ICS 35.04 CCS L 72 团 体 标 准 T/CSTM 01094 —2023 材料基因工程 合金扩散偶制备元数据 规范 Materials genome engineering-Metadata specifications for diffusion couple preparation of metal materials 2023-05-19 发布 2023-08-19 实施 中关村材料试验技术联盟 发布 CSTMhQÆSÑ^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 01094— 2023 1 前 言 本文件参照 GB/T 1.1-2020 《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国材料与试验标准化委员会材料基因工程标准化领域 委员会（ CSTM/FC97 ）提出。 本文件由中国材料与试验标准化委员会材料基因工程领域 材料基因工程通则 标准化技术委员会 （CSTM/FC97/TC01 ）归口。 CSTMhQÆSÑ^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 01094— 2023 2 引 言 随着材料基因工程向纵深发展，材料科学数据量日益增长，为按需设计的材料研发新模式提供了可 能和基础。然而，材料科学数据管理方式的不规范，严重限制了材料数据潜力的利用。为此，中国材料 与试验团体标准化委员会材料基因工程领 域委员会 （ CSTM/FC97) 制定了 《材料基因工程数据通则》 （ 《数 据通则》），以 FAIR（Findable, Accessible, Interoperable, Reusable ，可发现、可获取、可互操作、可再 利用）原则规范材料科学数据管理方式，以充分挖掘数据潜力，实现材料科学数据再利用的目的。为促 进《数据通则》规范化目标的切实落地，近期中国材料与试验团体标准委员会材料基因工程领域委员会 还发布了 《材料基因工程数据 元数据标准化基本原则与方法》 、 《材料基因工程 材料数据标识 （ MID）》、 《材料基因工程 术语》三个标准。在以上四个材料基因工程标准的基础上，为了进一步对合金扩散偶 样品制备元数据进行规范化和标准化的管理，制定了本文件。 本文件提供一个可扩展的、用于描述和存储合金扩散偶样品制备元数据的概念数据模型。该模型将 合金扩散偶样品制备数据分为 6类：标识信息、管理信息、样品设计信息、联接方法信息、封装信息、 热处理信息。本文件的实施将促进合金扩散偶样品制备数据的科学化管理，为扩散偶样品制备数据的可 再利用及异源数据互操作建立参考基础，提升该领域材料数据的利用效率。本文件为在《材料基因工程 数据通则》 、 《材料基因工程数据 元数据标准化基本原则与方法》 、 《材料基因工程 材料数据标识 （ MID）》、 《材料基因工程 术语》原则下建立的实际材料标准，可为材料基因工程其他材料领域数据标准化的实 现提供技术支撑。 CSTMhQÆSÑ^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 01094— 2023 3 材料基因工程 合金扩散偶制备元数据规范 1 范围 本文件规定了合金扩散偶样品制备数据的元数据记录要求。 本文件适用于广义的合金扩散偶制备数据的采集、存储及交互管理。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中， 注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 7408 数据元和交换格式 信息交换 日期和时间表示法 GB/T 18391.1 信息技术 .元数据注册系统 (MDR) GB/T 19710 地理信息 元数据 GB/T 20533 生态科学数据元数据 GB/T 30522 科技平台 元数据标准化基本原则与方法 T/CSTM 00120 材料基因工程数据通则 T/CSTM 00837- 2022 材料基因 工程数据 元数据标准化基本原则与方法 T/CSTM 00838 材料基因工程 材料数据标识（ MID） T/CSTM 00839 材料基因工程 术语 ISO/TS 19103 -2015 地理信息 —概念图式语言（ Geographic information —Conceptual schema language） 3 术语和定义 GB/T 7408 、GB/T 18391.1、GB/T 19710 、GB/T 20533 、T/CSTM 00120 、T/CSTM 00837- 2022和 T/CSTM 00839 界定的以 及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 扩散偶 diffusion couple 是一个广义概念，具体包括二元扩散偶、品字形扩散偶和扩散多元节等。 3.2 扩散偶样品 diffusion couple sample 指用于合金扩散实验的试样。 3.3 扩散偶组元 diffusion couple component 组成合金扩散偶的独立的、最基本的单元。 CSTMhQÆSÑ^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 01094— 2023 4 3.4 端际合金 end-member alloy 组成扩散偶的待扩散合金。 3.5 端际合金状态 state of end -member 端际合金包含的原始成分、分布和组织及应力状态（退火态、应力状态等）。 3.6 组合方式 combination mode 扩散偶组元或端际合金的排布方式，例如“品字形” ；亦指组元名称表示的扩散偶排布方式。 示例：如三个组元 A、B、C，组合方式可表示为 A\B\C，B\C\A，AB\C，A\BC；还可以把扩散偶 包含的组元含量标注出来，如 A50B 50\C，A\B70C30。 3.7 扩散方式 diffusion mode 扩散偶的扩散类型，包括固 /固扩散、固 /液扩散、固 /气扩散等。 3.8 联接参数 bonding parameter 扩散偶的联接参数描述，例如压力、温度等的数值或描述。 3.9 夹具联接法 fixture bonding method 将固态不同组元材料的待扩散界面用磨金相的方法磨成镜面，并清洗干净，使两界面贴合，保证两 个磨好的待扩散界面平直，两界面接触无缝隙、无光线透过，防止与实验无关杂质进入界面，放在 夹具中间位置，用夹具固定，然后将试样放入石英管，抽真空、密封，制成扩散偶试样。 3.10 捆绑联接法 bundling bonding method 将两组元待扩散面磨平，抛光呈镜面，然后把两组元捆绑使两镜面紧密贴合，放入石英管后抽真空 并密封，制成扩散偶试样的方法。 3.11 铆钉联接法 rivet bonding method 两种热膨胀系数相差较大的材料，其中热膨胀系数较小的材料作为基体材料，正中间加工为通孔， 热膨胀系数较大的材料加工为具有一定锥度的圆锥，用砂纸对圆锥表面和通孔表面进行打磨，去除 氧化膜。通过外界压力快速将圆锥从小端压入加工好的通孔中，实现铆钉与基体的过盈配合，制成 扩散偶试样。 CSTMhQÆSÑ^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 01094— 2023 5 3.12 扩散焊联接 法 diffusion bonding method 用砂纸将待扩散组元的表面进行打磨，使其表面平整洁净，但有一定粗糙度，对其表面进行清洗， 去除表面氧化物和油脂，在一定温度和真空条件下，对待扩散组元施加压力，通过原子间的扩散将 待扩散组元连接在一起，制得扩散偶试样。 3.13 冷却方法 cooling method 扩散偶完成保温处理后的快冷方法，包括水冷、空冷、油冷等。 3.14 样品信息 sample information 材料真实样品制备或加工过程产生的数据， 或者虚拟样品以计算、 仿真方式构建过程所 产生的数据。 [来源： T/CSTM 00837 -2022，3.11] 3.15 元数据 metadata 定义和描述其他数据的数据。 [来源： GB/T 18391.1- 2009，3.2.16] 3.16 标识元数据 identification metadata 对数据进行识别、区分的元数据。 [来源： T/CSTM 00837- 2022，3.5] 3.17 管理元数据 management metadata 对数据的产生背景、概况进行基本描述的元数据， [来源： T/CSTM 00837- 2022，3.6] 3.18 技术元数