ICS 31.180 L 30 中华人民共和国国家标准 GB/T 9491—2021 代替GB/T9491—2002 锡焊用助焊剂 Flux for tin soldering 2021-12-31发布 2022-07-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T 9491—2021 目 次 前言 II 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 分类 4 技术要求 5 试验方法 6 检验规则 22 8 包装、标识、运输和储存 23 GB/T 9491—2021 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准代替GB/T9491—2002《锡焊用液态焊剂（松香型）》。与GB/T9491—2002相比，除编辑性 修改外主要技术变化如下： 一增加了助焊剂的分类，如松香型、树脂型、有机物型、无机物型，并按形态分类液态（L）、固态 （S）、膏状（P）（见第4章，2002年版的第3章）； 增加了黏度的要求及试验方法（见5.4，6.5）； 一增加了电化学迁移（ECM)的要求及试验方法（见5.13，6.14）； -增加了PCB板离子残留的要求及试验方法（见5.15，6.16）； 一增加了飞溅的要求及试验方法（见5.16，6.17）； 删除了长霉要求及试验方法（见2002年版的5.13）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出 本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口。 本标准起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、北 京朝铂航科技有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、广东中实金属有限公司、东莞永安科技有限 公司、昆山成利焊锡制造有限公司、深圳市上煌实业有限公司、北京市电子电器协会、北京市新立机械有 限责任公司。 本标准主要起草人：刘筠、张鸣玲、张理、王香、唐欣、杨嘉骥、孟昭辉、肖德华、方喜波、梁静珊、 吴国齐、苏传猛、胡玉、孙玉欣、赵永江、丁飞。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： GB/T 9491—2002。 GB/T 9491—2021 锡焊用助焊剂 1范围 本标准规定了锡焊用助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输、储存。 本标准适用于电子产品锡焊用助焊剂。 2规范性引用文件 2 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T2040—2017铜及铜合金板材 GB/T2828.1—2012计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样 计划 GB/T 2829—2002 周期检验计数抽样程序及表（适用于对过程稳定性的检验） GB/T 3131—2020 锡铅钎料 GB/T4677—2002 印制板测试方法 GB/T 8145—2003 脂松香 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 扩展率 spreadrate 焊料在助焊剂作用下的润湿扩展特性。 3.2 电化学迁移 electrochemical migration ;ECM 助焊剂焊后板面残留离子在电场作用下定向移动的现象。 4. 分类 4.1形态分类 锡焊用助焊剂按形态分为：液体（L）、固体（S）和膏状（P） 4.2 2活性分类 锡焊用助焊剂活性分类见表1。 1