（19）国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN115684869A (43）申请公布日2023.02.03 (21)申请号202211024632.2 (22)申请日2022.08.25 (71)申请人江阴捷芯电子科技有限公司 地址214400江苏省无锡市江阴市高新区 长山大道18号C幢1楼 (72)发明人王璐吴俊朱贤光 (74)专利代理机构江阴市轻舟专利代理事务所 （普通合伙）32380 专利代理师孙燕波 (51) Int.Cl G01R 31/28 (2006.01) G06F 17/18 (2006.01) 权利要求书3页说明书8页附图2页 (54)发明名称 种基于电源管理的芯片测试系统及方法 (57)摘要 本发明公开了一种基于电源管理的芯片测 试系统及方法，涉及芯片测试技术领域。本系统 包括数据采集模块、预测模型构建分析模块、判 断模型构建分析模块、预警模块和电源管理模 块：所述数据采集模块的输出端与所述预测模型 构建分析模块的输入端相连接；所述预测模型构 建分析模块的输出端与所述判断模型构建分析 模块的输入端相连接；所述判断模型构建分析模 块的输出端与所述预警模块的输入端相连接：所 述预警模块的输出端与所述电源管理模块的输 入端相连接。本发明还提供了一种基于电源管理 的芯片测试方法，用以具体分析。本发明能够通 过构建判断模型对出错的封装环节进行判断，快 8速地找出出错的封装环节，提高封装测试的效 115684 率。 3 权利要求书 CN 115684869 A 1/3页 1.一种基于电源管理的芯片测试系统，其特征在于：所述系统包括数据采集模块、预测 模型构建分析模块、判断模型构建分析模块、预警模块和电源管理模块； 所述数据采集模块用于获取封装测试不良率的历史数据和获取封装测试实际的不良 率数据；所述预测模型构建分析模块用于根据数据采集模块获取的封装测试不良率的历史 数据构建下一周期封装测试不良率的预测模型，预测下一周期封装测试的不良率预测值； 所述判断模型构建分析模块用于基于下一周期封装测试的不良率预测值与封装测试实际 的不良率数据构建判断模型对出错的封装环节进行判断；所述预警模块用于在封装环节出 错时发出预警信号；所述电源管理模块用于为芯片测试系统提供电源，并在接收到预警信 号后作出断电处理； 所述数据采集模块的输出端与所述预测模型构建分析模块的输入端相连接；所述预测 模型构建分析模块的输出端与所述判断模型构建分析模块的输入端相连接；所述判断模型 构建分析模块的输出端与所述预警模块的输入端相连接；所述预警模块的输出端与所述电 源管理模块的输入端相连接。 2.根据权利要求1所述的一种基于电源管理的芯片测试系统，其特征在于：所述数据采 集模块包括历史数据采集单元和实际数据采集单元； 所述历史数据采集单元用于采集封装测试不良率的历史数据；所述实际数据采集单元 用于采集封装测试实际的不良率数据； 所述历史数据采集单元的输出端与所述实际数据采集单元的输入端相连接；所述实际 数据采集单元的输出端与所述预测模型构建分析模块的输入端相连接。 3.根据权利要求1所述的一种基于电源管理的芯片测试系统，其特征在于：所述预测模 型构建分析模块包括模型构建单元和预测分析单元； 所述模型构建单元用于根据数据采集模块采集的封装测试不良率的历史数据构建下 一周期封装测试不良率的预测模型；所述预测分析单元用于获取下一周期封装测试的不良 率预测值； 所述模型构建单元的输出端与所述预测分析单元的输入端相连接；所述预测分析单元 的输出端与所述判断模型构建分析模块的输入端相连接。 4，根据权利要求1所述的一种基于电源管理的芯片测试系统，其特征在于：所述判断模 型构建分析模块包括判断模型构建单元和判断分析单元； 所述判断模型构建单元用于基于下一周期封装测试的不良率预测值与封装测试实际 的不良率数据构建判断模型；所述判断分析单元用于对出错的封装环节进行判断； 所述判断模型构建单元的输出端与所述判断分析单元的输入端相连接；所述判断分析 单元的输出端与所述预警模块的输入端相连接。 5.根据权利要求1所述的一种基于电源管理的芯片测试系统，其特征在于：所述电源管 理模块包括内部供电电源和外部供电电源； 所述内部供电电源用于为芯片测试系统提供电源；所述外部电路用于在接收到预警信 号后作出断电处理； 所述内部供电电源的输出端与所述外部电源的输入端相连接。 6.一种基于电源管理的芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括： S1：获取封装测试不良率的历史数据，构建封装测试不良率的预测模型，预测下一周期 2