(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221899966.X (22)申请日 2022.07.22 (73)专利权人 杭州猎板科技有限公司 地址 310005 浙江省杭州市拱 墅区祥园路 88号4幢601室 (72)发明人 陈民礼　王治勇　沈佳华　 (74)专利代理 机构 杭州易中元兆专利代理有限 公司 33341 专利代理师 叶卫强 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种抗挤压PCB电路板 (57)摘要 本实用新型公开了一种抗挤压PCB电路板， 包括电路板主体、 中空层、 海绵层以及防撞角， 所 述电路板主体底部设有中空层， 所述中空层底部 设有海绵层， 所述电路板主体、 中空层以及海绵 层左侧和右侧分别安装有呈并列对称式分布的 防撞角， 所述电路板主体底部粘黏有软面层。 该 抗挤压PCB电路板的防撞角为L型， 充分的保护电 路板主体四角， 防止电路板的四角受到挤压， 起 到抗挤压变形的目的， 解决了电路板的四角没有 防护设施， 在外力作用下， 容易对四角造成挤压， 导致变形， 以及在电路板的上端受到挤压力或者 振动力时， 容易发生变形， 影响电路板的质量问 题， 且电路板主体运行过程中， 通过蜂巢孔可对 电路板主体进行散热， 从而防止电路板主体电路 老化。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218183590 U 2022.12.30 CN 218183590 U 1.一种抗挤压PCB电路板， 其特征在于： 包括电路板主体(1)、 中空层(2)、 海绵层(3)以 及防撞角(4)， 所述电路板主体(1)底部设有中空层( 2)， 所述中空层( 2)底部设有海绵层 (3)， 所述电路板主体(1)、 中空层(2)以及海绵层(3)左侧和右侧分别安装有呈并列对称式 分布的防撞角(4)， 所述电路板主体(1)底部粘黏有软面层(101)。 2.根据权利 要求1所述的一种抗挤压PCB电路板， 其特征在于： 所述软面层(101)为海绵 材质， 且内部开设有的蜂巢 孔。 3.根据权利 要求1所述的一种抗挤压PCB电路板， 其特征在于： 所述中空层(2)内开设有 呈并列式分布的通 孔(201)， 所述中空层(2)高为0.5 cm。 4.根据权利 要求1所述的一种抗挤压PCB电路板， 其特征在于： 所述海绵层(3)内设有透 气孔。 5.根据权利 要求1所述的一种抗挤压PCB电路板， 其特征在于： 所述防撞角(4)内开设有 第一夹层(401)， 所述第一夹层(401)与电路板主体(1)嵌合连接， 所述第一夹层(401)底部 设有第二夹层(402)， 所述第二夹层(402)与中空层(2)嵌合连接， 所述第二夹层(402)底部 设有第三夹层(40 3)， 所述第三夹层(40 3)与海绵层(3)嵌合连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218183590 U 2一种抗挤压PCB电路板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及PCB电路板技 术领域， 具体为 一种抗挤压PCB电路板 。 背景技术 [0002]PCB即印制线路板， 简称印制板， 是电子工业的重要部件之一。 几乎每种电子设备， 小到电子手表、 计算器， 大到计算机、 通信电子 设备、 军用武器系统， 只要有集成电路等电子 元件， 为了使各个元件之间的电气互连， 都要使用印制板。 印制线路板由绝缘底板、 连接导 线和装配焊接电子元件的焊盘组成， 具有导电线路和 绝缘底板的双重作用。 它可以代替复 杂的布线， 实现电路中各元件之间的电气连接， 不仅简化了电子产品的装配、 焊接工作， 减 少传统方式下的接线工作量， 大大减轻工人的劳动强度； 而且缩小了整机体积， 降低产品成 本， 提高电子 设备的质量和可靠性。 印制线路板具有良好的产品一致性， 它可以采用标准化 设计， 有利于在生产过程中实现机 械化和自动化。 [0003]在现有技 术中， PCB电路板还 存在以下问题： [0004]1、 电路板的四角没有防护设施， 在外力作用下， 容易对四角造成挤压， 导致变形， 除了电路板的四角， 在电路板的上端受到挤压力或者振动力时， 容易发生变形， 且变形不易 恢复， 影响电路板的质量； [0005]2、 电路板在使用时会产生一定的热量， 但是目前的电路板依然没有解决这样的问 题。 实用新型内容 [0006](一)解决的技 术问题 [0007]针对现有技术的不足， 本 实用新型提供了一种抗挤压PCB电路板， 解决了电路板的 四角没有防护设施， 在外力作用下， 容易对四角造成挤压， 导致变形， 除了电路板的四角， 在 电路板的上端受到挤压力或者振动力时， 容易 发生变形， 且变形不易恢复， 影响电路板的质 量； 电路板在使用时会产生 一定的热量， 但是目前的电路板依然没有解决这样的问题。 [0008](二)技术方案 [0009]为实现以上目的， 本实用 新型通过以下技术方案予以实现： 一种抗挤压PCB电路 板， 包括电路板主体、 中空层、 海绵层以及防撞角， 所述电路板主体底部 设有中空层， 所述中 空层底部设有海绵层， 所述电路板主体、 中空层以及海绵层左侧和右侧分别安装有呈并列 对称式分布的防撞角， 所述电路板主体底部粘黏有软面层。 [0010]优选的， 所述软面层为海绵材质， 且内部开设有的蜂巢 孔。 [0011]优选的， 所述中空层内开设有呈并列式分布的通 孔， 所述中空层高为0.5 cm。 [0012]优选的， 所述海绵层内设有透气孔。 [0013]优选的， 所述防撞角内开设有第一夹层， 所述第一夹层与电路板主体嵌合连接， 所 述第一夹层底部设有第二夹层， 所述第二夹层与中空层嵌合连接， 所述第二夹层底部设有 第三夹层， 所述第三夹层与海绵层嵌合连接 。说　明　书 1/3 页 3 CN 218183590 U 3