(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221841638.4 (22)申请日 2022.07.15 (73)专利权人 深圳市合信达控制系统有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街 道浪心社区梨园工业区拓邦工业园厂 房2四层北侧 (72)发明人 王俊峰　 (74)专利代理 机构 北京市天元律师事务所 16010 专利代理师 李南 (51)Int.Cl. H01R 13/60(2006.01) H01R 13/52(2006.01) H01R 13/502(2006.01) H01H 37/06(2006.01) (54)实用新型名称 一种温控器 (57)摘要 本实用新型适用于温控器领域， 提供了一种 温控器， 包括： 中框； 设于 所述中框顶部的显示组 件； 设于所述中框底部的底壳组件； 设于所述中 框内的PCB组件， 所述PCB组件与所述显示组件 连 接； 设于所述底壳组件上的插头组件， 所述插头 组件包括与所述PCB组件连接的插头， 所述底壳 组件的底部设有与所述插头相适配的收纳槽， 所 述插头可相对所述底壳组件转动以收纳于所述 收纳槽内或自所述收纳槽伸出。 本实用新型中， 将插头相对底壳组件转动设置， 并在底壳组件上 设置了与插头相适配的收纳槽， 插头在转动后可 收纳于收纳槽中， 而使温控器的外形变得平整规 则， 不但能够达到减小温控器体积的目的， 同时 也便于温控器的收纳存放。 权利要求书2页 说明书8页 附图7页 CN 217882102 U 2022.11.22 CN 217882102 U 1.一种温控器， 其特 征在于， 包括： 中框； 设于所述中框顶部的显示组件； 设于所述中框底部的底壳组件； 设于所述中框内的PCB组件， 所述PCB组件与所述显示组件连接； 以及 设于所述底壳组件上的插头组件， 所述插头组件包括与所述PCB组件连接的插头， 所述 底壳组件的底部设有与所述插头相适配的收纳槽， 所述插头可相对所述底壳组件转动以收 纳于所述收纳槽内或自所述收纳槽伸出。 2.如权利要求1所述的温控器， 其特 征在于， 所述底壳组件 包括： 盖设于所述中框底部的下壳体， 所述收纳槽设于所述下壳体的下表面； 设于所述中框与所述下壳体之间的第一密封圈； 设于所述下壳体上的插头安装座， 所述插头组件设于所述插头安装座上； 盖设所述插头安装座的插头密封件； 以及 设于所述插头密封件与所述下壳体之间的第二密封圈。 3.如权利要求2所述的温控器， 其特 征在于， 所述插头组件 还包括： 固定设于所述插头安装座上的电极片， 所述电极片的一端与所述插头连接； 以及 设于所述电极片的另一端的 电流传输件， 所述电流传输件的一端与所述电极片连接， 另一端穿过 所述插头密封件与所述PCB组件连接 。 4.如权利要求3所述的温控器， 其特 征在于， 所述插头包括： 插头主体； 设于所述插头主体底部的插脚； 设于所述插头主体两侧的转动部， 所述 转动部与所述插头安装座 转动设置； 以及 设于所述插头主体的顶部并与所述插脚连接的接触部， 所述接触部与所述电极片接 触。 5.如权利要求 4所述的温控器， 其特 征在于， 所述插头安装座包括： 设于所述下壳体上的下安装座， 所述电极片设于所述下安装座上； 以及 设于所述电极片上的上固定件， 所述转动部位于所述上固定件与所述下安装座之间， 并可相对所述上固定件与所述下安装座 转动以带动所述插头转动。 6.如权利要求5所述的温控器， 其特征在于， 所述下安装座与 所述上固定件分别对应所 述转动部形成有第一转动缺口与第二转动缺口， 所述转动部转动地嵌于所述第一转动缺口 与所述第二 转动缺口之间。 7.如权利要求3所述的温控器， 其特 征在于， 所述电流传输件 包括： 与所述电极片接触的第一端； 与所述PCB组件连接的第二端； 以及 形成于所述第一端与所述第二端之间的限位部， 所述限位部与所述插头密封件抵触。 8.如权利要求1所述的温控器， 其特 征在于， 所述显示组件 包括： 盖设于所述中框顶部的上壳体； 嵌设于所述上壳体上的显示盖 板； 设于所述中框与所述上壳体之间的第三密封圈； 以及权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 217882102 U 2设于所述上壳体下的显示板， 所述显示板与所述PCB组件连接 。 9.如权利要求4所述的温控器， 其特征在于， 所述插头主体的底部还设有第一扣手凹 陷。 10.如权利要求2所述的温控器， 其特征在于， 所述下壳体的底面上设有与所述插头对 应的第二扣手凹陷。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 217882102 U 3