(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221902111.8 (22)申请日 2022.07.21 (73)专利权人 东莞联桥电子有限公司 地址 523378 广东省东莞 市茶山镇茶兴路 298号 (72)发明人 张伟平　 (74)专利代理 机构 东莞市永桥知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44400 专利代理师 何新华 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种集中散热 型电路板 (57)摘要 本实用新型涉及电路板散热技术领域， 具体 涉及一种集中散热型电路板， 包括： 电路板、 散热 板、 基板、 导热硅脂层和气流导向机构， 所述电路 板底部等间距 安装有导热头， 所述导热头与所述 散热板顶 面相配合， 所述导热头穿过导热硅脂层 嵌合在所述散热板顶面， 所述电路板贴合在所述 散热板顶面， 所述散热板贴合在所述基板顶面， 所述基板侧壁面固定安装有气流导向机构， 所述 气流导向机构连通所述散热板与所述导热硅脂 层。 将散热板压贴在电路板底部， 通过在电路板 上加设导热柱使得电路板各方位集中散热， 同时 对散热板内部进行改造， 通过保持单一方向的气 流使得电路板既能够防止积灰， 又能够提高散热 效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217957401 U 2022.12.02 CN 217957401 U 1.一种集 中散热型电路板， 包括： 电路板(1)、 散热板(2)、 基板(3)、 导热硅脂层(4)和气 流导向机构(5)， 其特征在于， 所述电路板(1)底部等间距安装有导热头(11)， 所述导热头 (11)与所述散热板(2)顶 面相配合， 所述导热头(11)穿过导热硅脂层(4)嵌合在所述散热板 (2)顶面， 所述电路板(1)贴合在所述散热板(2)顶 面， 所述散热板(2)贴合在所述基板(3)顶 面， 所述基板(3)侧壁面固定安装有气流导向机构(5)， 所述气流导向机构(5)连通所述散热 板(2)与所述 导热硅脂层(4)。 2.根据权利要求1所述的一种集中散热型电路板， 其特征在于， 所述散热板(2)包括： 铝 合金导热板体(21)、 气流导向槽(22)和导热头卡槽(23)， 所述铝合金导热板体(21)顶面开 设有气流导向槽(22)， 所述导热头卡槽(23)固定安装在所述气流导向槽(22)路径上并与所 述导热头(1 1)位置对应设置 。 3.根据权利要求2所述的一种集中散热型电路板， 其特征在于， 所述导热硅脂层(4)涂 布在所述电路板(1)底 面以及铝合金导热板体(21)之间， 所述导热硅脂层(4)和气流导向槽 (22)之间的留有导热通道。 4.根据权利要求3所述的一种集中散热型电路板， 其特征在于， 所述基板(3)一侧设置 有延伸安装板(31)， 所述气流 导向机构(5)固定安装在所述延伸安装板(31)上。 5.根据权利要求4所述的一种集中散热型电路板， 其特征在于， 所述气流导向机构(5) 包括： 定向导热风机(51)、 第一静电吸附网(52)和第二静电吸附网， 所述定向导热风机(51) 固定安装在所述延伸安装板(31)上， 所述定向导热风机(51)输出端固定安装有第一静电吸 附网(52)， 所述定向导热风机(51)输出端以及第一静电吸附网(52)与所述导热通道口连 通， 所述第二静电吸附网固定安装在所述定向导热风机(51)顶面。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217957401 U 2一种集中散热型电路板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电路板 散热技术领域， 具体涉及一种集中散热 型电路板 。 背景技术 [0002]电路板的名称有： 线路板、 PCB板、 铝基板、 高频板、 厚铜板、 阻抗板、 PCB、 超薄线路 板、 印刷电路板等等。 电路板使电路迷你化、 直观化， 对于固定电路的批量生产和优化用电 器布局起到重要作用， 据统计数据表明55％的电子产品失效与过高的热环境应力有关、 严 酷的热环境应力对大多数电子产品的正常工作产生了严重的影响， 导致电子元器件加速失 效， 从而引起整个产品的失效， 近年来， 随着大规模、 超大规模集成电路和表面贴装技术的 应用， 电子产品向小型化、 高密度、 高可靠性方向发展， 尤其在航空航天领域， 高集成性、 高 度精确性、 高复杂性和极其狭小的空间等特点， 使得对电子系统热设计的要求也越来越高， 散热已经成为影响其 性能和可靠性的重要因素之一。 [0003]现有技术当中， 由于散热板上长期使用容易产生积灰， 导致散热效果会逐步下降， 影响电路板的使用寿命。 并且 现有技术当中通常通过向电路板正向面加设通风扇解决散热 问题， 然而通风扇的正向设置并不能对散热起到引导效果， 无法使得散热气流保持同一方 向。 [0004]有鉴于此， 亟待设计出一种集中散热型电路板， 将散热板压贴在电路板底部， 通过 在电路板上加设导热柱使得电路板各方位集中散热， 同时对散热板内部进行改造， 通过保 持单一方向的气流使得电路板既能够防止积灰， 又能够提高散热效率。 实用新型内容 [0005]为了解决以上现有技术的不足， 本实用新型的目的在于提供一种集中散热型电路 板， 将散热板压 贴在电路板底部， 通过在电路板上加设导热柱使 得电路板各方位集中散热， 同时对散热板内部进行改造， 通过保持单一方向的气流使得电路板既能够防止积灰， 又能 够提高散热效率。 [0006]为了实现上述目标， 本实用新型的技术方案为： 一种集中散热型电路板， 包括： 电 路板、 散热板、 基板、 导热硅脂层和气流导向机构， 所述电路板底部等间距安装有导热头， 所 述导热头与所述散热板顶面相配合， 所述导热头穿过导热硅脂层嵌合在所述散热板顶面， 所述电路板贴合在所述散热板顶面， 所述散热板贴合在所述基板顶面， 所述基板侧 壁面固 定安装有气流 导向机构， 所述气流 导向机构连通所述散热板与所述 导热硅脂层。 [0007]进一步的， 所述散热板包括： 铝合金导热板体、 气流导向槽和导热头卡槽， 所述铝 合金导热板体顶面开设有气流导向槽， 所述导热头卡槽固定安装在所述气流导向槽路径上 并与所述 导热头位置对应设置 。 [0008]进一步的， 所述导热硅脂层涂布在所述电路板底面以及铝合金导热板体之间， 所 述导热硅脂层和气流 导向槽之间的留有导热通道。 [0009]进一步的， 所述基板一侧 设置有延伸安装板， 所述气流导向机构固定安装在所述说　明　书 1/3 页 3 CN 217957401 U 3