ICS 77.150.30 CCS H 62 中华人民共和国国家标准 GB/T 20509—2023 代替GB/T20509—2006 电力机车接触材料用铜及铜合金线坏 Copper and copper alloys drawing for contacting materials of electric locomotives 2023-12-01实施 2023-05-23发布 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T20509—2023 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件代替GB/T20509—2006《电力机车接触材料用铜及铜合金线坏》，与GB/T20509—2006相 比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下： a）更改了标准的适用范围，铜线坏直径范围：由“18mm～25mm”更改为18mm～34mm”（见 第1章，2006年版的第1章）； b) 增加了TSn0.15、TSn0.3、TSn0.5、TMg0.25、TMg0.35、TMg0.45、TCr0.6-0.1七个牌号，删除 了QSn0.4牌号（见表1，2006年版的表1）； c） 增加了1/2硬状态，更改了状态表示方法，由“R”更改为“M30、M20、H02、TH04”（见表1， 2006年版的表1）； (P 增加了新增牌号相应的的化学成分、力学性能、电性能要求（见5.1、5.3、5.4）； e) 更改了T2牌号的力学性能指标（见表3，见2006年版的表3）； f) 更改了“晶粒度”的要求（见5.5，见2006年版的3.7）； g) 增加了“内部质量”的要求（见6.6）； h) 删除了"扭转特性”的要求及相应的试验方法（见2006年版的3.5、4.4）； i) 删除了“电阻率的仲裁试验”（见2006年版的4.5.3）； j) 更改了组坏要求，由“每批应由同一牌号、状态和规格组成”更改为“每批应由同一卷的铜线坏 组成”（见7.2，见2006年版的5.2）； k）更改了取样要求（见表6，见2006年版的表6）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国有色金属工业协会提出。 本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）归口。 本文件起草单位：中铜（昆明）铜业有限公司、信承瑞技术有限公司、宁波金田铜业（集团）股份有限 公司、有研工程技术研究院有限公司、西安斯瑞先进铜合金科技有限公司、浙江力博实业股份有限公司、 中铁建电气化局集团康远新材料有限公司。 本文件主要起草人：管桂生、杨致远、刘科杰、巢国辉、周斌、花思明、何剑辉、徐高磊、刘文、裘桂群、 牛占先、胡忠卫、孙继源、路超、王聪利、曹惠杨、李明、邓蕊、彭丽军、傅杰、吴斌、赵德胜、黄国杰、解浩峰、 项燕龙、张潇莹、宁雪蓉。 本文件于2006年首次发布，本次为第一次修订。 GB/T20509—2023 电力机车接触材料用铜及铜合金线坏 1范围 本文件规定了电力机车接触材料用铜及铜合金线坏（以下简称“铜线坏”）的分类和标记、技术要求、 试验方法、检验规则，以及标志、包装、运输、贮存和随行文件及订货单内容。 本文件适用于直径18mm~34mm，电气化铁路电力机车接触材料用铜及铜合金线坏。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于 本文件。 GB/T3048.2电线电缆电性能试验方法第2部分：金属材料电阻率试验 GB/T 4909.2 裸电线试验方法第2部分：尺寸测量 GB/T 4909.3 裸电线试验方法第3部分：拉力试验 GB/T5121（所有部分）铜及铜合金化学分析方法 GB/T 5231 加工铜及铜合金牌号和化学成分 GB/T 8170 数值修约规则与极限数值的表示和判定 GB/T 29997 铜及铜合金棒线材涡流探伤方法 YS/T347 铜及铜合金平均晶粒度测定方法 3术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义。 4 分类和标记 4.1产品分类 铜线坏的分类、牌号、代号、状态和规格应符合表1的规定。 表1牌号、代号、状态和规格 规格 分类 牌号 代号 状态 mm 纯铜 T2 热挤压（M30） T11050 1/2硬(H02) 热轧（M20） 18~34 银铜 TAg0.1 T11210 热挤压（M30) 1/2硬(H02) 1 GB/T20509—2023 表1 牌号、代号、状态和规格（续） 规格 分类 牌号 代号 状态 mm 热挤压（M30） TSn0.15 T14416 1/2硬(H02) 热挤压（M30） TSn0.3 T14417 锡铜 1/2硬(H02) 热轧（M20) TSn0.5 T14418 热挤压（M30) 1/2硬(H02) 热挤压（M30） 18~34 TMg0.25 T15620 1/2硬(H02) 热挤压（M30) 镁铜 TMg0.35 T18660 1/2硬(H02) 热挤压（M30) TMg0.45 T18663 1/2硬（H02) 固溶热处理+冷加工（硬） 铬铜 TCr0.6-0.1 十沉淀热处理（TH04) 4.2 标记示例 铜线坏标记产品名称、文件编号、牌号（或代号）、状态、规格的顺序表示。标记示例如下： 示例1： 用TAg0.1（代号T11210）制造的、1/2硬（H02)状态、直径为18mm的银铜线坏标记为： 线坏GB/T20509-TAg0.1HO2-18 或线坏GB/T20509-T11210HO2-18 示例2： 用TSn0.15（代号T14416）制造的、热挤压（M30)状态、直径为20mm的锡铜线坏标记为： 线坏GB/T20509-TSn0.15M30-20 或线坏GB/T20509-T14416M30-20 5技术要求 5.1化学成分 T2、TAg0.1、TSn0.15、TSn0.3、TSn0.5、TMg0.25、TMg0.45化学成分应符合GB/T5231的规 定，其余牌号的化学成分应符合表2规定 2 GB/T20509—2023 表2 化学成分 化学成分（质量分数） % 牌号 Cu Mg Cr Zr P Cu+所列元素总和 TMg0.35 余量 0.20~0.60 一 一 100> ≥99.90 TCr0.6-0.1 余量 0.20~1.00 0.02~0.20 ≥99.90 注：需方对化学成分有特殊要求时，可在订货单中注明。 表中带“一”的元素不包含在"Cu十所列元素总和”之中。 5.2 外形尺寸及其允许偏差 铜线坏的直径为18mm~34mm，直径允许偏差为士0.6mm。 5.3 力学性能 铜线坏的力学性能应符合表3的规定 表 3 力学性能 抗拉强度。 断裂后伸长率 牌号 状态代号 MPa % 不小于 不小于 M30 160 40 T2 H02 340 8 M20 220 40 TAg0.1 M30 220 40 H02 350 8 M30 210 42 TSno.15 H02 350 6 M30 220 36 TSn0.3 H02 380 6 M20 240 35 TSn0.5 M30 260 34 H02 400 5 M30 240 40 TMg0.25 H02 380 5 M30 250 40 TMg0.35 H02 400 5 M30 260 39 TMg0.45 H02 422 6 TCr0,6-0.1 TH04 450 12 拉伸试验采用标距为250mm的试样。 3 GB/T20509—2023 5.4 电性能 铜线坏的电性能应符合表4规定。 表 4 电性能 20℃电阻率 导电率 牌号 状态代号 Q.mm²/m %IACS M30 0.017 241 100 T2 H02 0.017593 98 M20 0.017300 100 TAg0.1 M30 0.017241 100 H02 0.017593 98 M30 0.017593 98 TSn0.15 H02 0.017959 96 M30 0.020525 84. TSn0.3 H02 0.020772 83 M20 0.023230 74 TSn0.5 M30 0.023946 72 H02 0.024630 70 M30 0.020525 84 TMg0.25 H02 0.021 026 82 M30 0.023946 72 TMg0.35 H02 0.024630 70 M30 0.024630 70 TMg0.45 H02 0.025345 68 TCr0.6-0.1 TH04 0.022333 75 5.5 晶粒度 铜线坏的横向平均晶粒尺寸应符合表5规定。 表 5 横向平均晶粒尺寸 横向平均晶粒尺寸 牌号 工艺 mm T2、TAg0.1、TSn0.15、TSn0.3、TSn0.5、 连续挤压（M30) 0.10 TMg0.25,TMg0.35,TMg0.45 TAg0.1,TSn0.5 连铸连轧（M20） ≤0.15 4 GB/T20509—2023 表5横向平均晶粒尺寸（续） 横向平均晶粒尺寸 牌号 工艺 mm T2、TAg0.1、TSn0.15、TSn0.3、TSn0.5 连续挤压+冷轧或拉拔（H02） 90°0% TMg0.25,TMg0.35,TMg0.45 TMg0.25,TMg0.35 上引连铸十冷轧或拉拔（H02) 00'9> 固溶热处理十冷加工（硬）十沉淀热处理 TCr