ICS 31.200 L 55 中华人民共和国国家标准 GB/T 7092—2021 代替GB/T7092—1993 半导体集成电路外形尺寸 Outline dimensions of semiconductor integrated circuits 2021-10-01实施 2021-03-09发布 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T 7092—2021 目 次 前言 1 范围 2 规范性引用文件 3封装外形 3.1 金属封装 3.2 陶瓷封装 3.3 塑料封装 4尺寸和公差 封装外形分类和编码 5 产品外形图及尺寸参数 6 6.1 通则 6.2 金属圆柱封装 6.3 金属菱形封装（F-1、F-2) 6.4 金属法兰封装（TO-254、TO-257) 6.5 金属焊盘封装（SMD-0.5、SMD-1） 6.6 陶瓷双列直插封装（CDIP) 10 6.7 陶瓷玻璃熔封双列直插封装（GDIP) 6.8 陶瓷无引线片式载体封装（CLCC） 15 6.9 陶瓷扁平封装（CFP） 22 6.10 陶瓷玻璃熔封扁平封装（GFP) 24 6.11 陶瓷双列无引线扁平封装（CDFN) 26 6.12 陶瓷小外形封装（CSOP) 29 6.13 陶瓷玻璃熔封小外形封装（GSOP)： 34 6.14 陶瓷四边扁平封装系列 35 6.15 陶瓷针栅阵列封装（CPGA） 49 6.16 陶瓷针栅阵列封装（交错型）（CIPGA） 52 6.17 陶瓷焊盘阵列封装（CLGA） 54 6.18 陶瓷焊球阵列封装（CBGA） 72 6.19 陶瓷焊柱阵列封装（CCGA） 91 6.20 塑料圆柱封装（TO-92） 105 6.21 106 6.22 塑料单列直插封装系列 120 6.23 122 1 GB/T7092—2021 6.24 塑料双列无引线扁平封装系列（PVDFN、PWDFN、PUDFN、PXDFN） 130 6.25 塑料小外形封装系列（第一类）· 140 6.26塑料小外形封装系列（第二类）· 146 6.27 塑料四边扁平封装系列. 176 6.28 塑料四边无引线扁平封装系列（PQFN、PLQFN、PTQFN、PVQFN、PWQFN、 PUQFN、PXQFN、PPQFN): 197 6.29塑料焊盘阵列封装系列(PLGA、PLLGA、PTLGA、PVLGA、PWLGA、PULGA、PXLGA）. 245 6.30塑料焊球阵列封装系列(PB,BGA、PBBGA、PBGA、PLBGA、PTBGA、PVBGA、 PWBGA,PUBGA,PXBGA) 299 附录A（资料性附录）封装外形变化情况说明 385 附录B（规范性附录）外形尺寸符号说明 386 附录C（资料性附录） 封装外形的简易标识代号 390 GB/T7092—2021 前言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准代替GB/T7092一1993《半导体集成电路外形尺寸》，与GB/T7092一1993相比主要技术变 化如下： ——修改了封装外形编码规则，内容引用GB/T15879.4—2019（见第5章，1993年版的附录A）； 一修改了封装外形分类，增加了若干金属封装、陶瓷封装和塑料封装，详细说明见附录A； 一修改了外形尺寸符号说明（见附录B,1993年版的附录B)； 一增加了封装外形的简易标识代号（见附录C）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。 本标准起草单位：中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限 公司、江苏长电科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究 所、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究 所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、 青岛凯瑞电子有限公司。 本标准主要起草人：安琪、石磊、季永刚、蔺兴江、李习周、许峰、周敢营、全良玉、丁荣峰、徐梦娇、 史丽英、邵康、余咏梅、田爱民、荆林晓、彭博、李丽霞、陈祥波、李静静、李锟、尹航、王宝友、张玉芹。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： GB7092—1986,GB/T7092—1993。 Ⅲ