SN 中华人民共和国出入境检验检疫行业标准 SN/T 3480.4—2016 进口电子电工行业成套设备检验 技术要求 第4部分：半导体封装测试设备 Technical requirements for the inspection of complete set of equipment in electronic and electrical industry for import- Part 4:Semiconductor package and final test equipment 行业标准信息服务平台 2016-08-23发布 2017-03-01实施 中华人民共和国 发布 国家质量监督检验检疫总局 SN/T 3480.4—2016 前 言 SN/T3480《进口电子电工行业成套设备检验技术要求》分为4个部分： 第1部分：印刷线路板表面贴装设备； 一第2部分：电线电缆制造专用设备； 一第3部分：平板显示器制造专用设备； 一第4部分：半导体封装测试设备。 本部分为SN/T3480的第4部分。 本部分按照GB/T1.12009给出的规则起草。并符合SN/T2494一2010《进口机电产品检验技 术要求标准编写基本规定》的要求 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由国家认证认可监督管理委员会提出并归口。 本部分起草单位：中华人民共和国上海出人境检验检疫局、中华人民共和国福建出人境检验检疫 局、中华人民共和国厦门出入境检验检疫局、中华人民共和国重庆出人境检验检疫局、中华人民共和国 天津出人境检验检疫局。 本部分主要起草人：靳付周、李秀平、任焕西、吴非、郑轮、滕明华、方斌、乔治、陈磊、唐军。 行业标准信息服务平台 1 SN/T3480.4—2016 进口电子电工行业成套设备检验 技术要求 第4部分：半导体封装测试设备 1范围 SN/T3480的本部分规定了进口电子电工行业成套设备之半导体封装测试设备（以下简称“成套 半导体封装测试设备”）的检验技术要求。 本部分适用于3.1所列举的成套平导体封装测试设备的检验。 2 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GBZ1—2010工业企业设计卫生标准 GB5083—1999生产设备安全卫生设计总则 GB5226.1一2008机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件 GB7247.1—2001 激光产品的安全第1部分：设备分类、要求 GB/T8196一2003机械安全防护装置固定式和活动式防护装置设计与制造一般要求 GB8978—1996污水综合排放标准 GB/T9969一2008工业产品使用说明书 总则 SN/T3700—2013进出口成套设备检验技术要求通则 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 半导体封装测试设备 semiconductorpackageand final test equipment 总服务平台 完成芯片后段制造由工艺程序组成的系列设备，包括晶圆切割设备、粘晶设备、焊线设备、封胶设 备、印字设备、剪切成型设备、测试设备等。 4技术要求 4.1总要求 进口成套半导体封装测试设备应符合SN/T3700—2013的规定 4.2安全项目要求 4.2.1机械安全要求 4.2.1.1半导体封装测试设备机械安全要求除本条以下各款外，应符合SN/T3700—2013中4.2.1的 1 SN/T 3480.4—2016 规定。 4.2.1.2对所有碾压和切割的工作点都必须进行充分防护，防止意外伤害的发生，应符合GB/T8196 2003中6.4.1的规定。 4.2.1.3在半导体封装测试设备的门盖、工作运动部件的保护盖等部位设置的安全连锁装置，应设置为 硬件的机械装置与软件的电脑控制程序配合使用，以保证在机器失控误操作及人员错误操作情况下，不 发生伤亡事故，应符合GB5083—1999中5.5.1的规定 4.2.1.4在芯片切割机、成型机等设备中，遇有刀具高速动作、热胶成型的高温工作环境等特殊工况，应 设有具有保护功能的安全门锁，确保危险环境下设备操作的安全，应符合GB5083一1999中5.5.1的 规定。 4.2.1.5芯片测试仪探针台的开启、芯片测试仪的进出料机要有双手操作装置，应符合GB5083一1999 中5.5.1的规定。 4.2.2电气安全要求 4.2.2.1半导体封装测试设备电气安全要求除本条以下各款外，应符合SN/T3700—2013中4.2.2的 规定。 修过程中机器系统和人员危险情况发生时的安全，应符合GB5083一1999中5.6.2的规定。 4.2.2.3设置紧急停止按钮的机器设备，应配套设置电铃或蜂鸣器，用声音来提醒操作人员机器处于非 正常的紧急状态，应符合GB5083一1999中5.5.2.1的规定。 4.2.2.4焊线设备的打火杆等使用高压电的场合，要保证操作人员绝对不能触及，应符合GB5266.1 2008中6.1的规定。 4.2.3通用辐射安全 4.2.3.1通用辐射安全应符合SN/T3700—2013中4.2.4.4的规定。 4.2.3.2激光头应用安全防护罩保护，对移动式安全防护罩，需具备联动装置。应符合GB5083一1999 中6.9的规定。 4.2.4警告标志和标签 4.2.4.1设备的警告信息除本条以下各款外，应符合SN/T3700一2013中4.2.7.2的规定。 4.2.4.2焊线设备和成型设备中，对可能引起烫伤、烧伤的高温表面，应张贴相应的警告标志，在机内温 度超过50℃的高温部位，均应标有注意高温的标记，应符合GB/T9969—2008中4.7.6的规定 4.2.4.3在设备和系统的电源输入端，应对以下数据进行标识，但是不仅限于此：电压、最大允许电流和 交流电频率，应符合GB/T9969一2008中4.7.6的规定。 4.2.4.4所有半导体封装测试设备的运动部位，在保护盖板上应加贴防止夹手的危险警告标记，应符合 GB/T99692008中4.7.6的规定。 4.2.4.5焊线设备等身体的一部分能够接触到的上料、下料及XY工作台等驱动部位，均应有明显的警 告标记，注意防止身体被夹人，应符合GB/T9969—2008中4.7.6的规定。 4.2.4.6用LED灯光照明的设备，均应有明显的不得直接观察照明发出之光警告标记，防止损伤眼睛， 应符合GB7247.1—2001中5.12的规定 4.2.4.7芯片测试仪的测试头要有明显警告标记，测试头下严禁站人，应符合GB/T9969一2008中 4.7.6的规定。 4.2.4.8重要设备的重心位置、移动或运输设备时搬运机械的工作位置，要在设备上划出明显标记，应 符合GB/T9969—2008中4.7.6的规定。 2