ICS 77.150.30 H62 GR 中华人民共和国国家标准 GB/T 26025—2010 连续铸钢结晶器用铜模板 Specifications for copper mould plates of continuous casting 2011-01-10发布 2011-10-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T26025—2010 前言 本标准的附录A和附录B均为规范性附录。 本标准由中国有色金属工业协会提出， 本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。 本标准由西峡龙成特种材料有限公司、北京中冶设备研究设计总院有限公司负责起草。 本标准主要起草人：朱书成、王希彬、曹国超、吕艳伍、姚书典。 GB/T26025—2010 连续铸钢结晶器用铜模板 1范围 输、贮存和合同（或订货单）内容。 本标准适用于连续铸钢结晶器用的铜铬锆合金与铜银合金板材及其附有镍铁、镍钻、钻镍、镍等电 镀层的铜合金模板材。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 223. 20 钢铁及合金化学分析方法电位滴定法测定钻量 GB/T 223.73 钢铁及合金铁含量的测定三氯化钛-重铬酸钾滴定法 GB/T 223. 82 钢铁氢含量的测定情气脉冲熔融热导法 GB/T 228—2002 金属材料室温拉伸试验方法（ISO6892：1998,EQV） GB/T 231. 1 金属材料布氏硬度试验第1部分：试验方法（ISO6506-1：1999,EQV) GB/T351 金属材料电阻系数测量方法（IEC468：1974，EQV) GB/T 3651 金属高温导热系数测量方法 GB/T 4338 金属材料高温拉伸试验方法（ISO783：1999，MOD) GB/T 4339 金属材料热膨胀特征参数的测定（ASTME2282006，MOD） GB/T4340.1 金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法（EQVISO6507-1：1997） GB/T 4956 磁性基体上非磁性覆盖层覆盖层厚度测量磁性法（ISO2178：1982，IDT） GB/T5121（所有部分）铜及铜合金化学分析方法 GB/T 5270 金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述 (ISO 2819:1980,IDT) GB/T 8888 重有色金属加工产品的包装、标志、运输和贮存 GB/T10610 产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方法 (ISO 4288:1996,IDT) GB/T12332 金属覆盖层工程用镍电镀层（ISO4526：2004，IDT） GB/T 12611 金属零（部）件镀覆前质量控制技术要求 GB/T21933.1镍铁镍含量的测定丁二酮重量法（ISO6352：1985,IDT) GB/T22315金属材料弹性模量和泊松比试验方法（ASTME111-04,NEQ，ASTME1875-00） JB/T10061 A型脉冲反射式超声探伤仪通用技术条件 3要求 3.1产品分类 3.1.1铜模板分类 3.1.1.1连续铸钢结晶器用铜模板按连续铸钢坏断面形状可分为：板坏结晶器用铜模板、矩形坏结晶 1 GB/T26025—2010 器用铜模板、异形坏结晶器用铜模板、薄板坏结晶器用铜模板，见图1所示。 3.1.1.2连续铸钢结晶器用铜模板按结构形式（图2)可分为：内弧侧宽边铜模板、外弧侧宽边铜模板 左侧窄边铜模板、右侧窄边铜模板。内弧侧宽边铜模板和外弧侧宽边铜模板可采用相同结构，称为宽边 铜模板；左侧窄边铜模板和右侧窄边铜模板也可采用相同结构，称为窄边铜模板 b）矩形坏结晶器用铜模板 a）板坏结晶器用铜模板 c）异形坏结晶器用铜模板 d）薄板坏结晶器用铜模板 图1连续铸钢坏断面形状 窄边铜模板 宽边铜模板 窄边铜模板 右侧 外侧 左侧 铸 流 方 向+ 宽边匍模板 内弧侧 拉 坏 方 向 图2 连续铸钢结晶器用铜模板结构 3.1.2铜模板的基体材料牌号、电镀层、规格 连续铸钢结晶器用铜模板的基体材料牌号、电镀层、规格应符合表1的规定。 2 GB/T26025—2010 表1 铜模板的基体材料牌号、电镀层、规格 产品名称 基体材料牌号 电镀层 长度L/mm 宽度W/mm 厚度B/mm 宽边铜模板 TAg0.1-0. 01 无电镀层或Ni 1000~2500 900~1200 40~130 薄板坏用 QCr0.6-0. 12 铜模板 窄边铜模板 NiFe,NiCo 50~130 900~1200 60~80 TAg0. 1-0. 01 宽边铜模板 400~3800 700~1200 25~80 板坏用 铜模板 窄边铜模板 100~400 700~1200 25~80 宽边铜模板 250~500 650~1000 30~60 矩形坏用 NiFe,NiCo, QCr0.6-0.12 铜模板 CoNi 窄边铜模板 200~500 650～1000 30~60 宽边铜模板 400~1500 700~1000 30~200 异形坏用 铜模板 窄边铜模板 150~500 700~1000 30~60 注1：经供需双方协商，薄板坏用宽边铜模板也可采用QCr0.6-0.12做基体材料。 注2：经供需双方协商，窄边铜模板电镀层可采用其他种类电镀层。 3.2 热处理 3.2. 1 QCr0.6-0.12坏料锻后应进行固熔处理，轧制后应进行时效处理；TAg0.1-0.01坏料轧制后应 进行消除应力处理。 3.2. 2 铜模板在冷却水缝（冷却水孔）加工后应进行消除应力处理。 3.3焊接 在制造和包装过程中，铜模板不得进行焊接。 3.4化学成分 产品基体材料的化学成分应符合表2规定 表2基体材料的化学成分 化学成分（质量分数）/% 牌号 其他杂质 Cu Cr Zr Ag P 0 H 总和 QCr0. 6-0. 12 余量 0.5~0.7 0.07~0.16 ≤0.002 ≤0.001 ≤0.2 TAg0. 1-0. 01 余量 0.080.12 0.004~0.015 ≤0.05 注：其他杂质总和指表中所列元素和Cu元素以外的杂质总量。 3.5力学性能 产品基体材料的室温力学性能和高温力学性能应符合表3的规定。 3