Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages
标准号 : IEC 63378-2-1:2024
版本 : 1.0
标准来源 : IEC
标准发布组织 : IEC
标准页数 : 15
国际组织机构 : TC 47/SC 47D
标准语言 : EN
发布日期 : 2024-10-22