ICS 31.220.99 JB K 46 备案号：15694—2005 中华人民共和国机械行业标准 JB/T10501—2005 电力半导体器件用管壳瓷件 Ceramic parts of case for power semiconductor devices 2005-03-19发布 2005-09-01实施 中华人民共和国国家发展和改革委员会发布 JB/T10501—2005 目 次 前言 m 1范围 2规范性引用文件 3型号和尺寸 3.1型号. 3.2尺寸.. 4技术要求 4.1材质.. 4.2外观.. 4.3尺寸公差. 4.4主要性能， 5检验规则. 5.1逐批检验 5.2周期检验 6标志、包装、运输、贮存 6.1 标志. 6.2 包装 6.3 运输. 6.4 贮存... 图1 瓷件型号 图2 凸台平板形管壳的瓷环. 图3 凹台平板形管壳的瓷环， 图4 三端螺栓形管壳的瓷帽. 表1 凸台平板形管壳的瓷环尺寸， 表2 凹台平板形管壳的瓷环尺寸 表3 三端螺栓形管壳的瓷帽尺寸. 逐批检验， 表4 表5 周期检验， JB/T105012005 前言 本标准是首次制定。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由西安电力电子技术研究所归口。 本标准起草单位：无锡市天宇精密陶瓷制造有限公司、无锡小天鹅陶瓷有限责任公司、西安电力电 子技术研究所。 本标准主要起草人：吴宜汉、余晓初、邵晓萍、秦贤满。 II JB/T10501-—2005 电力半导体器件用管壳瓷件 1范围 本标准规定了电力半导体器件用管壳瓷件（以下简称瓷件）的型号、尺寸、技术要求、检验规则、 标志和包装等。 本标准适用于电力半导体器件的平板形管壳和KL16型以上螺栓形管壳的瓷件。 注：平板形管壳的瓷件又称瓷环，螺栓形管壳的瓷件又称瓷帽。瓷件是瓷环和瓷帽的总称或泛称。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T5593-1996电子元器件结构陶瓷材料 GB/T5594.1—1985电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 气密性测试方法 GB/T9531.1-1988·电子陶瓷零件技术条件 GB/T9531.4—1988 C类瓷件技术条件 JB/T100972000 电力半导体器件用管壳 SJ/T10724--1996电子陶瓷零件公差 3型号和尺寸 3.1型号 瓷件的型号应符合图1规定： C 个字母 规格代号（如有） 对应的管壳型号 瓷件代号 图1瓷件型号 当瓷件品种需要划分规格时，各规格依次以字母A、B、C等表示。 示例：CKT70d表示KT70d型三端凸台平板形管壳的瓷环型号（尺寸见表1）。CZA24表示ZA24型凹台平板形管 壳的瓷环型号（尺寸见表2)。 3.2尺寸 3.2.1凸台平板形管壳的瓷环尺寸 二端和三端凸台平板形管壳（ZT型和KT型）的瓷环尺寸应符合图2及表1的规定。 JB/T10501—2005 瓷筋 X D2 D2 DL D D D a)两端管壳的瓷环 b)三端管壳的瓷环 2凸台平板形管壳的瓷环 图2 表1 凸台平板形管壳的瓷环尺寸 mm 瓷环型号 外形 尺 寸 内径 引线孔尺寸“ 瓷筋数 CZT CKT D Di H D2 di d2 h b 26+8.8 1.5(1.8) 0.05 19a 37 32 9.0 1 2.7(3.2) 3.0 0.8 9.5 30 +0.8 25a 37 2 1.5(1.8 0.05 40 2.7(3.2) 3.0 1.0 30+.8 1.5(2.0) -0.05 25c 40 37 17 3 2.7(3.2) 3.0 1.0 1.5(1.8) -8.05 35+88 47 43 9.5 2 2.7(3.2) 3.0 1.0 35+9.8 1.5(2.0 8.05 33c 47 43 17 3 2.7(3.2) 3.0 1.2 1.5(2.0) 0.05 38c 52 40+98 47 18 3、4 2.7(3.2) 3.0 1.2 53 45+8.8 1.5(2.0) 8.05 39c 57 18 3、4 2.7(3.2) 3.0 1.2 50+98 1.5(2.0) -8.05 44c 62 58 19 3、4 2.7(3.2) 3.0 1.2 55+88 1.5(2.0) ~8.05 50c 66 62 19 3、4 2.7(3.2) 3.0 1.2 1.5(2.0) 8.05 60 +12 56c 75 70 17 3、4 3.2(3.4) 4.0 1.5 65 +12 1.5(2.0 0.05 60c 80 75 17 3、4 3.2(3.4) 4.0 1.5 1.8(2.0) -8.05 70+12 70c 88 81 19 3、4 3.2(3.4) 4.0 1.5 70d 70+12 1.5(2.0) 0.05 88 81 24 3、4 3.2(3.4) 4.0 1.5 80+15 1.5(2.0) -8.05 73c 97 90 19 3、4 2.8 3.5 1.5 80+15 73d 99 90 28 3、4 2.8 1.5(2.0) 0.05 3.5 1.5 80+$5 1.5(2.0 8.05 78c 99 90 19 3、4 3.2(3.4) 4.0 1.5 80+15 P8L 99 90 29.5 3、4 3.2(3.4) 1.5(2.0) 0.05 4.0 1.5 PS8 100 90+15 106 27 3.2(3.4) 1.8(2.0) 8.05 4 4.0 1.5 108+30 100d 132 120 30.5 3.2(3.4) 1.8(2.0) 0.05 4 4.0 1.5 134+:0 2.0 -8.05 125d 160 146 26.5 3.2(3.4) 4.0 4 1.5 两端管壳（ZT型）的瓷环无引线孔尺寸（见图1a))。 2 JB/T10501-—2005 3.2.2凹台平板形管壳的瓷环尺寸 凹台平板形管壳的瓷环尺寸应符合图3及表2的规定。 D2 'D, D D a)无瓷筋的瓷环 b)有瓷筋的瓷环 图3凹台平板形管壳的瓷环 表 2 凹台平板形管壳的瓷环尺寸 mm 瓷环型号 外形尺寸 内径 瓷筋数 CZA D Di H D2 26 35 7.0 26.4 +9.8 4.0 30 40 30.4+98 7.0 4.0 31 31.4 +98 40 7.5 - 4.0 32 42 7.5 32.4 +0.8 4.0 35 35.4 +88 45 7.5 4.0 36 46 7.5 4.0 36.4 +0.8 - - 40 53 50 5.5 40.4 +88 10.5 2 42 一 54 42.4 +08 10.5 4.0 - 45 59 55 45.4 +9.8 10.5 5.0 2 46 59 55 10.5 5.0 46.4 +0.8 2 50 68 64 10.5 5.0 50.4+8.8 2 52 68 64 10.5 5.0 52.4 +0.8 2 螺栓形管壳的瓷帽尺寸 3.2.3 三端螺栓形管壳的瓷帽尺寸应符合图4及表3的规定。 d CO.5. D2 D2 Di D D a)CKL16和CKL20型瓷帽 b）CKL24和CKL26型瓷帽 图4三端螺栓形管壳的瓷帽 3 JB/T10501—2005 表3三端螺栓形管壳的瓷帽尺寸 mm 外形尺 寸 引线孔尺寸 瓷帽型号 di R CKL D D, D2 D3 H h 2.5 1.5±0.2 6.9 22 16+8.6 7.2 9.5 1.5 16 20+8.6 9.1 2.5 1.5 1.6±0.2 7.6 20 27 13.3 - 24+9.8 36 30 17 4.0 2.0±0.2 10 24 11 26+0.8 11 17 4.0 2.0±0.2 10 26 36 33 4技术要求 4.1材质 瓷件材质：A1203含量应不低于93%，其性能应符合GB/T5593—1996中4.2的规定。 4.2外观 瓷件外观应符合GB/T9531.1—1988中3.5和GB/T9531.4—1988中1.1的规定。 a）瓷件应无裂纹、夹层、龟裂纹、气孔、毛刺等缺陷； b）瓷件表面应颜色一致，无开口型瓷疱； c）瓷件封接部位不允许有深度大于0.1mm的凹坑、痕迹； d）.瓷件非封接部位不允许有深度大于0.3mm的痕迹、皱纹，不允许有直径或高度大于0.3mm的 粘粒，不允许有粘砂和影响质量的阴影、暗斑； e）瓷件釉面应光亮、平整，无缺釉现象。 4.3尺寸公差 a）瓷件尺寸的公差应符合表1、表2或表3中的规定，表中未注公差尺寸的公差应符合SJ/T10724 一1996中的6级公差规定。 b）瓷环的圆度公差应符合SJ/T10724一1996中的5级公差规定。 4.4主要性能 a）瓷件材料的气密性应满足漏气速率小于或等于1×1010pa·m²/s(1×10"Pa·L/s)。 b）瓷件材料的击穿强度应大于或等于15kV/mm。 5检验规则 5.1逐批检验 每批产品应按表4进行检验。 表4逐批检验 抽样方案 序号 检验项目 检验方法 合格判据 AQL(II) 外观 1 目检（正常光照和正常视力） 符合4.2 1.5 2 尺寸及精度 游标卡尺（精度0.02mm)、按SJ/T10724—1996 1.5