多的光学元器件由研发走向了批量生产， 在生 产过程中各个生产细节逐步走向规范化。 [0003]其中， 双抛片在传送的过程中， 晶片的正面和背面的有效区域， 都需要得到有效保 护， 但是现有的承载装置和机械手臂无法避免的接触到双抛片正面和背面的有效区域， 造 成晶片污染， 常规的机 械手臂无法避免的接触到双抛片背面的有效区域， 造成晶片污染。 实用新型内容 [0004]为了解决上述 技术问题， 本实用新型提出了一种双抛片的转载装置 。 [0005]为了达到上述目的， 本实用新型的技 术方案如下： [0006]本实用新型公开 一种双抛片的转载装置， 包括： [0007]搬运组件， 搬运组件包括： 机械臂以及与机械臂传动连接的机械臂驱动装置， 机械 臂的搬运端上设有U型槽， U型槽的面积不小于待搬运的双抛片的正面/背面的有效区域的 面积， 且在U 型槽的外侧台阶面上设有至少两个第一吸附孔， 第一吸附孔用于吸附双抛片的 边缘； [0008]承载组件， 承载组件包括： 支撑平台以及设置于支撑平台上的至少两个弧形台， 全 部弧形台围成的中间空缺区域的面积不小于承载的双抛片的正面/背面的有效区域的面 积， 在每个弧形台的支撑面上设有至少一个第二吸 附孔， 第二吸 附孔用于 吸附双抛片的边 缘。 [0009]本实用新型公开一种双抛片的转载装置， 在机械臂上设置U型槽， U型槽的外侧台 阶面上设有第一吸附孔， 第一吸附孔可以吸住双抛片的边缘， U型槽可以保证双抛片的正 面/背面的有效区域不被接触污染。 同时， 承载 组件包括： 支撑平台和弧形台， 弧形台上的第 二吸附孔可以吸住双抛片的边缘， 弧形台围成 中间空缺区域， 可以保证双抛片的正面/背面 有效区域 不被污染。 [0010]在上述技术方案的基础上， 还可做如下改进： [0011]作为优选的方案， 全部的第一吸附孔通过机械臂内的第一吸附通道与第一抽真空 装置连通。 [0012]采用上述优选 的方案， 保证所有第一吸附孔的吸附力一致， 第一吸附孔对双抛片 的边缘受力均匀。 [0013]作为优选的方案， 全部的第二吸附孔通过支撑平台内的第二吸附通道与第二抽真 空装置连通。 [0014]采用上述优选 的方案， 保证所有第二吸附孔的吸附力一致， 第二吸附孔对双抛片 的边缘受力均匀。说　明　书 1/5 页 3 CN 218137197 U 3